近日，高通正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動平臺，在功耗和性能方面獲得大幅度提升的情況下對聯(lián)發(fā)科進行壓制。受此影響，國產手機訂單紛紛轉向高通，聯(lián)發(fā)科2017年第一季度的智能手機芯片出貨量因此跌落到1億顆以下，預計第二季度也極難保持增長。

在手機芯片行業(yè)，高通和聯(lián)發(fā)科的恩怨從未停止。在過去兩年高通成功的用自己的中高端芯片驍龍650/驍龍652/驍龍653與聯(lián)發(fā)科的高端芯片競爭，這次驍龍660采用了更先進的14nm工藝，在功耗和性能方面獲得大幅度提升的情況下將會進一步壓制聯(lián)發(fā)科往高端市場的拓展。

5月9日，高通正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動平臺，其中驍龍660為驍龍653的后續(xù)產品，驍龍630為驍龍625的后續(xù)產品。據(jù)悉，高通驍龍660移動平臺已經(jīng)開始出貨，驍龍630則需要等到本月下旬。

從這兩款產品參數(shù)來看，其性能得到顯著的提升，除了更長的電池續(xù)航時間以及極速LTE連接速度，還將實現(xiàn)先進的拍攝和增強的游戲體驗。驍龍660和630移動平臺包括：集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動解決方案。

相比之下，聯(lián)發(fā)科的高端芯片Helio X30和中端芯片Helio P35都直接跳過臺積電的16nm FinFET轉用最先進的10nm工藝，希望通過引入先進的工藝實現(xiàn)在中高端市場同時挑戰(zhàn)高通的目標，由于良率問題，導致了聯(lián)發(fā)科的Helio X30一再延期，到底何時能夠大規(guī)模鋪貨一直沒有具體的時間表。

受此影響，今年聯(lián)發(fā)科的helio X30到目前為止尚未有手機企業(yè)確定采用，而驍龍660已確定被OPPO、vivo采用，估計隨后大批中國手機品牌和三星都會采用該款芯片推出手機，可以說高通已勝券在握。

而高通搶占市場的速度遠遠比我們想象得快。據(jù)悉，目前高通已經(jīng)和大唐電信以及半導體基金北京建廣資產聯(lián)手合作，將在今年第三季度建立一家智能手機芯片合資工廠。具體分工是高通負責技術支持，合作的兩家企業(yè)負責生產制造，就此事高通已經(jīng)和大唐、建廣兩個企業(yè)達成了協(xié)議，7月或8月間將全面宣布在中國內地建設手機芯片公司這一合作項目。

在高通的重擊下，聯(lián)發(fā)科2017年第一季度的智能手機芯片出貨量將會跌落到1億顆之下，第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。一季度上億顆芯片看似不少，但是相較于聯(lián)發(fā)科2016年的4.8億顆來說，已是重創(chuàng)。

其實從2016年下半年開始，聯(lián)發(fā)科的處境就比較艱難，盡管三星給聯(lián)發(fā)科下了不少新訂單，但完全不足以彌補國產手機給其造成的損失。加之如今高通的步步緊逼，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量勢必極難保持增長。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年第一季度在中國內地市場，高通在手機芯片上的份額已經(jīng)增至30%以上，聯(lián)發(fā)科則已不足40% 。雖然聯(lián)發(fā)科目前仍處于領先地位，但之后就難說了。從各方因素來看，今年聯(lián)發(fā)科的日子并不會好過。