根據(jù)該計劃，Intel將在美國俄勒岡州建立名為FabD1X的新晶圓廠，預(yù)計該廠將于2013年投入研發(fā)工作，具體投產(chǎn)日期還未確定。同時，Intel位于美國亞利桑那州的Fab12、Fab32，以及位于俄勒岡州的FabD1C和FabD1D也將借助這筆投資，升級到22nm制程工藝。預(yù)計該項投資將能夠制造6000到8000個建筑工業(yè)崗位，并在完成后再制造800到1000個永久性高技術(shù)工作崗位。

　　Intel表示，目前公司制造處理器的速度相當(dāng)于每秒鐘100億個晶體管。但相比PC行業(yè)今年達(dá)到的每天100萬臺的銷售速度，其產(chǎn)能仍然無法滿足需求，因此需要進(jìn)一步的投資來升級技術(shù)，擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)稱，新的FabD1X未來將有能力升級制造450mm晶圓，相比目前最大的300mm晶圓進(jìn)一步提高產(chǎn)量降低成本。不過，該升級計劃目前還沒有具體時間表。

　　根據(jù)Intel的“Tick-Tock”技術(shù)升級路線圖，下一個“Tick”將是代號為IvyBridge的22nm工藝產(chǎn)品。預(yù)計該系列處理器將于2011年下半年投產(chǎn)，2012年初零售上市，此次四座工廠的制程升級很可能就是為這次換代做準(zhǔn)備。

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