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LED照明市場驅動因素分析
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http://m.china-zesir.com 發(fā)稿日期:2010-11-19
- 【搜索關鍵詞】：LED照明產業(yè) 研究報告 投資策略 分析預測 市場調研 發(fā)展前景 決策咨詢 競爭趨勢
- 中研網訊：
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2011-2015年中國CVT無級變速箱行業(yè)深度調研報 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 124頁 【圖表數(shù)量】 106個 【2010-2015年中國電泳槽產業(yè)競爭態(tài)勢研究咨詢報告 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國電熱板產業(yè)競爭態(tài)勢研究咨詢報告 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國電熱盤產業(yè)競爭態(tài)勢研究咨詢報告 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個Philips預計2009年全球通用照明市場規(guī)模為630-700億美元，在2010-2020年將以平均6%的速度增長。在通用照明產值中，照明燈具和照明應用占據約70%的份額，燈泡占據約20%。這里燈泡部分主要來自替換的需求，一些燈泡作為光源已經被計算在燈具和照明應用之中。
根據LEDinside的統(tǒng)計數(shù)據，2009年全球照明市場中LED照明產值約24億美元，滲透率僅3.3%。Philips預計LED照明在全球通用照明市場的比例將在2015年上升至50%，在2020年達到80%。
市場驅動因素：從技術到成本
LED以其優(yōu)異的性能被業(yè)界普遍認為是第四代光源的理想選擇，LED光源在發(fā)光效率、使用壽命、回應時間、環(huán)保等方面均優(yōu)于白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源。
LED發(fā)光效率逐年提高，已經達到通用照明應用的需求。從Cree 2010年最新公布的結果來看，目前其實驗室白光LED發(fā)光效率達到200lm/w，商用芯片達到160lm/w，并計劃在2013年量產200lm/w 的LED。以LED照明封裝模塊的光效為160lm/w記，經過從光源到燈具的過程損失其中約50%，燈具輸出的光效能達到80lm/w，仍然超過目前熒光燈60-80lm/w的光效，并遠超過白熾燈10-15lm/w的效率。從光效上，LED照明已經達到替代傳統(tǒng)光源的標準。
目前商用化的產品已經體現(xiàn)出LED在光效上的優(yōu)勢，如LED燈泡采用螺桿式底座設計，可以直接用來替換傳統(tǒng)的白熾燈泡，不需要改變現(xiàn)有燈頭和線路，根據卡口尺寸和燈泡大小劃分E26和E17型，4W的LED燈泡可替換25W白熾燈泡，6W的LED燈泡可替換40W白熾燈泡，10W的LED燈泡可替換60W白熾燈泡。
技術上，LED的光效已經達到替代傳統(tǒng)光源的要求，目前制約LED照明迅速普及的主要因素是其高昂的成本。今后LED照明發(fā)展的主要方向，不應是lm/w為代表的技術升級，而是$/lm為代表的成本降低。
除技術和成本外，各國家和地區(qū)政府對節(jié)能減排的積極態(tài)度，對白熾燈產品的停產和禁用計劃，是推動LED照明替代發(fā)生的重要影響因素。很多發(fā)達國家規(guī)劃在 2012年左右停止制造和禁止使用白熾燈泡，LED憑借其節(jié)能減排和環(huán)境保護方面的優(yōu)勢，是白熾燈替代的理想選擇，一旦技術和成本適當，預計會得到各國政府在政策上的大力支持。
LED照明業(yè)投資時機分析
Philips預計2009年全球通用照明市場規(guī)模為630-700億美元，在2010-2020年將以平均6%的速度增長。在通用照明產值中，照明燈具和照明應用占據約70%的份額，燈泡占據約20%。這里燈泡部分主要來自替換的需求，一些燈泡作為光源已經被計算在燈具和照明應用之中。
根據LEDinside的統(tǒng)計數(shù)據，2009年全球照明市場中LED照明產值約24億美元，滲透率僅3.3%。Philips預計LED照明在全球通用照明市場的比例將在2015年上升至50%，在2020年達到80%。
市場驅動因素：從技術到成本
LED以其優(yōu)異的性能被業(yè)界普遍認為是第四代光源的理想選擇，LED光源在發(fā)光效率、使用壽命、回應時間、環(huán)保等方面均優(yōu)于白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源。
LED發(fā)光效率逐年提高，已經達到通用照明應用的需求。從Cree 2010年最新公布的結果來看，目前其實驗室白光LED發(fā)光效率達到200lm/w，商用芯片達到160lm/w，并計劃在2013年量產200lm/w 的LED。
以LED照明封裝模塊的光效為160lm/w記，經過從光源到燈具的過程損失其中約50%，燈具輸出的光效能達到80lm/w，仍然超過目前熒光燈60-80lm/w的光效，并遠超過白熾燈10-15lm/w的效率。從光效上，LED照明已經達到替代傳統(tǒng)光源的標準。
目前商用化的產品已經體現(xiàn)出LED在光效上的優(yōu)勢，如LED燈泡采用螺桿式底座設計，可以直接用來替換傳統(tǒng)的白熾燈泡，不需要改變現(xiàn)有燈頭和線路，根據卡口尺寸和燈泡大小劃分E26和E17型，4W的LED燈泡可替換25W白熾燈泡，6W的LED燈泡可替換40W白熾燈泡，10W的LED燈泡可替換60W白熾燈泡。
技術上，LED的光效已經達到替代傳統(tǒng)光源的要求，目前制約LED照明迅速普及的主要因素是其高昂的成本。今后LED照明發(fā)展的主要方向，不應是lm/w為代表的技術升級，而是$/lm為代表的成本降低。
除技術和成本外，各國家和地區(qū)政府對節(jié)能減排的積極態(tài)度，對白熾燈產品的停產和禁用計劃，是推動LED照明替代發(fā)生的重要影響因素。很多發(fā)達國家規(guī)劃在 2012年左右停止制造和禁止使用白熾燈泡，LED憑借其節(jié)能減排和環(huán)境保護方面的優(yōu)勢，是白熾燈替代的理想選擇，一旦技術和成本適當，預計會得到各國政府在政策上的大力支持。
LED照明業(yè)投資時機分析
LED封裝連接了LED上游的芯片和下游應用的照明燈具，是影響LED燈泡發(fā)光效率的決定因素，同時也是決定LED燈泡成本的主要構成部分。LED照明封裝技術水平要求高，提高了進入門檻。不同于傳統(tǒng)應用中的支架式封裝(包括食人魚封裝)和貼片式封裝(SMD)，照明用LED 需要的功率更大，因此多芯片封裝的密度較高，應用時產生的熱量大，散熱不良問題會導致熒光粉的迅速老化，導致產品壽命的減少，散熱是需要解決的重要技術難題。
COB多芯片封裝，在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸、高的封裝密度封裝幾十個或幾百個LED芯片，內部的聯(lián)線是混聯(lián)型式，即有多個芯片的串聯(lián)、又有好幾路的并聯(lián)，對廠商的生產工藝要求非�？量獭Ｒ虼�，應用于照明領域的LED封裝，對封裝企業(yè)的技術水平提出了更高的要求，提高了進入門檻。
模組化將是封裝環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢。我們認為，LED照明產品的定位不應為可選消費品，而應該屬于大眾消費品，LED光源模組化，易于大規(guī)模生產，是降低LED照明成本的有效方式，對于非特殊用途的通用照明，LED模組化生產方式具有優(yōu)勢。所以，LED照明封裝模組化將是大勢所趨。類似 DRAM的標準品白光LED封裝/模組將會出現(xiàn)，向下游的LED燈泡/燈具廠商大量供應。
LED燈泡/燈管和LED燈具生產企業(yè)新進入了 LED產業(yè)鏈條之中。LED照明模組通過安裝電源、電路，經過光學設計，就可以生產照明產品，會有新進入者涌入。但從LED照明模組到LED燈具的生產過程不是簡單的組裝加工，LED燈具的設計涉及到電源管理與轉換、驅動電路、控制與感應、散熱管理、光路混合與擴散、光學提取等多方面的因素，門檻要比行業(yè)內現(xiàn)有的預期更高，發(fā)展初期產品質量良莠不齊的局面很可能會發(fā)生。我們認為，開始切入LED產業(yè)鏈的傳統(tǒng)照明企業(yè)憑借其在光學設計領域的積累，在LED照明燈具環(huán)節(jié)占有一定的優(yōu)勢，如浙江陽光、真明麗、雷士照明。
渠道為王的定律同樣適用。LED照明企業(yè)的發(fā)展路徑有兩條，一是制造，二是渠道。對于LED燈泡/燈具制造企業(yè)來說，大規(guī)模低成本制造是其最重要的競爭力，這也是中國本土企業(yè)的優(yōu)勢，我國已經是一個照明的制造大國，但是出口的產品里大部分都是OEM。
對于掌握自主品牌和渠道的LED應用企業(yè)來說，擁有客戶和市場的優(yōu)勢對公司的盈利能力有顯著的提升，渠道為王的定律同樣適用于LED 照明應用領域。制造與渠道這兩條路徑并不矛盾，擁有大規(guī)模生產能力并及早布局渠道的LED照明應用企業(yè)將在LED照明替代的過程中占據先機。
LED照明產業(yè)投資邏輯
我們認為，LED照明的大規(guī)模替代將在2011年底、2012年初啟動，2011-2012年將是對LED照明產業(yè)的重要投資時點。LED照明產品的替代將首先在商業(yè)/工業(yè)領域發(fā)生，得到良好的示范作用后，再逐步普及至家用照明領域。我們看好LED照明產業(yè)鏈中從事高端封裝和下游應用企業(yè)。我們長期看好 LED產業(yè)的發(fā)展，未來5年是行業(yè)發(fā)展的黃金時期，維持行業(yè)的“推薦”評級。
高端封裝：關注從事中高端封裝、在高亮度大功率封裝方面具有一定技術積累的中游封裝企業(yè)，我們認為模組化是LED照明封裝領域將來發(fā)展的趨勢，我們會去挖掘有能力從現(xiàn)有業(yè)務向LED照明封裝和照明模組進行升級的公司。
下游應用：在LED下游應用，我們選擇具有一定規(guī)模、擁有自主品牌的LED照明燈具生產企業(yè)，規(guī)模和渠道是其在下游激烈競爭中勝出的優(yōu)勢。LED照明燈具生產企業(yè)從傳統(tǒng)業(yè)務基礎上向固態(tài)照明領域拓展，帶來估值的提升，同時其在產業(yè)鏈位置上更靠近消費端，也是在電子元器件行業(yè)整體景氣度下降趨勢下理想的防御品種，如浙江陽光、雷士照明等。
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