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2009年第二季聯(lián)發(fā)科出貨量將超7500萬套
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http://m.china-zesir.com 發(fā)稿日期:2009-4-20
- 【搜索關(guān)鍵詞】：研究報告 投資分析 市場調(diào)研 手機 芯片 中興
- 中研網(wǎng)訊：
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由于手機芯片市場需求持續(xù)“高燒”，渠道方面預(yù)計聯(lián)發(fā)科第二季度出貨量有望超過7500萬套，甚至沖刺8000萬套。
2009年中國船舶電子行業(yè)研究咨詢報告 我國已進入國際造船大國行列，但國內(nèi)船舶配套產(chǎn)業(yè)卻非常弱小，企業(yè)普遍從德國等發(fā)達國家進口船舶配2009-2012年中國裝載機行業(yè)運行態(tài)勢及投資戰(zhàn)略研 【出版日期】 2009年4月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2009-2012年中國推土機產(chǎn)業(yè)動態(tài)及投資策略研究報 【出版日期】 2009年4月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2009-2012年中國數(shù)控機床產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢及投資策略 【出版日期】 2009年4月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個據(jù)了解，目前聯(lián)發(fā)科的客戶聯(lián)想、天宇朗通、中興、華為等知名手機廠商仍繼續(xù)追單，未見需求放緩跡象。此前，對于幾大客戶的急單，聯(lián)發(fā)科還以為只是暫時的小繁榮，3月份過后，需求就會降溫。不過以目前的形勢來看，聯(lián)發(fā)科仍維持“供不應(yīng)求”的局面。
今年2月份聯(lián)發(fā)科手機芯片組出貨量為2500萬套，3月沖高至3000萬套，創(chuàng)下歷史單月出貨量第二高，第一季度總出貨量約在6000萬套以上。渠道方面預(yù)計，聯(lián)發(fā)科第二季度出貨量將超過第一季度，達到7500萬套，甚至沖高到8000萬套。
不過聯(lián)發(fā)科內(nèi)部對于目前高漲的行情保持謹慎，據(jù)了解，由于擔心未來可能出現(xiàn)需求大幅回落，聯(lián)發(fā)科已開始控制出貨，如果客戶沒有真正的訂單，聯(lián)科就會拒絕發(fā)貨，或是打折發(fā)貨。
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