首先，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布的日本產(chǎn)制造裝置2010年9月的BB比、訂單額以及銷售額（均為3個月移動平均值的暫定值，以下相同）如下。BB比為比上月減少0.24個百分點的1.14，訂單額為比上月增加0.4％的1279億6300萬日元，銷售額為比上月增加21.2％的1120億7200萬日元。雖然BB比降低，但其比例仍超過了“1”，訂單額和銷售額均為正增長，持續(xù)向好。

    其次，國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布的北美產(chǎn)制造裝置2010年9月的BB比、訂單額以及銷售額（均為3個月移動平均值的暫定值，下同）。BB比為比上月減少0.14個百分點的1.03，訂單額為比上月減少11.0％的16億1620萬美元，銷售額為比上月增加1.3％的15億7530萬美元。盡管銷售額保持了增長，但訂單額減少了兩位數(shù)，因此BB比驟降。另外，2010年8月的確定值分別為1.17、18億1610萬美元和15億5460萬美元，對暫定值1.17、18億1590萬美元和15億5210萬美元作了修正。

    其結(jié)果，假定2010年9月的平均匯率為85日元/美元，則日本產(chǎn)和北美產(chǎn)合計的BB比為比上月減少0.18個百分點的1.08，訂單額為比上月減少5.9％的31億2160萬美元，銷售額為比上月增加9.5％的28億8380萬美元（2010年8月按85日元/美元計算）。銷售額雖增加，但訂單額轉(zhuǎn)為減少，因而BB比也隨之降低。