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本報(bào)告旨在為有意投資半導(dǎo)體材料行業(yè)的投資者服務(wù)，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)2009年的運(yùn)行情況進(jìn)行了詳盡的描述和分析，并對(duì)行業(yè)運(yùn)行情況進(jìn)行了預(yù)測(cè)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，一般將硅、鍺稱為第一代半導(dǎo)體材料；將砷化鎵、磷化錮、磷化鎵、砷化錮、砷化鋁及其合金等稱為第二代半導(dǎo)體材料；而將寬禁帶(Eg>23eV)的氮化鎵、碳化硅、硒化鋅和金剛石等稱為第三代半導(dǎo)體材料。

硅材料具有儲(chǔ)量豐富、價(jià)格低廉、熱性能與機(jī)械性能優(yōu)良、易于生長(zhǎng)大尺寸高純度晶體等優(yōu)點(diǎn)，處在成熟的發(fā)展階段。目前，硅材料仍是電子信息產(chǎn)業(yè)最主要的基礎(chǔ)材料，95%以上的半導(dǎo)體器件和 99%以上的集成電路(IC)是用硅材料制作的。在21 世紀(jì)， 它的主導(dǎo)和核心地位仍不會(huì)動(dòng)搖。但是硅材料的物理性質(zhì)限制了其在光電子和高頻高功率器件上的應(yīng)用。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)在仍呈現(xiàn)兩大熱點(diǎn)：一是太陽(yáng)能電池設(shè)備。由于歐洲太陽(yáng)能電池需求拉動(dòng)作用，使國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)呈爆炸性增長(zhǎng)，極大地促進(jìn)了以生產(chǎn)太陽(yáng)能電池片為主的半導(dǎo)體設(shè)備的增長(zhǎng)，使其成為今年半導(dǎo)體設(shè)備的主要組成部分。第二依然是 IC 設(shè)備。集成電路的市場(chǎng)空前廣闊，為 IC 設(shè)備創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。2009 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)為 682億美元，較 08 年略微增長(zhǎng)029%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮，中國(guó)市場(chǎng)的下滑要小的多。預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年將增長(zhǎng)1745%,達(dá)到801 億美元。2014 年將達(dá)到 1504 億美元。

目 錄

CONTENTS

 
第一章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 19
第一節(jié) 2009-2010 年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 19
一、中國(guó) GDP 分析 19
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 21
三、恩格爾系數(shù) 22
四、中國(guó)城鎮(zhèn)化率 24
五、存貸款利率變化 26
六、財(cái)政收支狀況 30
第二節(jié) 2009-2010 年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 31
一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 31
二、新政策對(duì)半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用 36
三、進(jìn)出口政策分析 37
第三節(jié) 2009-2010 年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 37

第二章 2009-2010年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述 42
第一節(jié) 主要半導(dǎo)體材料概況 42
一、半導(dǎo)體材料簡(jiǎn)述 42
二、半導(dǎo)體材料的種類 42
三、半導(dǎo)體材料的制備 43
第二節(jié) 其他半導(dǎo)體材料的概況 45
一、非晶半導(dǎo)體材料概況 45
二、GaN 材料的特性與應(yīng)用 45
三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展 51

第三章 2009-2010年世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)綜述 54
第一節(jié) 2009-2010 年全球總體市場(chǎng)發(fā)展分析 54
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 54
二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期 54
三、亞太地區(qū)的半導(dǎo)體出貨量受金融危機(jī)影響較小 54
四、模擬 IC遭受重挫，無(wú)線下滑幅度最小 55
第二節(jié) 2009-2010 年主要國(guó)家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)分析 56
一、比利時(shí)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 56
二、德國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 56
三、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 57
四、韓國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 57
五、中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 59

第四章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 63
第一節(jié) 2009-2010 年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述 63
一、全球代工將形成兩強(qiáng)的新格局 63
二、應(yīng)加強(qiáng)與中國(guó)本地制造商合作 65
三、電子材料業(yè)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響 66
第二節(jié) 2009-2010 年半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動(dòng)態(tài) 66
一、元器件企業(yè)增勢(shì)強(qiáng)勁 66
二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝 66
第三節(jié) 2009-2010 年中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析 67

第五章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析 69
第一節(jié) 2009-2010 年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析 69
一、硅太陽(yáng)能技術(shù)占主導(dǎo) 69
二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴(kuò)大內(nèi)需 69
第二節(jié) 2009-2010 年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)分析 70
一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動(dòng)態(tài) 70
二、閃光驅(qū)動(dòng)器技術(shù)動(dòng)態(tài) 71
三、封裝技術(shù)動(dòng)態(tài) 72
四、太陽(yáng)光電系統(tǒng)技術(shù)動(dòng)態(tài) 76
第三節(jié) 2010-2014 年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景分析 76

第六章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 81
第一節(jié) 2009-2010 年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹 81
一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程 81
二、當(dāng)前半導(dǎo)體材料的研究熱點(diǎn)和趨勢(shì) 81
三、寬禁帶半導(dǎo)體材料 82
第二節(jié) 2009-2010 年中國(guó)氮化鎵的發(fā)展概況 82
一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r 82
二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) 83
三、GaN 藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響 85
第三節(jié) 2009-2010 年中國(guó)氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況 86
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 86
二、方大集團(tuán)率先實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化 86
三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展 87
四、氮化鎵的應(yīng)用范圍 87

第七章 2009-2010年中國(guó)其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢(shì)分析 88
第一節(jié) 砷化鎵 88
一、砷化鎵單晶材料國(guó)際發(fā)展概況 88
二、砷化鎵的特性 89
三、砷化鎵研究狀況 89
四、寬禁帶氮化鎵材料 90
第二節(jié) 碳化硅 93
一、半導(dǎo)體硅材料介紹 93
二、多晶硅 95
三、單晶硅和外延片 96
四、高溫碳化硅 97

第八章 2006-2009年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測(cè)分析 98
第一節(jié) 2005-2009 年（按季度更新）中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)回顧 98
一、競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)數(shù)量 98
二、虧損面情況 99
三、市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng) 101
四、利潤(rùn)總額增長(zhǎng) 102
五、投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性 103
六、行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 104
第二節(jié) 2005-2009 年（按季度更新）中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價(jià)值測(cè)算 106
一、銷售利潤(rùn)率 106
二、銷售毛利率 107
三、資產(chǎn)利潤(rùn)率 108
四、未來(lái) 5年半導(dǎo)體分立器件制造盈利能力預(yù)測(cè) 110
第三節(jié) 2005-2009 年（按季度更新）中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率調(diào)查 113
一、工業(yè)總產(chǎn)值 113
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值 114
三、產(chǎn)銷率調(diào)查 115

第九章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 117
第一節(jié) LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展 117
一、國(guó)外 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117
二、國(guó)內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117
三、LED 產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 117
四、2010-2014 年 LDE 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析 118
第二節(jié) 集成電路 119
一、中國(guó)集成電路銷售情況分析 119
二、集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 120
三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 120
第三節(jié) 電子元器件 121
一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析 121
二、電子元件產(chǎn)量分析 122
三、電子元器件的趨勢(shì)分析 123
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 124
一、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)分析 124
二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 124
三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢(shì)分析 125

第十章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析 127
第一節(jié) 2009-2010 年歐洲半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 127
第二節(jié) 2009-2010 年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 128
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)突破分析 128
二、單芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 129
三、太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 131
第三節(jié) 2009-2010 年我國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 132
一、國(guó)內(nèi)硅材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 132
二、政企聯(lián)動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)分析 132

第十一章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 134
第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 134
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 134
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 135
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 135
第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 136
一、企業(yè)概況 136
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 137
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 137
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 137
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 138
第三節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 138
一、企業(yè)概況 138
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 139
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 139
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 140
第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 140
一、企業(yè)概況 141
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 142
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
第五節(jié) 峨眉半導(dǎo)體材料廠 143
一、企業(yè)基本概況 143
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 143
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 144
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 145
第六節(jié) 洛陽(yáng)中硅高科有限公司 145
一、企業(yè)基本概況 145
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 145
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 146
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 147
第七節(jié) 北京國(guó)晶輝紅外光學(xué)科技有限公司 147
一、企業(yè)基本概況 147
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 147
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 148
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 149
第八節(jié) 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司 149
一、企業(yè)基本概況 149
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 149
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 150
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 151
第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 151
一、企業(yè)基本概況 151
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 152
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 152
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 153
第十節(jié) 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司 153
一、企業(yè)基本概況 154
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 154
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 154
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 155
第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司 155
一、企業(yè)基本概況 156
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 156
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 157
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 157

第十二章 2010-2014年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 159
第一節(jié) 2010-2014 年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì) 159
一、2010-2014 年國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 159
二、市場(chǎng)低迷創(chuàng)新機(jī)遇分析 159
三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合 159
第二節(jié) 2010-2014 年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 161
一、全球光通信市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 161
二、化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 162
第三節(jié) 2010-2014 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額預(yù)測(cè)分析 163
第四節(jié) 2010-2014 年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析 164
一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 164
二、GPS 芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析 165
三、高性能半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測(cè) 165

第十三章 2010-2014年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析 168
第一節(jié) 2010-2014 年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 168
第二節(jié) 2010-2014 年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 171
一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析 171
二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析 171
第三節(jié) 2010-2014 年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 173
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析 173
二、政策風(fēng)險(xiǎn)分析 173
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 174

圖表目錄
圖表 1  2009 年中國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)表 19
圖表 2  2000-2009 年中國(guó) GDP 及其增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)表 19
圖表 3  2003-2009 年中國(guó) GDP 增長(zhǎng)率季度統(tǒng)計(jì)表 20
圖表 4  2003-2009 年中國(guó) GDP 增長(zhǎng)率季度走勢(shì)圖 21
圖表 5  1978-2009 年中國(guó)居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計(jì)表 21
圖表 6  中國(guó)城鄉(xiāng)居民收入走勢(shì)對(duì)比  22
圖表 7  1978-2008 中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對(duì)比表  23
圖表 8  1978-2008 中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖  24
圖表 9  2001-2008 年中國(guó)城鎮(zhèn)化率走勢(shì)圖  25
圖表 10  2004-2009 年央行歷次存貸款基準(zhǔn)利率 26
圖表 11  1984-2010 年 1 月中國(guó)存款準(zhǔn)備金率歷次調(diào)整一覽表 26
圖表 12  央行歷次調(diào)整利率及股市第二交易日表現(xiàn)情況  28
圖表 13  05~09 年中國(guó)財(cái)政收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 30
圖表 14  2000-2009 年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖  38
圖表 15  2005-2009 年中國(guó)大陸網(wǎng)民規(guī)模與互聯(lián)網(wǎng)普及率  38
圖表 16  截止至 2009 年 6月中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表 39
圖表 17  部分國(guó)家的互聯(lián)網(wǎng)普及率統(tǒng)計(jì)表 39
圖表 18  截止至 2009 年 6月中國(guó)網(wǎng)民性別結(jié)構(gòu)分布圖 40
圖表 19  截止至 2009 年 6月網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用使用率排名和類別 40
圖表 20  網(wǎng)民對(duì)生活形態(tài)語(yǔ)句的總體認(rèn)同度統(tǒng)計(jì)表 41
圖表 21  釬鋅礦 GAN 和閃鋅礦GAN 的特性  46
圖表 22  雙氣流 MOCVD 生長(zhǎng) GAN 裝置  48
圖表 23  GAN 基器件與 CAAS及SIC 器件的性能比較  49
圖表 24  2009 年全球各地區(qū)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入表（單位：百萬(wàn)美元） 54
圖表 25  2009 年全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)業(yè)收入的最終排名表（百萬(wàn)美元） 55
圖表 26  韓國(guó)政府促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計(jì)劃和立法  58
圖表 27  2009 年第四季我國(guó) IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估(單位：億新臺(tái)幣) 61
圖表 28  全球 FABLESS與半導(dǎo)體銷售額走勢(shì)情況 63
圖表 29  全球代工市場(chǎng) 64
圖表 30  LED 照明在各種應(yīng)用的滲透比例 77
圖表 31  基于安森美半導(dǎo)體 CAT4026 的大尺寸 LED背光液晶電視多通道線性側(cè)光方 79
圖表 32  GAAS單晶生產(chǎn)方法比較 88
圖表 33  世界 GAAS單晶主要生產(chǎn)廠家 89
圖表 34  SIC 器件的研究概表 91
圖表 35  現(xiàn)代微電子工業(yè)對(duì)硅片關(guān)鍵參數(shù)的要求  94
圖表 36  多晶硅質(zhì)量指標(biāo) 95
圖表 37  2006-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 98
圖表 38  2006-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 100
圖表 39  2006-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)虧損額增長(zhǎng)情況 100
圖表 40  2006-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 101
圖表 41  2005-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 102
圖表 42  2006-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 103
圖表 43  2008-2009 年金融危機(jī)影響下全球著名企業(yè)裁員名錄 104
圖表 44  2006-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 105
圖表 45  2005-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售利潤(rùn)率走勢(shì)圖 106
圖表 46  2005-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢(shì)圖 107
圖表 47  2005-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 108
圖表 48  2005-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率走勢(shì)圖 109
圖表 49  2005-2009 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率走勢(shì)圖 109
圖表 50  2009-2013 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢(shì)圖 111
圖表 51  2009-2013 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售利潤(rùn)率走勢(shì)圖 111
圖表 52  2009-2013 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率走勢(shì)圖 112
圖表 53  2006-2008 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況 114
圖表 54  2006-2008 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值走勢(shì) 115
圖表 55  2006-2008 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率走勢(shì)圖 115
圖表 56  2005-2009 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)圖 119
圖表 57  2002-2009 年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)表 120
圖表 58  2007-2009 年中國(guó)各省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)（萬(wàn)塊） 120
圖表 59  2007-2009 年中國(guó)各省市電子元件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表（萬(wàn)只） 122
圖表 60  2007-2009 年中國(guó)各省市半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表（萬(wàn)只） 124
圖表 61  2002-2009 年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 134
圖表 62  2002-2009 年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長(zhǎng)性指標(biāo)表 134
圖表 63  2002-2009 年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表 135
圖表 64  2002-2009 年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 135
圖表 65  2002-2009 年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力指標(biāo)表 135
圖表 66  2004-2009 年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 137
圖表 67  2005-2009 年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長(zhǎng)性指標(biāo)表 137
圖表 68  2004-2009 年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表 137
圖表 69  2004-2009 年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 138
圖表 70  2004-2009 年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債能力指標(biāo)表 138
圖表 71  2003-2009 年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 139
圖表 72  2004-2009 年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成長(zhǎng)性指標(biāo)表 139
圖表 73  2003-2009 年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表 139
圖表 74  2003-2009 年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 140
圖表 75  2003-2009 年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司償債能力指標(biāo)表 140
圖表 76  2002-2009 年南京華東電子信息科技股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 141
圖表 77  2002-2008 年南京華東電子信息科技股份有限公司成長(zhǎng)性指標(biāo)表 141
圖表 78  2002-2008 年南京華東電子信息科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表 142
圖表 79  2002-2008 年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 142
圖表 80  2002-2008 年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標(biāo)表 142
圖表 81  2008-2009 年峨眉半導(dǎo)體材料廠收入狀況表 143
圖表 82  2008-2009 年峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利指標(biāo)表 143
圖表 83  2008-2009 年峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利比率 144
圖表 84  2008-2009 年峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)指標(biāo)表 144
圖表 85  2008-2009 年峨眉半導(dǎo)體材料廠負(fù)債指標(biāo)表 144
圖表 86  2008-2009 年峨眉半導(dǎo)體材料廠成本費(fèi)用構(gòu)成表 145
圖表 87  2008-2009 年洛陽(yáng)中硅高科有限公司收入狀況表 145
圖表 88  2008-2009 年洛陽(yáng)中硅高科有限公司盈利指標(biāo)表 146
圖表 89  2008-2009 年洛陽(yáng)中硅高科有限公司盈利比率 146
圖表 90  2008-2009 年洛陽(yáng)中硅高科有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 146
圖表 91  2008-2009 年洛陽(yáng)中硅高科有限公司負(fù)債指標(biāo)表 146
圖表 92  2008-2009 年洛陽(yáng)中硅高科有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 147
圖表 93  2008-2009 年北京國(guó)晶輝紅外光學(xué)科技有限公司收入狀況表 148
圖表 94  2008-2009 年北京國(guó)晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利指標(biāo)表 148
圖表 95  2008-2009 年北京國(guó)晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利比率 148
圖表 96  2008-2009 年北京國(guó)晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 148
圖表 97  2008-2009 年北京國(guó)晶輝紅外光學(xué)科技有限公司負(fù)債指標(biāo)表 149
圖表 98  2008-2009 年北京國(guó)晶輝紅外光學(xué)科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 149
圖表 99  2008-2009 年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司收入狀況表 150
圖表 100  2008-2009 年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)表 150
圖表 101  2008-2009 年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利比率 150
圖表 102  2008-2009 年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 150
圖表 103  2008-2009 年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)表 151
圖表 104  2008-2009 年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 151
圖表 105  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司收入狀況表 152
圖表 106  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司盈利指標(biāo)表 152
圖表 107  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司盈利比率 152
圖表 108  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 153
圖表 109  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)表 153
圖表 110  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 153
圖表 111  2008-2009 年?yáng)|莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司收入狀況表 154
圖表 112  2008-2009 年?yáng)|莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利指標(biāo)表 154
圖表 113  2008-2009 年?yáng)|莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利比率 154
圖表 114  2008-2009 年?yáng)|莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 155
圖表 115  2008-2009 年?yáng)|莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司負(fù)債指標(biāo)表 155
圖表 116  2008-2009 年?yáng)|莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 155
圖表 117  2008-2009 年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司收入狀況表 156
圖表 118  2008-2009 年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)表 156
圖表 119  2008-2009 年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利比率 157
圖表 120  2008-2009 年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)指標(biāo)表 157
圖表 121  2008-2009 年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)表 157
圖表 122  2008-2009 年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 158
圖表 123  2008-2014 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)情況 163

略……

（如需詳細(xì)目錄，請(qǐng)來(lái)電索�。�