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2007年臺灣電子材料市場成長率分析
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http://m.china-zesir.com 發(fā)稿日期:2008-2-26
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工研院IEKITIS計劃針對電子材料市場發(fā)表最新研究報告指出，2007年全球該市場需求規(guī)模約861億美元(參考下圖一)，較2006年成長10.8%，若以電子材料各次產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模大小觀之，平面顯示器材料市場約256億美元，為電子材料中需求最大的(比重為29.8%)；其次是半導(dǎo)體材料(27.3%)、IC構(gòu)裝材料與印刷電路板材料皆約17%上下，而太陽電池材料市場值僅有86.1億美元不到9%，但受環(huán)保趨勢帶動以及缺料影響而最受到矚目。
至于臺灣的電子材料市場需求比重則不同于全球市場，IEKITIS計劃產(chǎn)業(yè)分析師葉仰哲表示，由于我國的構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)與TFT-LCD產(chǎn)業(yè)均位居世界第一，因此該等產(chǎn)業(yè)所應(yīng)用的上游原材料，躍居為我國電子材料產(chǎn)業(yè)最大需求項目。2007年由于國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能持續(xù)開出的因素下，電子材料之市場需求將達新臺幣6,424億元，年成長率估計約20%(見下圖二)，整體成長力道隨著下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的攀升，預(yù)估到2008年應(yīng)該可維持在15%左右，而達新臺幣7,329億元。
IC構(gòu)裝與平面顯示器材料為兩大需求主力
在IC構(gòu)裝材料部份，受該產(chǎn)業(yè)營收逐季成長的帶動下，連帶對上游IC構(gòu)裝材料的需求更為殷切，2007年我國IC構(gòu)裝材料的市場規(guī)模達新臺幣1,481億元，較2006年成長23%。若以構(gòu)裝型態(tài)來看，高階構(gòu)裝制程的比重不斷提升，使得錫球、IC載板的成長更為迅速，而臺灣又是液晶面板的主要生產(chǎn)國家之一，在LCDTV市場帶動下，未來TCP與COF板的需求將大幅增加。
在平面顯示器材料部分，需求上以TFT-LCD為主，即使面臨面板價格下滑引發(fā)的材料價格下跌，但2007年在各家TFT-LCD廠的7.5代與6代線陸續(xù)量產(chǎn)的帶動下，平面顯示器材料需求大幅擴增，但在前半年面板價格不佳，材料價格大幅滑落影響下，市場需求年成長率達15.8%，僅達新臺幣2,428億元。
2008年在LCDTV下游需求市場的帶動下，各家生產(chǎn)線產(chǎn)能將滿載的促動下，葉仰哲預(yù)估TFT-LCD材料的需求規(guī)模將提高至新臺幣2,760億元，但材料單價仍將持續(xù)下滑。隨著下游面板廠商的積極投資，LCD材料的需求將逐步增加；然而在面板廠商欲降低成本的壓力下，價格雖會逐步下滑，但市場需求值仍會逐步擴增，預(yù)估2005~2009年的年復(fù)合成長率17.6%。
環(huán)保意識與原物料大漲對電子材料產(chǎn)業(yè)之影響
葉仰哲并指出，2007年全球油價高漲，帶動太陽光電的市場需求，同時金、銅等各項原物料礦產(chǎn)的價格也連帶上揚，加上環(huán)保意識抬頭，歐盟的RoHS、J-Moss以及中國版RoHS等環(huán)保法規(guī)陸續(xù)施行，將使電子材料的發(fā)展受到影響。
在金屬原料價格高漲對構(gòu)裝材料的影響方面，其一是使導(dǎo)線架的制造往多數(shù)組發(fā)展，以節(jié)省銅的使用；葉仰哲表示，因為技術(shù)進步覆晶封裝的盛行使得導(dǎo)線架使用量變少，因此舍低階封裝用導(dǎo)線架而轉(zhuǎn)往高價值的QFN等發(fā)展。
金線的報價與黃金價格高度相關(guān)，金價高漲之下改變導(dǎo)線架設(shè)計或改用3D封裝以減少金的用量改用覆晶封裝減少金線的使用機會；模封材料方面，環(huán)氧樹脂價格隨石油價格而上漲，及電子產(chǎn)品朝輕薄短小發(fā)展，封裝盡量以減少環(huán)氧樹脂用量為目標，并配合環(huán)保指令，減少鹵素用于阻燃劑的成份；錫球方面，無鉛化的需求使得錫球成份以錫、銀、銅為主銀價高漲使得錫球的銀成份依照應(yīng)用端需求而做調(diào)整。
在LCD材料方面，受到環(huán)保意識高漲的影響，葉仰哲指出，目前以CCFL為主的光源因含有汞蒸氣，所以如何改善CCFL發(fā)光效率、減少燈管使用的數(shù)量，或是改發(fā)無汞燈管，甚至全面改用LED作為光源成為主要課題，因此LED的封裝、散熱材料將成未下一個商機。
另一方面，可以使用光學(xué)膜提高光利用率以節(jié)省耗電，但會有成本提高的缺點。依3M推算使用增亮膜節(jié)能效益，若所有液晶電視制造商能于2006~2010年的五年期間，在21吋以上的液晶屏幕上采用增亮膜技術(shù)的話，全球?qū)⒐?jié)省3,300萬桶原油或2,300萬噸煤。
葉仰哲指出，增亮膜可提高燈管光線的利用率，以增加液晶屏幕的亮度，因此若搭配此產(chǎn)品，不僅可提升亮度及觀賞視角，更可減少燈管使用量(未來每臺液晶屏幕將可降至10支以下)。一旦減少燈管數(shù)目，液晶屏幕的耗電量、汞含量(2005年減少170公斤)以及熱能的產(chǎn)生均會大幅降低，對于綠色環(huán)保也將有所幫助。
但增加光學(xué)膜也會增加成本，因此如何將集光、勻光、增亮等各項光學(xué)膜功能加以整合，減少光學(xué)膜的使用量，以降低成本，成為2008年擴散膜以及棱鏡片廠商努力的重點。
其他LCD材料方面，彩色濾光片大廠宣布2010年將以Ink-Jet制造技術(shù)，配合SHARP量產(chǎn)十代線的彩色濾光片，也因此噴墨式彩色光阻的研發(fā)將成為重點；TFT面板廠商均有研發(fā)LocalDimming技術(shù)予以省電，但LocalDimming點滅迅速不適合使用CCFL，LED反應(yīng)速率快的另一項優(yōu)點將被重視。
2008年觀察重點
觀察2008年，預(yù)估下游業(yè)者或因使用新材料，或因供需問題而缺料，將對電子材料產(chǎn)業(yè)造成影響。前者的情況以半導(dǎo)體中的Highk材料為代表，后者則是太陽光電用的多晶硅材料，預(yù)計2008年仍將持續(xù)缺貨。
在半導(dǎo)體Highk材料部分，葉仰哲表示，該種材料主要的功能是用來隔絕閘極的漏電流，目前在90奈米的半導(dǎo)體IC多半可利用氧化硅(SiO2)當作閘極絕緣膜，但進入65奈米組件時，絕緣膜厚度在4nm以下時，會發(fā)生量子力學(xué)中所謂的「穿隧效應(yīng)」，當絕緣膜厚度薄至2nm以下時，在閘極不施加電壓的情況下，也會產(chǎn)生漏電流現(xiàn)象，導(dǎo)致組件無法正常運作。
因此無論是Intel、IBM、AMD等大廠，或是日本或韓國均投入Highk材料的研發(fā)，目前Intel也已經(jīng)宣布在2008年量產(chǎn)的CPU將導(dǎo)入Highk材料，以HfO2取代SiO2；同時Highk材料在內(nèi)存絕緣膜應(yīng)用的使用率已經(jīng)愈來愈高。
如任天堂Wii游戲機中的DRAM(由NEC制造)即采用Highk材料ZrO2作為絕緣膜，一般DRAM會選擇Hf和Zr作為絕緣膜材料，而Flash會選Al或是Al-Hf混合物，2008年Highk材料將成為半導(dǎo)體中最受注目的材料之一。
另外一方面，在材料端無法充份滿足的狀況下，太陽光電產(chǎn)業(yè)似乎有過熱的情形，且也有泡沫化的聲音傳出來。最主要在于材料的供需問題，目前多晶硅合約單價約為每公斤60~70美元，對于一般的太陽能電池廠而言已是最大的底限，未來就算要成長也有所限度。
但葉仰哲表示，對于多晶硅大廠而言，一定會努力維持高價位來獲得最高的利潤，因此對于其產(chǎn)量及產(chǎn)能的擴充都有相當?shù)挠嬎�，想要達到供需平衡是相當困難的。但現(xiàn)象并非無法解決，目前已經(jīng)有些進展的流體化床制程，以及易于放大的冶金法制程，已經(jīng)有多家廠商投入，未來若能順利開出產(chǎn)能，將是左右供需平衡的關(guān)鍵。
另外，中國大陸也在多晶硅方面努力開發(fā)，加上取消了出口退稅措施，多晶硅在境內(nèi)量產(chǎn)的呼聲也相當?shù)卮�，若真的量產(chǎn)成功，將是個可怕的價格破壞者。
目前主要的多晶硅大廠仍然會將其未來產(chǎn)量控制在供不應(yīng)求的狀態(tài)來控制其高價位，但若是加上潛力的新興廠商的產(chǎn)量(假設(shè)60%會開出)，則最快在2008年可以達到供過于求的狀況，屆時多晶硅價格將可望跌至每公斤40美元左右的水平，硅晶圓太陽能電池廠商也開始擁有價格競爭的能量，此類電池也將會邁入成熟階段。
結(jié)論與展望
葉仰哲表示，2007年全球電子材料的市場可望達到845億美元，較2006年成長率達8.5%，其中以平面顯示器相關(guān)材料的比重最高，預(yù)期2008年仍將有一成以上的成長。由于國內(nèi)下游電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的貢獻下，2007年電子材料之市場需求將達新臺幣6,324億元。展望2008年有15%的成長，達到新臺幣7,243億元，其中太陽光電材料的需求成長幅度最大。
環(huán)保趨勢與原物料價格的上漲帶動LCD光學(xué)膜的商機，對于構(gòu)裝材料特別是導(dǎo)線架造影響，但電子材料正面臨原料價格上漲與短缺，同時的下游客戶的垂直整合與新進者均帶來壓力。
可以預(yù)見的是，未來電子材料產(chǎn)業(yè)的競爭將越形激烈，追求高利潤的型態(tài)面臨挑戰(zhàn)；而電子材料廠商的生存關(guān)鍵在于開發(fā)符合環(huán)保法規(guī)的材料，同時必須要突破領(lǐng)導(dǎo)大廠的專利限制；如何倚靠減量/再使用/回收(3R)以提高收益，成為廠商在利潤降低的趨勢下必須的選擇。
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