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與無可爭議的全球電子制造業(yè)霸主地位相比，無“芯”之痛一直是我國電子行業(yè)最大的心病。在整個(gè)國內(nèi)經(jīng)濟(jì)呼喚產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級的背景下，位于電子行業(yè)食物鏈頂端的半導(dǎo)體業(yè)被寄予厚望，甚至被提高到了國家戰(zhàn)略的高度。而處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端的，正是芯片設(shè)計(jì)業(yè)。毋庸置疑，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)近年來已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步，高達(dá)60%的年復(fù)合增長率令人側(cè)目，銷售收入由2002年的21.6億元增加到2007年的225.7億元，并且在多媒體應(yīng)用處理器、數(shù)字電視以及通信芯片等高端產(chǎn)品上取得突破。不過和輝煌的整體發(fā)展相比，微觀層面的現(xiàn)象卻大相徑庭。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)目已達(dá)500家，這個(gè)數(shù)字超過了全球其他國家芯片設(shè)計(jì)公司的總和，而所有這些公司的年?duì)I業(yè)額總和尚不及美國高通公司一年的營業(yè)額，幾乎就是中國民族汽車業(yè)窘?jīng)r的翻版。

以前是因?yàn)閲鴥?nèi)沒有IC產(chǎn)品，所以不得不依靠進(jìn)口�，F(xiàn)在國內(nèi)IC產(chǎn)品越來越穩(wěn)定，而且也更適合國內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品的要求，所以我們選擇了國內(nèi)產(chǎn)品。與國外同類產(chǎn)品相比，國內(nèi)芯片產(chǎn)品有以下幾方面優(yōu)勢：渠道更加正規(guī)；溝通便捷順暢；交易更加簡便；本土化更明顯，更適合國內(nèi)市場的需求。和家電產(chǎn)業(yè)一樣，國產(chǎn)芯片質(zhì)量也會越來越高，國內(nèi)芯片公司也會越變越強(qiáng)大。面對激烈的國際競爭，在產(chǎn)品創(chuàng)新等方面，國內(nèi)企業(yè)首先應(yīng)該根據(jù)自身特點(diǎn)和優(yōu)勢，找準(zhǔn)市場定位，揚(yáng)長避短開發(fā)適合自己發(fā)展的產(chǎn)品。其次，應(yīng)該具有長遠(yuǎn)準(zhǔn)確的市場戰(zhàn)略眼光，制定合適的中長期的戰(zhàn)略規(guī)劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應(yīng)該具備專心致志的精神，在自己擅長的領(lǐng)域做強(qiáng)做精，而不是三心二意開拓其他領(lǐng)域。在知識產(chǎn)權(quán)方面，國內(nèi)芯片公司應(yīng)該勇敢地利用法律維護(hù)自己的正當(dāng)權(quán)益。隨著時(shí)間的推移，國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)創(chuàng)新能力會越來越強(qiáng)，自主專利也會越來越多，國外公司知識產(chǎn)權(quán)包圍的局面會逐步被打破。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功耗問題正日益成為VLSI系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的一個(gè)限制因素，低功耗設(shè)計(jì)中的低電壓設(shè)計(jì)、低電流設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計(jì)，已成為各公司競相研究的重要領(lǐng)域。2009年，綠色設(shè)計(jì)幾乎成為產(chǎn)品競爭力的代名詞。在未來的22nm時(shí)代，金屬線寬越來越小，要求離子束的點(diǎn)面積也要足夠小，這將會是檢測分析技術(shù)的挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，電子技術(shù)使我們能擁有隨時(shí)連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結(jié)的設(shè)備耗電量越來越大，綠色芯片設(shè)計(jì)勢在必行。電子產(chǎn)品對功能需求的不斷增長，導(dǎo)致市場需要更復(fù)雜和高度集成的硅產(chǎn)品�？朔�設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、優(yōu)化開發(fā)預(yù)算、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間是滿足電子產(chǎn)品應(yīng)用需求的關(guān)鍵。對于眾多的Foundry來說，芯片的設(shè)計(jì)直接決定了工藝的復(fù)雜程度和最終的產(chǎn)品性能，設(shè)計(jì)如何與制造工藝相結(jié)合是Foundry面臨的問題之一。Foundry在設(shè)計(jì)方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用，如電池壽命的延長、計(jì)算速度的飛速增長；高性能應(yīng)用，如功率受限以及器件冷卻等。目前全球已經(jīng)有超過10億臺電腦投入使用，低功耗設(shè)計(jì)是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。在IC制造領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說，它們的應(yīng)用也是大有裨益，例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進(jìn)步帶來了不少契機(jī)。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)和信息化部、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及各產(chǎn)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報(bào)告對我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、競爭格局、投資前景等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)對芯片設(shè)計(jì)營銷策略和營銷渠道等方面進(jìn)行了深入探討，是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、研究單位、銷售企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)和單位、計(jì)劃投資于芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的企業(yè)等準(zhǔn)確了解目前中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展動態(tài)，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，制定市場策略的必備的精品。

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述
一、芯片設(shè)計(jì)的定義
二、芯片設(shè)計(jì)的特性
第二節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、細(xì)分市場概述
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設(shè)計(jì)市場成熟度對比
三、細(xì)分行業(yè)成熟度分析

第二章 國外芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2008-2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、2008-2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2008-2009年美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
二、2008-2009年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
三、2008-2009年臺灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
四、2008-2009年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2008-2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2008-2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
三、2008-2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局分析
第五節(jié) 2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展形勢分析
第六節(jié) 2009-2012年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節(jié)能趨勢

第三章 我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
二、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析
三、2008-2009年行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第四節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第四章 中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行分析
第一節(jié) 2008年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析
一、2008年中國芯片設(shè)計(jì)市場消費(fèi)規(guī)模分析
二、2008年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析
三、2009年中國芯片設(shè)計(jì)市場消費(fèi)規(guī)模分析
四、2009年主要行業(yè)對芯片的需求分析預(yù)測
第二節(jié) 2008年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、2008年芯片的產(chǎn)量分析
二、2008年芯片的產(chǎn)能分析
三、2008年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
四、2009年芯片的產(chǎn)量分析
五、2009年芯片的產(chǎn)能分析

第五章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場分析
第一節(jié) 2009年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點(diǎn)
三、2009年電子芯片市場規(guī)模
四、2008年電子芯片市場分析
五、2009-2012年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點(diǎn)
三、2009年通訊芯片市場規(guī)模
四、2008年通訊芯片市場分析
五、2009-2012年通訊芯片市場預(yù)測
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點(diǎn)
三、2009年汽車芯片市場規(guī)模
四、2008年汽車芯片市場分析
五、2009-2012年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn)
三、2009年手機(jī)芯片市場規(guī)模
四、2008年手機(jī)芯片市場分析
五、2009-2012年手機(jī)芯片市場預(yù)測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點(diǎn)
三、2009年電視芯片市場規(guī)模
四、2008年電視芯片市場分析
五、2009-2012年電視芯片市場預(yù)測

第二部分 行業(yè)競爭格局
第六章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第一節(jié) 長三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008-2009年發(fā)展?fàn)顩r
三、2009-2012年發(fā)展前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008-2009年發(fā)展?fàn)顩r
三、2009-2012年發(fā)展前景
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008-2009年發(fā)展?fàn)顩r
三、2009-2012年發(fā)展前景
第四節(jié) 東北地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008-2009年發(fā)展?fàn)顩r
三、2009-2012年發(fā)展前景
第五節(jié) 西部地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008-2009年發(fā)展?fàn)顩r
三、2009-2012年發(fā)展前景

第七章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、行業(yè)的省份分布概況
二、行業(yè)銷售集中度分析
三、行業(yè)利潤集中度分析
四、行業(yè)規(guī)模集中度分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第三節(jié) 我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競爭現(xiàn)狀
一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力
第四節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局分析
一、2008年國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)競爭分析
二、2008年我國芯片設(shè)計(jì)市場競爭分析
三、2008年我國芯片設(shè)計(jì)市場集中度分析
四、2009年國內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動向

第八章 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競爭策略分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場競爭策略分析
一、2009年芯片設(shè)計(jì)市場增長潛力分析
二、2009年芯片設(shè)計(jì)主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品競爭策略分析
四、潛力芯片設(shè)計(jì)品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競爭策略分析
一、金融危機(jī)對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局的影響
二、金融危機(jī)后芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局的變化
三、2009-2012年我國芯片設(shè)計(jì)市場競爭趨勢
四、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局展望
五、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭策略分析
六、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競爭策略分析

第九章 世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2008-2009年經(jīng)營狀況
四、2009-2012年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2008-2009年經(jīng)營狀況
四、2009-2012年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2008-2009年經(jīng)營狀況
四、2009-2012年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2008-2009年經(jīng)營狀況
四、2009-2012年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2008-2009年經(jīng)營狀況
四、2009-2012年發(fā)展戰(zhàn)略

第十章 芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2008-2009年經(jīng)營狀況
四、2009-2012年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2008-2009年經(jīng)營狀況
四、2009-2012年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 中芯國際
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2008-2009年經(jīng)營狀況
四、2009-2012年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2008-2009年經(jīng)營狀況
四、2009-2012年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍(lán)光
四、揚(yáng)州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子

第三部分 行業(yè)前景預(yù)測
第十一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 2009年發(fā)展環(huán)境展望
一、2009年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望
二、2009年政策走勢及其影響
三、2009年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2009年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
一、2009年IC制造業(yè)展望
二、2009年IC封裝測試業(yè)展望
三、2009年IC材料和設(shè)備行業(yè)展望
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、行業(yè)競爭格局展望
第四節(jié) 2009-2012年中國芯片設(shè)計(jì)市場趨勢分析
一、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)市場趨勢總結(jié)
二、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢分析
三、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展空間
四、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)技術(shù)革新趨勢
六、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)價(jià)格走勢分析
七、2009-2012年國際環(huán)境對行業(yè)的影響

第十二章 未來芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展預(yù)測
第一節(jié) 2009-2012年國際芯片設(shè)計(jì)市場預(yù)測
一、2009-2012年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
二、2009-2012年全球芯片設(shè)計(jì)市場需求前景
三、2009-2012年全球芯片設(shè)計(jì)市場價(jià)格預(yù)測
第二節(jié) 2009-2012年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場預(yù)測
一、2009-2012年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
二、2009-2012年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場需求前景
三、2009-2012年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場價(jià)格預(yù)測
四、2009-2012年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度預(yù)測

第四部分 投資戰(zhàn)略研究
第十三章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2008年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析
一、2008年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2008年投資規(guī)模情況
三、2008年投資增速情況
四、2008年分行業(yè)投資分析
五、2008年分地區(qū)投資分析
六、2008年外商投資情況
第二節(jié) 2009年1季度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析
一、2009年1季度總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2009年1季度投資規(guī)模情況
三、2009年1季度投資增速情況
四、2009年1季度分行業(yè)投資分析
五、2009年1季度分地區(qū)投資分析
六、2009年1季度外商投資情況

第十四章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
一、2008-2009年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
二、2009-2012年我國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析
三、2009-2012年投資趨勢及其影響預(yù)測
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境
二、2009年國內(nèi)宏觀政策對其影響
三、2009年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析
一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2009年社會環(huán)境發(fā)展分析
三、2009-2012年社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析
第四節(jié) 電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃
一、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃概述
二、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃細(xì)則
三、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃三大任務(wù)
四、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃六大工程
五、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃十項(xiàng)措施
六、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃的意義與作用
七、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響

第十五章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)
第一節(jié) 2009-2012年行業(yè)投資機(jī)會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時(shí)刻到來
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析
一、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
二、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析
三、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資趨勢預(yù)測
四、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的投資方向
五、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資的建議
六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析
第三節(jié) 影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2009-2012年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析
二、2009-2012年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析
三、2009-2012年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析
四、2009-2012年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2009-2012年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
一、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
六、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

第十六章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對我國芯片設(shè)計(jì)品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、芯片設(shè)計(jì)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、芯片設(shè)計(jì)品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
一、芯片設(shè)計(jì)后續(xù)項(xiàng)目談判策略
二、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略分析
三、我國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提高全球交付能力策略
四、中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2009年電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2009-2012年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

圖表目錄
圖表：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈
圖表：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系
圖表：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：2003-2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢
圖表：IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長率
圖表：2007年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計(jì)國家排名
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)布局
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況
圖表：2007年臺灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)公司
圖表：臺灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計(jì)公司營收變化趨勢
圖表：2002-2008年臺灣主要無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營收走勢
圖表：2004-2010年臺灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營收走勢
圖表：2001-2008年間國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢
圖表：2005Q1-2008Q4年各季度國內(nèi)生產(chǎn)總值走勢
圖表：2003-2008年工業(yè)增加值及增長速度
圖表：2008年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表：2008年1-11月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤及其增長速度
圖表：2003-2008年固定資產(chǎn)投資增長情況
圖表：2001-2008年中國投資率和消費(fèi)率變化情況
圖表：我國有線電視向數(shù)字化過渡時(shí)間表
圖表：低功率芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)
圖表：微笑曲線
圖表：2007年中國前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者排名
圖表：2002-2008年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入
圖表：2005-2008年我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：我國IC設(shè)計(jì)業(yè)的SWOT分析
圖表：西部地區(qū)一些IC設(shè)計(jì)公司
圖表：2008年中國電源管理芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術(shù)的廠商一覽
圖表：LCOS面板結(jié)構(gòu)圖
圖表：2008年我國主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長的市場預(yù)測
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長速度
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測
圖表：2008-2011年我國IC銷售額預(yù)測
圖表：中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力
圖表：2006-2008年華虹集團(tuán)經(jīng)營動態(tài)
圖表：中芯國際技術(shù)文件的支持
圖表：2008年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導(dǎo)體銷售額進(jìn)行的初步估計(jì)
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程
圖表：設(shè)計(jì)人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2006年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：1999~2006年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：2007年中國市場NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對比
圖表：2008年中國市場最受關(guān)注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國手機(jī)基帶芯片市場份額分布
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司主營構(gòu)成
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標(biāo)
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標(biāo)
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營能力指標(biāo)
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標(biāo)
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標(biāo)
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2008年中芯國際綜合損益表
圖表：2008年中芯國際資產(chǎn)負(fù)債表
圖表：2008年中芯國際現(xiàn)金流量表
圖表：:2008年中芯國際業(yè)務(wù)構(gòu)成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標(biāo)
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2003-2008年電信綜合價(jià)格水平
圖表：2003-2008年電話用戶到達(dá)數(shù)和新增數(shù)
圖表：2003-2008年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2008年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況
圖表：2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2008年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2008年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表：2004年以來各月互聯(lián)網(wǎng)撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2008年固定本地電話通話
圖表：2003-2008年移動本地電話通話時(shí)長
圖表：2008年長途電話通話時(shí)長
圖表：2003-2008年長途電話市場構(gòu)成
圖表：2006-2008年IP電話發(fā)起方式
圖表：2004-2008年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況
圖表：2002-2008年我國汽車產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：1994-2008年中國汽車行業(yè)銷量
圖表：2001-2008年汽車零部件行業(yè)利潤變化
圖表：2001-2008年整車行業(yè)庫存水平變化
圖表：2005-2009年汽車銷量預(yù)測
圖表：2001-2008年我國手機(jī)產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：2008年手機(jī)品牌的市場份額
圖表：2008年正貨、水貨和二手手機(jī)的市場份額
圖表：2007-2008年的重點(diǎn)機(jī)型
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測
圖表：2008年中國芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額

略……

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