2008年衰退開始

    發(fā)端于華爾街股市的金融海嘯，對實體經(jīng)濟的滲透和侵蝕是迅速而深刻的，因此，2008年第三季度末、第四季度初，全球半導體產(chǎn)業(yè)便已顯露出增長乏力甚至衰退的跡象。最先受到影響的是數(shù)字信號處理（DSP）芯片。據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)ForwardConcepts數(shù)據(jù)指出，2008年第四季度DSP芯片出貨量要較2007年同期減少5%，而在第三季度時，DSP芯片出貨量還較上一季度增長了8%，特別是僅僅9月份一個月就較8月份增長了40%。ForwardConcepts總裁WillStrauss表示，DSP芯片出貨量之所以減少，是因為在無線應用領(lǐng)域的使用量與2007年同期持平，但多用途和汽車電子領(lǐng)域的使用量則較2007年同期大幅減少了10%。

    不僅是出貨量在減少，半導體芯片業(yè)者的庫存也在急速升高。據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli數(shù)據(jù)指出，2008年第四季度消費性電子用芯片的庫存量，可能較上一季度高出3倍左右。iSuppli表示，芯片庫存過高，將會影響半導體產(chǎn)品的價格、營收和獲利率，并將妨礙半導體產(chǎn)業(yè)從衰退走向復蘇。即使日后需求反彈，所達到的效果也將非常有限。iSuppli指出，2008年第四季度末，全球囤積的芯片價值可能已超過104億美元，但規(guī)模仍然小于網(wǎng)絡泡沫時期的134億美元。

    對于2008年全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售收入，各家調(diào)研機構(gòu)紛紛給出數(shù)字。半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預計，2008年全球半導體芯片銷售收入可達2612億美元，較2007年的2556億美元僅增2.2%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計，2008年全球半導體市場可達2619億美元，較2007年僅增2.5%。市場調(diào)查機構(gòu)Gartner預計，2008年全球半導體芯片銷售收入僅增2%，達到2794億美元。相對上述三家而言，iSuppli的數(shù)字最為悲觀，它預計2008年全球半導體銷售收入可達2660億美元，但較2007年下降2%，而這個數(shù)字已包含了微處理器、內(nèi)存、光芯片和其它組件等銷售收入。

    2009年衰退繼續(xù)

    各家調(diào)研機構(gòu)對于2009年全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售收入也不看好。SIA預計，2009年全球半導體芯片銷售收入將較2008年下降5.6%，達到2467億美元。WSTS預計，2009年全球半導體銷售收入將萎縮2.2%至2560億美元。Gartner預計，2009年全球半導體芯片銷售收入增長將僅有1%，達到2822億美元。Gartner還特別指出，若情況進一步惡化，明年半導體芯片銷售收入將有可能下滑10.3%。iSuppli的數(shù)字還是最為悲觀的，它預計2009年全球半導體芯片銷售收入僅為2192億美元，較2008年大幅下降16.3%。

    銷售收入的減少還只是一方面，更為要命的是投資人投資欲望的減退，這從全球半導體聯(lián)盟(GSA)發(fā)表的2008年第三季度資金募款報告便可窺見端倪。根據(jù)報告內(nèi)容，全球半導體業(yè)者在去年第三季度共募得了2.316億美元的風險資金，較第二季度大幅縮減44%，也較去年同期減少36%，顯見半導體景氣已步入緊縮。GSA指出，全球21家Fabless公司與IDM業(yè)者第三季度的資金募集情況證實了風險投資者已對芯片業(yè)者的投資興趣逐漸降低。

    同樣，全球半導體設備的支出也在減少，連帶導致半導體產(chǎn)能增加下滑。據(jù)Gartner的最新報告指出，全球半導體設備支出的預期將再度下調(diào)，不僅2008年半導體設備支出會減少30.6%，達到311億美元，而且在2009年還會進一步減少31.7%，下滑至212億美元。Gartner半導體制造部副總裁KlausRinnen表示，全球經(jīng)濟衰退對不景氣的半導體和設備產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了巨大的影響。Rinnen指出，目前所有領(lǐng)域的零組件制造商，包括NANDFlash和DRAM產(chǎn)業(yè)都開始采取減產(chǎn)措施，并且關(guān)閉成本效率較低的工廠。而在晶圓廠部分，也開始減緩產(chǎn)能，降低資本支出，并且積極研發(fā)新技術(shù)。

    Gartner預計，2008年晶圓廠設備支出會減少30.9%，2009年則將減少33.1%。而在光蝕刻設備上，2008年支出會減少22%，至2009年時，還將進一步減少38%。主要原因是內(nèi)存制造商減緩采用沉浸式技術(shù)的時程，并延長舊設備的使用期限。此外，報告還指出2009年全球封裝設備支出也將下滑30%左右；自動測試設備市場也同樣會衰退近20%，銷售額甚至會下跌至20億美元以下。

    在晶圓產(chǎn)能方面，其增長率也創(chuàng)下自2002年以來的新低。據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的最新《全球晶圓廠預測》報告指出，全球晶圓廠產(chǎn)能在2008年僅增長了5%，預計2009年也僅有4%~5%的增長。而事實上，在2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產(chǎn)能都是以接近或超過兩位數(shù)的比率快速增長。據(jù)統(tǒng)計，8英寸晶圓產(chǎn)能在2008年底前僅達到每月540萬片，預估到2009年底前將達到每月610萬片。面對全球性的經(jīng)濟衰退、過度供給，以及內(nèi)存平均售價跌落，許多內(nèi)存公司選擇關(guān)閉8英寸工廠因應。

    在去年第四季度時，晶圓代工廠業(yè)者曾表示產(chǎn)能利用率將創(chuàng)下2002年以來的新低水平，預估這樣的情況將延續(xù)到2009年上半年，因此，晶圓廠也紛紛縮減2009年間的資本支出。盡管如此，2009年晶圓廠仍將有8%的增長表現(xiàn)，其次是MPU，以及內(nèi)存廠。而12英寸晶圓廠產(chǎn)能預估在2008年將有22%的增長，2009年的增長率則為12%。

    在新廠部分，2008年全球共有5座新的晶圓廠建廠，2009年在Toshiba、FlashAllianceJV和Panasonic等公司帶頭投資下，預計會有另外6座新廠興建并量產(chǎn)。而受到許多建廠計劃停滯或延后的影響，相關(guān)的設備投資金額在2008年預期將較去年大幅減少41%。

    消費者買氣低迷重創(chuàng)半導體產(chǎn)業(yè)

    SIA總裁GeorgeScalise表示，由于半導體產(chǎn)業(yè)的銷售收入增長，與消費者電子產(chǎn)品的購買支出有密切關(guān)系，幾乎全球半導體銷售收入有一半是來自于消費者的購買，因此，當景氣衰退時，對半導體業(yè)者將產(chǎn)生直接沖擊。

    SIA引述德意志銀行的一篇報告表示，2009年全球PC銷售將會下降5%，手機則預計會下降6.4%，而這兩個市場便占據(jù)全球半導體消費的60%左右，因此，2009年半導體業(yè)的衰退將在所難免。

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