全球經(jīng)濟(jì)不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力的制程工藝，才能決勝于未來。

    由于受到國(guó)際金融危機(jī)和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開低走的態(tài)勢(shì)。世界性的金融危機(jī)使全球消費(fèi)能力明顯降低，原本是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度，在2008年呈現(xiàn)出旺季不旺的現(xiàn)象。無論是手機(jī)、個(gè)人電腦還是消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨的增長(zhǎng)率較往年都有一定幅度的衰退。

    市場(chǎng)萎縮拖累芯片制造業(yè)

    半導(dǎo)體晶圓專工企業(yè)(foundry)位于整個(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈的上游，客戶因終端產(chǎn)品銷售不佳，順生產(chǎn)鏈追溯而上，大幅削減2008年第四季度晶圓代工投片量。由于芯片從開始投片到以電子產(chǎn)品的形式在市場(chǎng)上銷售，大概需要4到6個(gè)月的時(shí)間，所以就目前情況來分析，2009年上半年電子產(chǎn)品市場(chǎng)景氣復(fù)蘇的概率將非常低。

    在2008年第三季度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)過剩庫(kù)存約為57億美元，雖然比第一、第二季度下降了3億美元，但是仍然處于很高的庫(kù)存水位。高庫(kù)存使得眾多設(shè)計(jì)公司以及IDM廠商在2008年第三、第四季度調(diào)低了對(duì)半導(dǎo)體晶圓專工廠的下單數(shù)量。同樣由于半導(dǎo)體晶圓專工企業(yè)位于電子產(chǎn)品生產(chǎn)鏈的上游，等下游系統(tǒng)客戶的訂單變化反映到上游制造商時(shí)，會(huì)出現(xiàn)放大效果，因此半導(dǎo)體晶圓專工企業(yè)在這波景氣低迷中受影響將相對(duì)較大。高庫(kù)存以及全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲弱，造成客戶芯片出貨量減少，進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體晶圓專工企業(yè)大肆砍單的結(jié)果，造成了目前全球一、二線的晶圓專工企業(yè)產(chǎn)能利用率幾乎均低于50%。

    二線廠商將被迫進(jìn)行整合

    雪上加霜的是隨著雷曼兄弟公司的倒閉，金融風(fēng)暴從2008年9月開始愈演愈烈，造成全球股災(zāi)。由于消費(fèi)者和企業(yè)支出的縮水將沖擊終端科技的需求，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛下調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率。世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS)就表示，2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率僅為2.5%，且預(yù)期2009年將負(fù)增長(zhǎng)2.2%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要到2010年才會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)。

    對(duì)于半導(dǎo)體晶圓專工企業(yè)來說，國(guó)際金融危機(jī)的直接影響來自訂單數(shù)目的下降，同時(shí)生產(chǎn)成本將有一定幅度的上升，其運(yùn)營(yíng)整體利潤(rùn)必然會(huì)受到很大的影響。另外，晶圓專工企業(yè)需要大量資金投入以維持自己的運(yùn)營(yíng)規(guī)模，這就可能造成手頭現(xiàn)金緊張的危險(xiǎn)。全球經(jīng)濟(jì)不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差、手頭沒有充足現(xiàn)金、產(chǎn)品相對(duì)單一及制程開發(fā)進(jìn)度相對(duì)落后的二線晶圓專工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。

    處在這波半導(dǎo)體行業(yè)不景氣的浪頭上，和艦科技早已感受到了景氣的低迷，但是由于和艦科技目前手頭擁有充足的現(xiàn)金維持公司的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，而且公司近年來在自身產(chǎn)能擴(kuò)充方面一直相當(dāng)謹(jǐn)慎。因此和艦?zāi)壳盃I(yíng)運(yùn)狀況依舊十分穩(wěn)健。

    縮減支出同時(shí)應(yīng)加強(qiáng)研發(fā)

    面對(duì)當(dāng)前的國(guó)際金融危機(jī)，和艦科技的主要策略是設(shè)法提高產(chǎn)品利潤(rùn)，節(jié)約運(yùn)營(yíng)成本，避免一切不必要的開支，同時(shí)，把重點(diǎn)投入在后續(xù)新制程的研發(fā)上。作為一家晶圓專工企業(yè)，我們體會(huì)到擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力的制程工藝是未來決勝的關(guān)鍵所在。

    具體而言，和艦科技的策略可以分為以下幾點(diǎn)：

    第一，嚴(yán)控現(xiàn)金流量，減少非必要支出，繼續(xù)執(zhí)行降低營(yíng)運(yùn)成本和資本支出計(jì)劃。

    第二，加強(qiáng)工藝技術(shù)開發(fā)，爭(zhēng)取更多的客戶投單。主要是開發(fā)更多樣的工藝制程技術(shù)來滿足客戶不同的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。例如：當(dāng)前中國(guó)智能卡和微控制器市場(chǎng)容量巨大且發(fā)展勢(shì)頭迅猛，因此和艦科技新開發(fā)的嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)，將用來全力支持一些具有優(yōu)秀設(shè)計(jì)和行銷能力的國(guó)內(nèi)智能卡及微控制器芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行量產(chǎn)。

    第三，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的開發(fā)。和艦將一如既往地立足于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，不斷開發(fā)國(guó)內(nèi)客戶，提高國(guó)內(nèi)客戶的營(yíng)收比重。一旦與國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司確定了合作關(guān)系，和艦會(huì)為這些客戶提供全套的服務(wù)，除了完整的設(shè)計(jì)支持外，也包括幫助客戶安排在國(guó)內(nèi)的封裝和測(cè)試，以幫助其產(chǎn)品盡快上市。

    第四，審慎評(píng)估新的投資機(jī)會(huì)，積極尋求對(duì)公司有利的策略合作伙伴，不排除進(jìn)行與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有關(guān)的其他投資。

    和艦科技認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度一直與全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展息息相關(guān)。景氣循環(huán)是經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的一個(gè)正�，F(xiàn)象。與以往不同的是隨著經(jīng)濟(jì)全球化的趨勢(shì)越來越明顯，景氣循環(huán)的周期將由原來的3年-4年，轉(zhuǎn)變?yōu)榻窈蟮?年-2年。目前全世界沒有任何一家研究機(jī)構(gòu)能夠?qū)�后續(xù)全球經(jīng)濟(jì)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走向做出準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)。在惡劣的外部環(huán)境之下，和艦科技仍然秉持過去一貫的態(tài)度沉著應(yīng)對(duì)。誠(chéng)如《孫子兵法》所言：“故用兵之法，勿恃其不來，恃吾有以待之……”唯有更謹(jǐn)慎積極地面對(duì)，才能讓和艦科技安然渡過這次金融海嘯，在未來再創(chuàng)輝煌。

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