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2009年1-9月TD核心芯片出貨統(tǒng)計(jì)
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http://m.china-zesir.com 發(fā)稿日期:2009-10-29
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- 中研網(wǎng)訊：
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10月27日，在2009年前三季節(jié)工業(yè)通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)布會(huì)上，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長(zhǎng)祝軍在介紹2009年前三季度通信業(yè)運(yùn)行情況以及3G發(fā)展情況時(shí)透露，前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬片，芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。
2009-2013年塑料壓延機(jī)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃研究與投資價(jià)值分 【出版日期】 2009年10月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè)2009-2013年光學(xué)計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)器具產(chǎn)業(yè)規(guī)劃研究與投資 【出版日期】 2009年10月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè)2009-2013年電子壓力測(cè)定裝置產(chǎn)業(yè)規(guī)劃研究與投資 【出版日期】 2009年10月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè)2008-2009年中國(guó)專用設(shè)備制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析預(yù) 該報(bào)告為獨(dú)家首創(chuàng)專用設(shè)備制造產(chǎn)品消費(fèi)者調(diào)查與市場(chǎng)供需趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析報(bào)告，此報(bào)告為個(gè)性定制服務(wù)報(bào)他介紹說，各項(xiàng)扶持政策逐步落實(shí)，6.5億元激勵(lì)資金堅(jiān)定了終端及芯片企業(yè)TD發(fā)展信心，TD產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程明顯加快。截至10月9日，累計(jì)核發(fā)TD終端進(jìn)網(wǎng)許可證192張，其中包括83款TD手機(jī)、89款TD數(shù)據(jù)卡和20款TD固定無線終端。
他還特別提出，前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬片，芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。
因?yàn)門D芯片的薄弱導(dǎo)致TD終端成為3G發(fā)展的瓶頸，中國(guó)移動(dòng)一直也在尋求解決瓶頸的“良藥”。8月份，中國(guó)移動(dòng)總裁王建宙訪臺(tái)，會(huì)見聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介等人，與聯(lián)發(fā)科簽訂了框架性的合作協(xié)議。據(jù)悉，單是聯(lián)發(fā)科一家，TD-SCDMA芯片出貨量已經(jīng)超過100萬套。
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