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2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售下降
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http://m.china-zesir.com 發(fā)稿日期:2009-3-30
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近日消息，據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）報(bào)告稱，2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售收入是295.2億美元，下降了31%。
2009-2012年中國起重機(jī)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景研 【出版日期】 2009年3月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè)2009-2012年中國混凝土泵行業(yè)發(fā)展分析與投資前景 【出版日期】 2009年3月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè)2009-2012年中國水泵行業(yè)發(fā)展分析與投資前景研究 【出版日期】 2009年3月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè)2009-2012年中國棉花加工機(jī)械行業(yè)發(fā)展分析與投資 【出版日期】 2009年3月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè)臺灣地區(qū)是受到下降打擊最嚴(yán)重的地區(qū)。由于內(nèi)存廠商削減了開支，臺灣地區(qū)2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。
日本2008年的半導(dǎo)體設(shè)備開支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個(gè)市場下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導(dǎo)體材料，因?yàn)槿毡緭碛旋嫶蟮木A加工和封裝基地。
北美地區(qū)排名第二，2008年的半導(dǎo)體設(shè)備開支從2007年的56.3億美元減少到了65.5億美元。
總的來看，2008年全球晶圓加工設(shè)備市場下降了31%，組裝和封裝市場下降了28%�？偟臏y試設(shè)備銷售收入下降了32%。其它前端設(shè)備的銷售收入下降了32%。
SEMI補(bǔ)充說，由于經(jīng)濟(jì)危機(jī)惡化，2008年全球半導(dǎo)體材料市場的銷售與2007年持平。2008年半導(dǎo)體材料市場的銷售收入只有427億美元。其中，晶圓加工和封裝材料銷售收入分別是241億美元和186億美元。
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- ■ 經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
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