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近幾年，中國IC卡行業(yè)步入產(chǎn)業(yè)分工合作、規(guī)模應(yīng)用起步、產(chǎn)品由低端向高端延伸發(fā)展的新階段，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、應(yīng)用技術(shù)升級和優(yōu)化資源配置穩(wěn)步推進(jìn)，表現(xiàn)出應(yīng)用技術(shù)多元化、產(chǎn)品價格持續(xù)下滑、應(yīng)用需求差異化、卡片市場國際化的典型特征。整個行業(yè)面臨資本、技術(shù)、市場、配套、經(jīng)營等多方面新的壓力和挑戰(zhàn)，同時還面臨海外市場拓展的若干困難。在這種情況下，加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，完善產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)，探索差異化的競爭戰(zhàn)略，逐漸向高附加值環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移，通過加強合作來協(xié)調(diào)優(yōu)化市場環(huán)境，積極探索海外市場的發(fā)展，成為中國IC卡行業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要手段。

2008年起我國將支持產(chǎn)、學(xué)、研、用相結(jié)合的金卡工程多功能卡應(yīng)用聯(lián)盟的發(fā)展，加強跨部門、跨行業(yè)、跨地區(qū)的合作，擬定相關(guān)政策措施，引導(dǎo)和支持產(chǎn)用結(jié)合和融合發(fā)展。同時，建立第三方產(chǎn)品及安全檢測認(rèn)證中心，確保IC卡安全使用。開展法規(guī)保障、安全管理和技術(shù)防范體系等IC卡應(yīng)用安全體系建設(shè)，探索運用公開密鑰密碼等技術(shù)，構(gòu)建密碼技術(shù)信息安全保障基礎(chǔ)設(shè)施。目前，我國行業(yè)性IC卡應(yīng)用覆蓋電信、社會保障、公安、稅務(wù)、交通、建設(shè)及公用事業(yè)、衛(wèi)生、石油石化、組織機構(gòu)代碼管理等多個領(lǐng)域，發(fā)卡總量超過50億張。隨著IC卡應(yīng)用范圍不斷擴大，各類IC卡的功能擴展和相互融合加快。

中國智能卡市場的龐大讓國外產(chǎn)業(yè)巨頭看到了巨大市場前景，于是出現(xiàn)了以英飛凌為代表的國際大廠搶攻這個市場的局面。目前，在重要的智能卡市場上，芯片供應(yīng)商集中為英飛凌、瑞薩、飛利浦、ST等國際半導(dǎo)體巨頭，國內(nèi)智能卡芯片設(shè)計企業(yè)的份額很少，而且技術(shù)水平和產(chǎn)品的穩(wěn)定性也處于落后狀態(tài)。通過FCOS的快速上馬可以看出，英飛凌將未來智能卡的門檻提高了。一旦3G應(yīng)用鋪開，在USIM卡領(lǐng)域，也許將出現(xiàn)只有大唐微電子一家對抗外國供應(yīng)商的局面，本土智能卡芯片供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)加強研發(fā)，積極布局。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家工業(yè)和信息化部、國家商務(wù)部、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國社會經(jīng)濟調(diào)查研究中心、中國信息產(chǎn)業(yè)商會智能卡專業(yè)委員、中國智能卡信息、國際電子商情、卡市場信息網(wǎng)、中國行業(yè)研究網(wǎng)等提供的大量基礎(chǔ)資料，以及對我國IC卡市場現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢及其所面臨的問題等進(jìn)行的深入調(diào)研。報告全面總結(jié)了2008年中國城市IC卡的應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r和特點，深入解析了IC產(chǎn)業(yè)鏈，介紹了IC卡優(yōu)企業(yè)并對其競爭策略進(jìn)行了綜合評價，分析了IC卡應(yīng)用需求以及市場供給的情況，對市場競爭整體格局做出建議。在此基礎(chǔ)上，深入研究了中國未來IC卡市場趨勢和市場規(guī)模。報告還綜合研究了當(dāng)前我國IC卡行業(yè)面臨的國際市場競爭與挑戰(zhàn)。本報告內(nèi)容簡練、論述精辟，在撰寫過程中，運用了大量的圖、表等工具進(jìn)行分析，是IC卡行業(yè)、相關(guān)企業(yè)單位準(zhǔn)確了解目前中國IC卡市場發(fā)展動態(tài)，把握IC卡發(fā)展趨勢，制定市場策略的首選精品。

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一章 IC卡及其相關(guān)知識 1
第一節(jié) IC卡概況 1
一、IC卡歷史 1
二、IC卡定義 2
三、IC卡分類 3
第二節(jié) IC卡應(yīng)用模式 9
一、健康保險卡的應(yīng)用 10
二、電信方面的應(yīng)用 10
三、金融方面的應(yīng)用 13
四、智能建筑物應(yīng)用 17
五、交通方面的應(yīng)用 20
六、公共事業(yè)方面的應(yīng)用 20

第二章 無線射頻識別技術(shù)RFID 31
第一節(jié) RFID概況 31
一、RFID技術(shù)簡介 31
二、RFID系統(tǒng)工作原理及其結(jié)構(gòu) 32
三、RFID系統(tǒng)分類 34
四、RFID技術(shù)發(fā)展歷程及應(yīng)用現(xiàn)狀 35
第二節(jié) RFID行業(yè)發(fā)展分析 40
一、2008年我國RFID市場綜合回顧 40
二、2008年全球RFID行業(yè)綜合回顧 45
三、我國RFID應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r分析 50
四、2015年上海市RFID銷售額預(yù)測 56
五、2008年廣東RFID技術(shù)發(fā)展應(yīng)用狀況 57
六、RFID行業(yè)發(fā)展振興策略 59
第三節(jié) RFID在行業(yè)中應(yīng)用分析 63
一、RFID技術(shù)和ERP結(jié)合應(yīng)用分析 63
二、RFID在傳統(tǒng)制造業(yè)MES應(yīng)用分析 64
三、RFID技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)中應(yīng)用分析 73
四、RFID在開架書庫管理中應(yīng)用分析 77
五、RFID技術(shù)在鐵路施封鎖中應(yīng)用分析 79
第四節(jié) RFID行業(yè)發(fā)展趨勢 83
一、2011年RFID占供應(yīng)鏈?zhǔn)袌龇蓊~預(yù)測 83
二、中國RFID軟件與系統(tǒng)集成市場規(guī)模預(yù)測 84
三、RFID行業(yè)發(fā)展趨勢 85
四、2009年中國RFID市場展望 87
五、全球RFID發(fā)展趨勢 87

第三章 EMV磁卡轉(zhuǎn)智能卡發(fā)展現(xiàn)況 90
第一節(jié) EMV遷移發(fā)展分析 90
一、EMV遷移簡介 90
二、EMV遷移發(fā)展歷程 90
三、國際EMV遷移現(xiàn)狀分析 91
四、我國EMV遷移現(xiàn)狀分析 95
第二節(jié) 2008年EMV發(fā)展動態(tài)分析 102
一、2008年國外EMV動態(tài)分析 102
二、EMV非接觸IC卡終端輸入點規(guī)范分析 104
三、2008年工行發(fā)行EMV標(biāo)準(zhǔn)白金卡情況 105
四、2008年金邦達(dá)EMV產(chǎn)品供應(yīng)形勢分析 105

第四章 IC卡市場現(xiàn)狀分析 107
第一節(jié) 國際IC卡發(fā)展?fàn)顩r 107
一、IC卡國際標(biāo)準(zhǔn)分析 107
二、國際IC卡發(fā)展?fàn)顩r分析 108
三、全球智能卡應(yīng)用現(xiàn)狀 120
四、2011年全球移動支付市場規(guī)模預(yù)測 126
第二節(jié) 中國IC卡市場發(fā)展?fàn)顩r分析 127
一、中國IC卡市場發(fā)展?fàn)顩r 127
二、2008年我國IC卡發(fā)展走向分析 135
三、2008年我國公交統(tǒng)一IC卡應(yīng)用情況 136
四、2008年佛山市IC卡應(yīng)用情況分析 137

第二部分 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第五章 IC卡芯片供需分析 139
第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 139
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 139
二、集成電路裝備制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 141
三、2008年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況 143
四、2008年中國集成電路市場發(fā)展?fàn)顩r分析 143
第二節(jié) 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 147
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變分析 147
二、我國混合集成電路國產(chǎn)化率分析 152
三、2008-2009年集成電路產(chǎn)業(yè)整合創(chuàng)新策略 155
第三節(jié) 2008年我國地方集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 158
一、2008年重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 158
二、2008年前三季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 162
三、2008年蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 162

第六章 IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展分析 164
第一節(jié) IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 164
一、IC封測業(yè)發(fā)展概況 164
二、IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 166
三、IC卡封裝測試產(chǎn)業(yè)格局分析 168
第二節(jié) IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機遇 169
一、中高端封裝市場商機分析 169
二、封裝測試業(yè)發(fā)展機遇分析 172
三、封裝測試業(yè)發(fā)展問題及對策分析 174
四、封裝測試業(yè)負(fù)面因素影響分析 175
第三節(jié) 臺灣IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展分析 178
一、2008年臺灣封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 178
二、2008年臺灣封裝測試廠營運狀況 181
三、2008-2009年臺灣封測業(yè)發(fā)展趨勢 182

第七章 IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 186
第一節(jié) IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 186
一、全球IC設(shè)計業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 186
二、我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 188
三、IC設(shè)計師現(xiàn)狀分析 193
四、2008年我國芯片設(shè)計業(yè)形勢分析 206
五、深圳IC設(shè)計基地集聚效應(yīng)分析 209
第二節(jié) 金融風(fēng)暴對IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)影響 216
一、2008年金融風(fēng)暴對IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)影響分析 216
二、2008年我國IC設(shè)計業(yè)上下游合作應(yīng)對策略 217
三、2009年我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展措施 220
第三節(jié) 2008年我國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭分析 224
一、2008年我國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭狀況 224
二、2008年我國IC設(shè)計業(yè)同質(zhì)化競爭分析 225
三、2008年中國IC設(shè)計行業(yè)調(diào)整分析 229
四、我國IC設(shè)計企業(yè)合作共贏策略 233
五、2008中國十佳IC設(shè)計公司發(fā)展分析 234

第八章 IC卡上游企業(yè)分析 238
第一節(jié) 2008年國際IC卡上游企業(yè)概況 238
一、英飛凌科技公司 238
二、ATMEL公司 249
三、三星電子有限公司 256
四、意法半導(dǎo)體有限公司 259
五、飛思卡爾半導(dǎo)體有限公司 261
六、日本瑞薩科技公司 266
第二節(jié) 2008年國內(nèi)主要IC卡公司概況 268
一、珠海炬力集成電路設(shè)計有限公司 268
二、中星微電子公司 273
三、北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司 274
四、杭州士蘭微電子股份有限公司 276
五、北京同方微電子有限公司 280
六、上海復(fù)旦微電子股份公司 281
七、上海貝嶺股份有限公司 283

第三部分 行業(yè)產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)分析
第九章 IC卡產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)分析 289
第一節(jié) 金雅拓公司（Gemalto） 289
一、公司簡介 289
二、2008年公司亞洲拓展戰(zhàn)略分析 289
三、2008年公司部署EDI戰(zhàn)略分析 290
第二節(jié) 歐貝特卡系統(tǒng)公司 291
一、公司簡介 291
二、2008年企業(yè)動態(tài) 292
第三節(jié) 捷德公司 294
一、公司簡介 294
二、2008年公司在華發(fā)展情況 295
三、2008年公司動態(tài) 296
第四節(jié) 握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司 299
一、公司簡介 299
二、2008年公司發(fā)展策略 299
三、2008年公司動態(tài) 301
第五節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 303
一、公司簡介 303
二、公司發(fā)展歷程 304
三、2008年公司多元化轉(zhuǎn)型分析 307
第六節(jié) 上海華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司 308
一、公司簡介 308
二、產(chǎn)品系統(tǒng) 309
三、2009年公司整合宏力分析 310
第七節(jié) 恒寶股份有限公司 311
一、公司簡介 311
二、生產(chǎn)資質(zhì) 311
三、2007-2008年公司財務(wù)狀況 312
第八節(jié) 航天信息股份有限公司 317
一、公司簡介 317
二、公司競爭力分析 318
三、2007-2008年公司財務(wù)狀況 320

第四部分 行業(yè)相關(guān)經(jīng)濟因素分析
第十章 IC卡發(fā)展相關(guān)經(jīng)濟要素分析 325
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 325
一、2008年我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 325
二、2008年1-10月我國半導(dǎo)體產(chǎn)量統(tǒng)計 330
三、2008年1-10月半導(dǎo)體進(jìn)出口統(tǒng)計 334
四、2009年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析 339
第二節(jié) 零售產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 342
一、2008年10-11月中國商品零售市場發(fā)展?fàn)顩r 342
二、2008年12月中旬我國消費品零售總額突破情況 343
三、中國網(wǎng)上零售市場淡旺季趨勢分析 344
四、中國零售業(yè)前景分析 345
第三節(jié) 信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 346
一、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 346
二、信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)對金融風(fēng)暴策略 349
三、2008-2012年中國空間信息產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 350
四、2009年我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 351
第四節(jié) 金融業(yè)發(fā)展分析 352
一、2008年我國金融業(yè)改革開放 352
二、中國金融業(yè)發(fā)展歷程分析 356
三、2008年中國金融市場變化分析 358

第十一章 NFC移動支付產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 363
第一節(jié) SIMpass單芯片NFC移動支付解決方案 363
一、業(yè)務(wù)背景 363
二、利益分析 363
三、產(chǎn)品介紹 364
四、產(chǎn)品形態(tài) 365
五、可支持應(yīng)用項目 365
第二節(jié) NFC移動支付市場現(xiàn)狀及趨勢 365
一、NFC移動付費市場發(fā)展?fàn)顩r 365
二、NFC產(chǎn)業(yè)鏈第三方變革分析 366
三、2008年NFC移動支付市場競爭狀況 367
四、2013年全球NFC交易金額預(yù)測 370
第三節(jié) NFC手機發(fā)展現(xiàn)狀 371
一、2008年支持NFC通信的SD卡研發(fā)狀況 371
二、2009年四大手機巨頭力對NFC手機支持分析 372
三、2009年我國NFC手機標(biāo)準(zhǔn)制定分析 372

第五部分 行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第十二章 我國IC卡市場發(fā)展趨勢 375
第一節(jié) IC卡應(yīng)用新趨勢 375
一、IC卡應(yīng)用領(lǐng)域完善趨勢 375
二、應(yīng)用細(xì)分化趨勢 376
三、移動支付與IC卡結(jié)合趨勢 376
四、IC卡其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢 377
第二節(jié) 中國IC卡市場趨勢展望 378
一、中國IC卡市場廠商發(fā)展走向分析 378
二、中國IC卡市場發(fā)展前景 379
三、中國IC卡市場發(fā)展趨向 379

圖表目錄
圖表：幾種卡性能比較 4
圖表：IC卡應(yīng)用領(lǐng)域及類別 5
圖表：智能卡在建筑方面的運用 17
圖表：公司卡可以應(yīng)用的范圍 17
圖表：智能卡在公司資源利用上的應(yīng)用 18
圖表：智能卡在食堂經(jīng)營上的應(yīng)用 19
圖表：IC卡表管理模式 21
圖表：IC卡表工作原理圖 25
圖表：北京供電局售電管理系統(tǒng)介紹 27
圖表：用戶卡片文件結(jié)構(gòu) 29
圖表：ESAM模塊文件結(jié)構(gòu) 29
圖表：管理系統(tǒng)發(fā)卡流程示意 30
圖表：RFID技術(shù)發(fā)展歷程 32
圖表：2008年世界RFID行業(yè)合并和收購情況 47
圖表：2008年RFID行業(yè)的風(fēng)投資金流動情況 48
圖表：RFID標(biāo)準(zhǔn)工作組成員組成 55
圖表：2004-2007年中國RFID市場規(guī)模與增長 62
圖表：2005全球支付卡市場 119
圖表：2007年世界智能卡市場分布結(jié)構(gòu) 126
圖表：2007年中國IC卡市場廠商品牌結(jié)構(gòu) 132
圖表：2003-2007年中國大陸國產(chǎn)IC銷售額與出口額增長 135
圖表：2003-2007年中國大陸國產(chǎn)IC產(chǎn)量 135
圖表：建設(shè)事業(yè)IC卡互聯(lián)互通統(tǒng)一標(biāo)識 137
圖表：2006—2008年3季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長 143
圖表：2004－2008年上半年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 144
圖表：2008年上半年中國集成電路市場各應(yīng)用領(lǐng)域增長率 145
圖表：2008年上半年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 145
圖表：2008年上半年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 146
圖表：2008年第3季度上海集成電路各行業(yè)累計銷售額及同比增長率 162
圖表：2008年1-9月上海集成電路各行業(yè)累計銷售額及同比增長率 162
圖表：2005-2007年專業(yè)封裝代工廠商占所有封裝市場比例 164
圖表：2006年年度全球前6大封測企業(yè)毛利率統(tǒng)計 165
圖表：2006年一季度全球前6大封測企業(yè)毛利率統(tǒng)計 165
圖表：2006年全球10大封裝公司排名 166
圖表：全球各封裝性質(zhì)比較 175
圖表：國內(nèi)主要獨資企業(yè)封裝形式 176
圖表：國內(nèi)主要合資企業(yè)封裝形式 177
圖表：國內(nèi)主要封裝企業(yè)封裝形式 178
圖表：2007-2009年全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模及趨勢 182
圖表：2007年臺灣封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品比重 184
圖表：2005-2009年臺灣IC封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢 184
圖表：2007臺灣測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品比重 185
圖表：2005-2009年臺灣IC測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢 185
圖表：數(shù)字ASIC為中國IC設(shè)計公司的主體研發(fā)產(chǎn)品 191
圖表：中國IC設(shè)計公司開發(fā)出的設(shè)計類型 191
圖表：2006年中國IC設(shè)計公司設(shè)計水平一覽表 192
圖表：消費電子是中國IC產(chǎn)品的主流應(yīng)用領(lǐng)域 192
圖表：本土部分多媒體IC一覽表 193
圖表：中國IC公司2006年啟動的設(shè)計項目 193
圖表：2007年中國設(shè)計工程師人數(shù)在企業(yè)員工總?cè)藬?shù)的比例 194
圖表：2007年中國設(shè)計工程師從事與設(shè)計和開發(fā)相關(guān)工作的人的比例 194
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師設(shè)計的電子產(chǎn)品種類比例 195
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師所在不同業(yè)務(wù)性質(zhì)的電子制造公司的比例 195
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師全國分布情況 196
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師平均擁有的工作經(jīng)驗 196
圖表：2007年中國工程師個人參與設(shè)計項目數(shù)量的比例 196
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師參與設(shè)計全新項目的比重 197
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師在現(xiàn)有設(shè)計基礎(chǔ)上的改進(jìn)型項目所占比重 197
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師基于外來系統(tǒng)設(shè)計方案所設(shè)計項目的比重情況 198
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師面臨的挑戰(zhàn)情況 198
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師主要致力于設(shè)計項目的那些方面 199
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師在原有基礎(chǔ)上改進(jìn)的人數(shù)比重 199
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師平均完成一個項目所花費的時間 199
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師在未來2年關(guān)注以下中國的標(biāo)準(zhǔn) 200
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師擁有的設(shè)計能力比重 200
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師未來兩年計劃將以下技術(shù)應(yīng)用于設(shè)計項目 201
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師面臨的普通設(shè)計的挑戰(zhàn)比例 201
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師設(shè)計項目所用資源的出處比重 202
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師針對用于設(shè)計解決方案的工具的態(tài)度比例 202
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師參與所就職公司的元器件選擇過程的情況 203
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師了解最新技術(shù)動態(tài)的渠道情況 203
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師選擇元器件時依靠的渠道 204
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師使用的IC中國外品牌占有情況 204
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師使用的分立元器件中國外品牌情況 205
圖表：2007年中國電子設(shè)計工程師所使用的ASIC生產(chǎn)源地情況 205
圖表：2008年第一季度英飛凌科技股份公司營業(yè)收入 240
圖表：2008年第一季度英飛凌科技股份公司息稅前利潤 240
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司每股損益情況 241
圖表：2007-2008年英飛凌汽車、工業(yè)和多元化電子市場部（AIM）部門財務(wù)狀況 242
圖表：2007-2008年英飛凌通信解決方案部（COM）財務(wù)狀況 242
圖表：2007-2008年英飛凌其他業(yè)務(wù)部門/企業(yè)內(nèi)部調(diào)整營業(yè)收入 243
圖表：2007-2008年英飛凌其他業(yè)務(wù)部門/企業(yè)內(nèi)部調(diào)整息稅前利潤 243
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并財務(wù)報表 243
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并財務(wù)報表EBIKT 244
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并財務(wù)報表凈收益和凈費用 244
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域凈銷售額 244
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域息稅前利潤 245
圖表：2007年英飛凌科技股份公司各地區(qū)占銷售額的比例 245
圖表：2007年英飛凌科技股份公司合并資產(chǎn)負(fù)債表簡表 246
圖表：2007年英飛凌科技股份公司合并資產(chǎn)負(fù)債表簡表 247
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并現(xiàn)金流量表簡表 247
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司毛現(xiàn)金頭寸和凈現(xiàn)金頭寸 248
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司自由現(xiàn)金流量 248
圖表：英飛凌科技股份公司2007年員工數(shù)量 248
圖表：2008年三星投資計劃 257
圖表：瑞薩公司概況 266
圖表：華大電子組織結(jié)構(gòu) 275
圖表：2007年杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)營指標(biāo) 279
圖表：2007年杭州士蘭微電子股份有限公司最新異動 279
圖表：上海貝嶺股份有限公司歷年簡要財務(wù)指標(biāo) 286
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司利潤構(gòu)成和贏利能力 286
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營和發(fā)展能力 287
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)和負(fù)債 287
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量 288
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司異動財務(wù)指標(biāo) 288
圖表：大唐微電子發(fā)展三階段圖示 307
圖表：2007年4季度恒寶股份有限公司人員構(gòu)成 312
圖表：2008年2季度恒寶股份有限公司主營構(gòu)成 313
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司每股指標(biāo)分析 313
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司獲利能力分析 314
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司經(jīng)營能力分析 314
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司償債能力分析 314
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 315
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司發(fā)展能力分析 315
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司現(xiàn)金流量分析 315
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 315
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 316
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司營業(yè)利潤 316
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司利潤總額 316
圖表：2007-2008年恒寶股份有限公司凈利潤 317
圖表：2007年4季度航天信息股份有限公司人員構(gòu)成 320
圖表：2008年2季度航天信息股份有限公司主營構(gòu)成 320
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司每股指標(biāo)分析 321
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司獲利能力分析 321
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司經(jīng)營能力分析 321
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司償債能力分析 322
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 322
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司發(fā)展能力分析 322
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司現(xiàn)金流量分析 322
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 323
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 323
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司營業(yè)利潤 323
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司利潤總額 324
圖表：2007-2008年航天信息股份有限公司凈利潤 324
圖表：半導(dǎo)體銷售額的各廠商市場份額 328
圖表：2008年1-2月我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 330
圖表：2008年1-3月我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 330
圖表：2008年1-4月我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 330
圖表：2008年1-5月我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 330
圖表：2008年1-6月我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 331
圖表：2008年1-7月我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 331
圖表：2008年1-8月我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 331
圖表：2008年1-9月我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 331
圖表：2008年1-10月我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 331
圖表：2008年1-2月我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 331
圖表：2008年1-3月我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 332
圖表：2008年1-4月我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 332
圖表：2008年1-5月我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 332
圖表：2008年1-6月我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 332
圖表：2008年1-7月我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 332
圖表：2008年1-8月我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 332
圖表：2008年1-9月我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 332
圖表：2008年1-10月我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 333
圖表：2008年1-2月我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 333
圖表：2008年1-3月我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 333
圖表：2008年1-4月我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 333
圖表：2008年1-5月我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 333
圖表：2008年1-6月我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 333
圖表：2008年1-7月我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 334
圖表：2008年1-8月我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 334
圖表：2008年1-9月我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 334
圖表：2008年1-10月我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 334
圖表：2008年1月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體進(jìn)口統(tǒng)計 334
圖表：2008年2月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體進(jìn)口統(tǒng)計 334
圖表：2008年3月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體進(jìn)口統(tǒng)計 335
圖表：2008年4月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體進(jìn)口統(tǒng)計 335
圖表：2008年5月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體進(jìn)口統(tǒng)計 335
圖表：2008年6月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體進(jìn)口統(tǒng)計 335
圖表：2008年7月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體進(jìn)口統(tǒng)計 335
圖表：2008年8月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體進(jìn)口統(tǒng)計 335
圖表：2008年9月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體進(jìn)口統(tǒng)計 335
圖表：2008年10月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體進(jìn)口統(tǒng)計 335
圖表：2008年1月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體出口統(tǒng)計 336
圖表：2008年2月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體出口統(tǒng)計 336
圖表：2008年3月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體出口統(tǒng)計 336
圖表：2008年4月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體出口統(tǒng)計 336
圖表：2008年5月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體出口統(tǒng)計 336
圖表：2008年6月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體出口統(tǒng)計 336
圖表：2008年7月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體出口統(tǒng)計 336
圖表：2008年8月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體出口統(tǒng)計 336
圖表：2008年9月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體出口統(tǒng)計 337
圖表：2008年10月我國半導(dǎo)體器件等、已裝配的壓電晶體出口統(tǒng)計 337
圖表：2008年1月我國集成電路及微電子組件進(jìn)口統(tǒng)計 337
圖表：2008年2月我國集成電路及微電子組件進(jìn)口統(tǒng)計 337
圖表：2008年3月我國集成電路及微電子組件進(jìn)口統(tǒng)計 337
圖表：2008年4月我國集成電路及微電子組件進(jìn)口統(tǒng)計 337
圖表：2008年5月我國集成電路及微電子組件進(jìn)口統(tǒng)計 337
圖表：2008年6月我國集成電路及微電子組件進(jìn)口統(tǒng)計 337
圖表：2008年7月我國集成電路及微電子組件進(jìn)口統(tǒng)計 338
圖表：2008年8月我國集成電路及微電子組件進(jìn)口統(tǒng)計 338
圖表：2008年9月我國集成電路及微電子組件進(jìn)口統(tǒng)計 338
圖表：2008年10月我國集成電路及微電子組件進(jìn)口統(tǒng)計 338
圖表：2008年1月我國集成電路及微電子組件出口統(tǒng)計 338
圖表：2008年2月我國集成電路及微電子組件出口統(tǒng)計 338
圖表：2008年3月我國集成電路及微電子組件出口統(tǒng)計 338
圖表：2008年4月我國集成電路及微電子組件出口統(tǒng)計 338
圖表：2008年5月我國集成電路及微電子組件出口統(tǒng)計 339
圖表：2008年6月我國集成電路及微電子組件出口統(tǒng)計 339
圖表：2008年7月我國集成電路及微電子組件出口統(tǒng)計 339
圖表：2008年8月我國集成電路及微電子組件出口統(tǒng)計 339
圖表：2008年9月我國集成電路及微電子組件出口統(tǒng)計 339
圖表：2008年10月我國集成電路及微電子組件出口統(tǒng)計 339
圖表：2003-2007年中國智能卡市場規(guī)模 352
圖表：2004-2006年中國IC卡產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 379

略……

（如需詳細(xì)目錄，請來電索�。�