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近幾年，中國IC卡行業(yè)步入產(chǎn)業(yè)分工合作、規(guī)模應(yīng)用起步、產(chǎn)品由低端向高端延伸發(fā)展的新階段，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、應(yīng)用技術(shù)升級和優(yōu)化資源配置穩(wěn)步推進(jìn)，表現(xiàn)出應(yīng)用技術(shù)多元化、產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑、應(yīng)用需求差異化、卡片市場國際化的典型特征。整個(gè)行業(yè)面臨資本、技術(shù)、市場、配套、經(jīng)營等多方面新的壓力和挑戰(zhàn)，同時(shí)還面臨海外市場拓展的若干困難。在這種情況下，加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，完善產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)，探索差異化的競爭戰(zhàn)略，逐漸向高附加值環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移，通過加強(qiáng)合作來協(xié)調(diào)優(yōu)化市場環(huán)境，積極探索海外市場的發(fā)展，成為中國IC卡行業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要手段。

2008年中國智能卡發(fā)展前景，移動電話卡與第二代居民身份證的更換，仍將是市場的主流產(chǎn)品。從出貨量來看，2008年至少將會有8億張的數(shù)量，其中移動電話卡仍將是主要的部分，將占到總量的48%，而二代證將占到其中28%，而出口部分將會有13%左右；從發(fā)行來看，移動電話卡與二代證都將出現(xiàn)較大的增長，兩者的發(fā)行數(shù)量差距不大。其他的應(yīng)用仍將保持相對平穩(wěn)的增長趨勢。而2008年北京奧運(yùn)會和2010年上海世博會將進(jìn)一步刺激市場對芯片卡的需要。

中國智能卡市場的龐大讓國外產(chǎn)業(yè)巨頭看到了巨大市場前景，于是出現(xiàn)了以英飛凌為代表的國際大廠搶攻這個(gè)市場的局面。目前，在重要的智能卡市場上，芯片供應(yīng)商集中為英飛凌、瑞薩、飛利浦、ST等國際半導(dǎo)體巨頭，國內(nèi)智能卡芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的份額相當(dāng)少，而且技術(shù)水平和產(chǎn)品的穩(wěn)定性也處于落后狀態(tài)。通過FCOS的快速上馬可以看出，英飛凌將未來智能卡的門檻提高了。一旦3G應(yīng)用鋪開，在USIM卡領(lǐng)域，也許將出現(xiàn)只有大唐微電子一家對抗外國供應(yīng)商的局面，本土智能卡芯片供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)研發(fā)，積極布局。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國社會經(jīng)濟(jì)調(diào)查研究中心、國家信息產(chǎn)業(yè)部、中國智能卡信息、卡市場信息網(wǎng)、國際電子商情、中國行業(yè)研究網(wǎng)等提供的大量基礎(chǔ)資料，以及對我國IC卡市場現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢及其所面臨的問題等進(jìn)行的深入調(diào)研。報(bào)告全面總結(jié)了2008年中國城市IC卡的應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，深入解析了IC產(chǎn)業(yè)鏈，介紹了IC卡優(yōu)企業(yè)并對其競爭策略進(jìn)行了綜合評價(jià)，分析了IC卡應(yīng)用需求以及市場供給的情況，對市場競爭整體格局做出建議。在此基礎(chǔ)上，深入研究了中國未來IC卡市場趨勢和市場規(guī)模。報(bào)告還對IC卡產(chǎn)業(yè)政策等方面進(jìn)行了詳細(xì)探討，綜合研究了當(dāng)前我國IC卡行業(yè)面臨的國際市場競爭與挑戰(zhàn)。本報(bào)告內(nèi)容簡練、論述精辟，在撰寫過程中，運(yùn)用了大量的圖、表等工具進(jìn)行分析，是IC卡行業(yè)、相關(guān)企業(yè)單位準(zhǔn)確了解目前中國IC卡市場發(fā)展動態(tài)，把握IC卡發(fā)展趨勢，制定市場策略的首選精品。

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 IC卡及其相關(guān)概述
第一章 IC卡及其相關(guān)知識 1
第一節(jié) IC卡歷史、定義及其分類 1
一、IC卡的歷史 1
二、IC卡的定義 2
三、IC卡的分類 3
第二節(jié) IC卡相關(guān)政策 9
一、IC卡產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策 9
二、IC投資優(yōu)惠政策 10
三、地方性政策 11
四、半導(dǎo)體扶持新政即將出臺 13
第三節(jié) IC卡應(yīng)用模式 14
一、健康保險(xiǎn)卡的應(yīng)用 14
二、電信方面的應(yīng)用 15
三、金融方面的應(yīng)用 18
四、智能建筑物應(yīng)用 22
五、交通方面的應(yīng)用 25
六、公共事業(yè)方面的應(yīng)用 25
第四節(jié) IC卡應(yīng)用新趨勢 35
一、應(yīng)用細(xì)分催生“一卡多能” 35
二、RFID市場全面啟動 36
三、移動支付與IC卡結(jié)合前景廣闊 37
四、IC卡其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢 38

第二章 無線射頻識別技術(shù)RFID 39
第一節(jié) RFID概況 39
一、RFID技術(shù)說明 39
二、IC卡與射頻卡的區(qū)分 40
三、我國RFID應(yīng)用發(fā)展概況 42
四、我國發(fā)展RFID技術(shù)戰(zhàn)略 47
五、我國RFID技術(shù)發(fā)展及優(yōu)先應(yīng)用領(lǐng)域 50
六、我國發(fā)展RFID技術(shù)的宏觀環(huán)境建設(shè) 54
第二節(jié) RFID未來發(fā)展趨勢 55
一、2008年RFID行業(yè)五大走向 55
二、2008年中國RFID規(guī)模應(yīng)用 57
三、把脈2008年中國RFID發(fā)展 58
四、RFID在中國的未來 61
五、全球RFID發(fā)展趨勢 62

第三章 EMV磁卡轉(zhuǎn)智能卡發(fā)展現(xiàn)況 65
第一節(jié) EMV遷移發(fā)展過程 65
一、EMV遷移簡介 65
二、EMV遷移發(fā)展歷程 65
第二節(jié) 國際EMV遷移的背景及現(xiàn)狀 66
一、國際EMV遷移的背景 66
二、EMV遷移方式 67
三、EMV遷移全球進(jìn)展與影響 67
四、2007年全球EMV遷移三梯隊(duì) 70
第三節(jié) 我國EMV遷移存在的問題 71
一、我國銀行業(yè)EMV遷移原由 71
二、我國銀行卡EMV遷移中存在的問題 72
第四節(jié) 我國銀行卡EMV遷移現(xiàn)狀 73
一、標(biāo)準(zhǔn)之中的標(biāo)準(zhǔn)之爭 73
二、2008年中國EMV遷移最新資訊 76

第二部分 國際IC卡發(fā)展情況
第四章 國際IC卡發(fā)展情況 79
第一節(jié) 國際IC卡發(fā)展概況 79
一、電信市場 79
二、銀行卡市場 81
三、政府與醫(yī)療市場 90
第二節(jié) IC卡國際標(biāo)準(zhǔn) 91
一、接觸式IC卡標(biāo)準(zhǔn) 91
二、非接觸式IC卡標(biāo)準(zhǔn) 91
第三節(jié) 全球IC卡市場現(xiàn)狀 92
一、全球智能卡應(yīng)用現(xiàn)狀 92
二、2007年FRID全球十件大事淺析 98
三、2007年NFC發(fā)展 105
第四節(jié) IC卡國際動態(tài) 108
一、韓國電信公司推出非接觸支付服務(wù) 108
二、日本精工HSDPA通信卡選用英飛凌UMTS射頻收發(fā)器 108
三、歐洲空中客車公司選擇ODIN合作伙伴 109
四、2011年全球移動支付市場規(guī)模預(yù)測 110

第三部分 IC卡產(chǎn)業(yè)分析
第五章 IC卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 111
第一節(jié) IC卡芯片供需分析 111
一、2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)概況 111
二、國內(nèi)外集成電路技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 113
三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)分析 117
四、2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測 127
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)分析 128
一、2007年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 128
二、2007年中國電子工程師設(shè)計(jì)能力和水平調(diào)查 132
三、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)SWOT分析 143
四、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)步入理性調(diào)整 155
五、2008年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略分析 158
第三節(jié) IC卡封裝測試業(yè) 161
一、2007年IC卡封裝測試業(yè)概況分析 161
二、封裝測試業(yè)的機(jī)遇和問題 169
三、2008-2009年全球封測業(yè)發(fā)展趨勢 175
第四節(jié) 2007年臺灣IC卡產(chǎn)業(yè)鏈概況分析 180
一、IC設(shè)計(jì)業(yè) 181
二、IC制造業(yè) 181
三、IC封裝、測試業(yè) 182
四、2008年展望 183
第五節(jié) 國際IC卡上游企業(yè)概況分析 183
一、英飛凌科技公司現(xiàn)狀和2008年展望 183
二、ATMEL公司經(jīng)營概況 195
三、三星電子有限公司2007年經(jīng)營狀況 202
四、意法半導(dǎo)體有限公司現(xiàn)狀和前景分析 205
五、飛思卡爾半導(dǎo)體有限公司現(xiàn)狀及發(fā)展 216
六、日本瑞薩科技公司現(xiàn)狀和2008年戰(zhàn)略分析 221
第六節(jié) 國內(nèi)主要IC卡公司 225
一、珠海炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司 225
二、中星微電子公司 231
三、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司 232
四、杭州士蘭微電子股份有限公司 233
五、北京同方微電子有限公司 237
六、上海復(fù)旦微電子股份公司 238
七、上海貝嶺股份有限公司 241

第六章 IC卡產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)分析 247
第一節(jié) 金雅拓公司（Gemalto） 247
一、公司簡介 247
二、企業(yè)2008年動態(tài) 247
三、企業(yè)2008年經(jīng)營策略 250
第二節(jié) 歐貝特卡系統(tǒng)公司 253
一、公司簡介 253
二、企業(yè)動態(tài) 254
第三節(jié) 捷德公司 255
一、公司簡介 255
二、公司2008年動態(tài) 256
第四節(jié) 握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司 259
一、公司簡介 259
二、企業(yè)2008年發(fā)展策略 259
三、企業(yè)動態(tài) 261
第五節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 264
一、公司簡介 264
二、市場動態(tài) 265
三、2008年經(jīng)營策略 266
第六節(jié) 上海華虹計(jì)通智能卡系統(tǒng)有限公司 268
一、公司簡介 268
二、產(chǎn)品系統(tǒng) 268
三、2008年公司動態(tài) 269
第七節(jié) 恒寶股份有限公司 271
一、公司簡介 271
二、生產(chǎn)資質(zhì) 271
三、2007年經(jīng)營狀況 273
第八節(jié) 航天信息股份有限公司 275
一、公司簡介 275
二、發(fā)展策略 276
三、2008年企業(yè)動態(tài) 277

第四部分 經(jīng)濟(jì)要素分析
第七章 IC卡發(fā)展相關(guān)經(jīng)濟(jì)要素分析 279
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 279
一、2007年半導(dǎo)體運(yùn)行分析 279
二、2007年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和前景分析 281
三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新契機(jī) 283
四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸和策略分析 288
五、2008年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢預(yù)測 294
第二節(jié) 零售產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 295
一、2007年中國零售業(yè)概況 295
二、中國零售業(yè)主要企業(yè)簡析 296
三、零售業(yè)未來主體透視 298
四、中國零售業(yè)前景分析 301
第三節(jié) 信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 302
一、現(xiàn)階段我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 302
二、當(dāng)前我國信息產(chǎn)業(yè)所呈現(xiàn)的主要特點(diǎn) 304
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的發(fā)展環(huán)境 308
四、未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢 308
第四節(jié) 金融業(yè)發(fā)展分析 310
一、金融業(yè)的現(xiàn)狀分析 310
二、2008年金融業(yè)改革方向 315

第五部分 發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測
第八章 我國IC卡市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢分析 323
第一節(jié) 2007年中國FRID市場概況 323
一、政府項(xiàng)目仍然是RFID應(yīng)用的推動力 323
二、超高頻RFID標(biāo)準(zhǔn)制定取得突破 324
三、NFC新興應(yīng)用市場逐漸興起 324
四、2007年RFID行業(yè)年度評選 324
第二節(jié) 中國IC卡市場競爭格局 328
一、2007年中國IC卡市場競爭狀況 328
二、國內(nèi)外IC卡廠商競爭格局演變 332
三、我國IC卡市場格局深刻變化 333
第三節(jié) 2008年中國IC卡市場發(fā)展與趨勢展望 336
一、IC卡的應(yīng)用領(lǐng)域不斷完善 336
二、中國IC卡市場廠商狀況 337
三、中國IC卡市場潛力巨大 338
四、2008年中國IC卡市場發(fā)展趨勢 339

圖表目錄
圖表：幾種卡性能比較 4
圖表：IC卡應(yīng)用領(lǐng)域及類別 6
圖表：智能卡在建筑方面的運(yùn)用 22
圖表：公司卡可以應(yīng)用的范圍 22
圖表：智能卡在公司資源利用上的應(yīng)用 23
圖表：智能卡在食堂經(jīng)營上的應(yīng)用 24
圖表：IC卡表管理模式 26
圖表：IC卡表工作原理圖 30
圖表：北京供電局售電管理系統(tǒng)介紹 32
圖表：用戶卡片文件結(jié)構(gòu) 34
圖表：ESAM模塊文件結(jié)構(gòu) 34
圖表：管理系統(tǒng)發(fā)卡流程示意 35
圖表：RFID技術(shù)發(fā)展歷程 40
圖表：RFID標(biāo)準(zhǔn)工作組成員組成 46
圖表：EMV遷移歷程表 65
圖表：2005全球支付卡市場 89
圖表：2007年世界智能卡市場分布結(jié)構(gòu) 107
圖表：2006年度中國集成電路設(shè)計(jì)前十大企業(yè) 125
圖表：2006年度中國集成電路與分立器件制造前十大企業(yè) 126
圖表：2006年度中國集成電路封裝測試前十大企業(yè) 126
圖表：數(shù)字ASIC為中國IC設(shè)計(jì)公司的主體研發(fā)產(chǎn)品 130
圖表：中國IC設(shè)計(jì)公司開發(fā)出的設(shè)計(jì)類型 130
圖表：2006年中國IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)水平一覽表 130
圖表：消費(fèi)電子是中國IC產(chǎn)品的主流應(yīng)用領(lǐng)域 131
圖表：本土部分多媒體IC一覽表 131
圖表：中國IC公司2006年啟動的設(shè)計(jì)項(xiàng)目 132
圖表：2007年中國設(shè)計(jì)工程師人數(shù)在企業(yè)員工總?cè)藬?shù)的比例 132
圖表：2007年中國設(shè)計(jì)工程師從事與設(shè)計(jì)和開發(fā)相關(guān)工作的人的比例 132
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品種類比例 133
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師所在不同業(yè)務(wù)性質(zhì)的電子制造公司的比例 133
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師全國分布情況 134
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師平均擁有的工作經(jīng)驗(yàn) 134
圖表：2007年中國工程師個(gè)人參與設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量的比例 134
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師參與設(shè)計(jì)全新項(xiàng)目的比重 135
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師在現(xiàn)有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的改進(jìn)型項(xiàng)目所占比重 135
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師基于外來系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案所設(shè)計(jì)項(xiàng)目的比重情況 136
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師面臨的挑戰(zhàn)情況 136
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師主要致力于設(shè)計(jì)項(xiàng)目的那些方面 137
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師在原有基礎(chǔ)上改進(jìn)的人數(shù)比重 137
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師平均完成一個(gè)項(xiàng)目所花費(fèi)的時(shí)間 137
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師在未來2年關(guān)注以下中國的標(biāo)準(zhǔn) 138
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師擁有的設(shè)計(jì)能力比重 138
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師未來兩年計(jì)劃將以下技術(shù)應(yīng)用于設(shè)計(jì)項(xiàng)目 139
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師面臨的普通設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)比例 139
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)項(xiàng)目所用資源的出處比重 140
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師針對用于設(shè)計(jì)解決方案的工具的態(tài)度比例 140
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師參與所就職公司的元器件選擇過程的情況 141
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師了解最新技術(shù)動態(tài)的渠道情況 141
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師選擇元器件時(shí)依靠的渠道 142
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師使用的IC中國外品牌占有情況 142
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師使用的分立元器件中國外品牌情況 143
圖表：2007年中國電子設(shè)計(jì)工程師所使用的ASIC生產(chǎn)源地情況 143
圖表：國內(nèi)主要獨(dú)資企業(yè)封裝形式 167
圖表：國內(nèi)主要合資企業(yè)封裝形式 168
圖表：國內(nèi)主要封裝企業(yè)封裝形式 169
圖表：全球各封裝性質(zhì)比較 172
圖表：2005-2007年專業(yè)封裝代工廠商占所有封裝市場比例 173
圖表：2006年年度全球前6大封測企業(yè)毛利率統(tǒng)計(jì) 174
圖表：2006年一季度全球前6大封測企業(yè)毛利率統(tǒng)計(jì) 174
圖表：2006年全球10大封裝公司排名 175
圖表：2007年全球半導(dǎo)體市場成長趨勢 176
圖表：2007-2009年全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模及趨勢 176
圖表：2007年臺灣封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品比重 178
圖表：2005-2009年臺灣IC封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢 178
圖表：2007臺灣測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品比重 179
圖表：2005-2009年臺灣IC測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢 179
圖表：2007年上半年DRAM價(jià)格走勢圖 180
圖表：2008年第一季度英飛凌科技股份公司營業(yè)收入 186
圖表：2008年第一季度英飛凌科技股份公司息稅前利潤 186
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司每股損益情況 187
圖表：2007-2008年英飛凌汽車、工業(yè)和多元化電子市場部（AIM）部門財(cái)務(wù)狀況 187
圖表：2007-2008年英飛凌通信解決方案部（COM）財(cái)務(wù)狀況 188
圖表：2007-2008年英飛凌其他業(yè)務(wù)部門/企業(yè)內(nèi)部調(diào)整營業(yè)收入 188
圖表：2007-2008年英飛凌其他業(yè)務(wù)部門/企業(yè)內(nèi)部調(diào)整息稅前利潤 188
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并財(cái)務(wù)報(bào)表 189
圖表：英飛凌科技股份公司2007-2008年合并財(cái)務(wù)報(bào)表EBIKT 189
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并財(cái)務(wù)報(bào)表凈收益和凈費(fèi)用 190
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域凈銷售額 190
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域息稅前利潤 191
圖表：2007年英飛凌科技股份公司各地區(qū)占銷售額的比例 191
圖表：2007年英飛凌科技股份公司合并資產(chǎn)負(fù)債表簡表 192
圖表：2007年英飛凌科技股份公司合并資產(chǎn)負(fù)債表簡表 193
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并現(xiàn)金流量表簡表 193
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司毛現(xiàn)金頭寸和凈現(xiàn)金頭寸 194
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司自由現(xiàn)金流量 194
圖表：英飛凌科技股份公司2007年員工數(shù)量 194
圖表：2008年三星投資計(jì)劃 204
圖表：瑞薩公司概況 221
圖表：2007年珠海炬力營收情況 230
圖表：華大電子組織結(jié)構(gòu) 233
圖表：2007年杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)營指標(biāo) 236
圖表：2007年杭州士蘭微電子股份有限公司最新異動 236
圖表：上海貝嶺股份有限公司歷年簡要財(cái)務(wù)指標(biāo) 244
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司利潤構(gòu)成和贏利能力 244
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營和發(fā)展能力 245
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)和負(fù)債 245
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量 246
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司異動財(cái)務(wù)指標(biāo) 246
圖表：恒寶股份有限公司歷年財(cái)務(wù)簡要指標(biāo) 273
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司利潤構(gòu)成和贏利能力 273
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司經(jīng)營和發(fā)展能力 274
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司資產(chǎn)和負(fù)債 274
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司現(xiàn)金流量 275
圖表：2003-2007年中國智能卡市場規(guī)模 310
圖表：2004-2007年中國RFID市場規(guī)模與增長 323
圖表：2007年中國RFID行業(yè)十大最有影響力成功應(yīng)用案例 325
圖表：2007年中國RFID行業(yè)十大最有影響力產(chǎn)品 326
圖表：2007年中國RFID行業(yè)十大最有影響力事件 326
圖表：2007年中國RFIKD行業(yè)十大最有影響力企業(yè) 327
圖表：2007年中國IC卡市場結(jié)構(gòu) 327
圖表：2007年中國IC卡市場廠商品牌結(jié)構(gòu) 333
圖表：2003-2007年中國大陸國產(chǎn)IC銷售額與出口額增長。 336
圖表：2003-2007年中國大陸國產(chǎn)IC產(chǎn)量 336
圖表：2004-2006年中國IC卡產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 338

略……

（如需詳細(xì)目錄，請來電索�。�