“美國(guó)是全球增長(zhǎng)最快的太陽(yáng)能市場(chǎng)之一。同時(shí)，在聯(lián)邦及各州政府刺激政策的驅(qū)動(dòng)下，該市場(chǎng)有望在未來(lái)幾年內(nèi)出現(xiàn)較大幅度的增長(zhǎng)?！盠G電子(北美)太陽(yáng)能部門(mén)副總裁杰夫·斯萊文(GeoffSlevin)先生表示(斯萊文先生于今年離開(kāi)卡萊爾能源服務(wù)和BPSolar加盟LG電子)，“LG電子對(duì)美國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)的時(shí)機(jī)十分適宜，這個(gè)市場(chǎng)目前對(duì)于高質(zhì)、耐用、具有創(chuàng)新性的太陽(yáng)能產(chǎn)品的需求量極大，并且無(wú)論是消費(fèi)者還是企業(yè)，都希望能有一家引領(lǐng)全球相關(guān)技術(shù)的企業(yè)來(lái)提供這些產(chǎn)品?！?nbsp; 

    盡管LG電子旗下采用其第二代生產(chǎn)技術(shù)所產(chǎn)出的高功率單晶組件直至2011年才會(huì)正式面市，該產(chǎn)品所具有的許多特性已被公認(rèn)為該市場(chǎng)內(nèi)的主流前沿技術(shù)。   

    LG電子表示，該產(chǎn)品在硅片表面應(yīng)用了反應(yīng)性離子蝕刻技術(shù)(reactiveionetching，簡(jiǎn)稱RIE)，以統(tǒng)一產(chǎn)品表面的光滑度，從而提高光捕捉率。RIE技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的一種常見(jiàn)制造工藝，多用來(lái)實(shí)現(xiàn)或提高制造半導(dǎo)體的工藝。   

    公司還啟用了金屬纏繞式(metalwrapthrough，簡(jiǎn)稱MWT)技術(shù)，通過(guò)移除對(duì)晶硅組件前表面的寬帶來(lái)增加電池表面積，從而提高電池效率。公司還宣稱旗下的多晶硅組件也解決了光致降解(lightinduceddegradation，簡(jiǎn)稱LID)的問(wèn)題。   

    除了推出其改善了排水功能和韌性的獨(dú)家輕質(zhì)陽(yáng)極氧化框架設(shè)計(jì)以外，公司決定向盡可能多的市場(chǎng)細(xì)分進(jìn)軍。   

    在薄膜方面，LG電子表示將面向商用及公共事業(yè)用市場(chǎng)推出一款轉(zhuǎn)換率為11%的串聯(lián)結(jié)晶硅薄膜組件。但是，LG電子并未披露具體出貨日期等細(xì)節(jié)。   

    隨著三星電子正式進(jìn)軍太陽(yáng)能電池市場(chǎng)的舉動(dòng)，以及現(xiàn)代重工已步入組件市場(chǎng)，韓國(guó)各主要電子公司均已將其發(fā)展目光轉(zhuǎn)向了太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，因此，對(duì)他們來(lái)說(shuō)，北美將成為一個(gè)十分搶手的市場(chǎng)。