1月4日消息，當前，臺積電、GlobalFoundries(AMD)、三星等都在積極籌劃7nm，飯館英特爾，其10nm制程都延期了。因此有很多用戶在網(wǎng)上吐槽英特爾是在擠牙膏。對此，英特爾高級院士MarkBohr在最新一期的半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威刊物《IEEESpectrum》上撰文，暢談了自家10nm工藝，尤其是在技術(shù)、成本方面的巨大優(yōu)勢。

　　英特爾高級院士MarkBohr表示，英特爾10nm工藝的晶體管密度不但會超過現(xiàn)在的英特爾14nm，還會優(yōu)于其他公司的10nm，也就是集成度比他們更高，柵極間距將從14nm工藝的70nm縮小到54nm，邏輯單元則縮小46％，這比以往任何一代工藝進化都更激進。
　　
　　“本代工藝和相關(guān)產(chǎn)品要傳達的一個重要信息，就是希望能夠打消行業(yè)對于摩爾定律將死的憂慮?！焙兔恳淮鹿に囈粯樱?0nm也能提高晶體管的運行速度，或者降低能耗，但更重要的顯然是后者。
　　
　　MarkBohr表示：“這些新工藝的首要目標確實是降低能耗，或者說提高能效，只有這樣才能在服務(wù)器芯片內(nèi)加入更多核心，或者在GPU內(nèi)加入更多執(zhí)行單元，然后才是降低晶體管成本。”
　　
　　對于行業(yè)正在想著7你們轉(zhuǎn)化的問題。MarkBohr對此表示，如果從10nm過渡到7nm會花更長時間，那么最重要的就是想方設(shè)法增強已有技術(shù)，每年帶來新產(chǎn)品。這似乎意味著，在未來至少五年左右的時間里，英特爾仍會堅持當前的產(chǎn)品研發(fā)和發(fā)布策略。
　　
　　據(jù)早前爆料稱，英特爾正計劃在2019年正式退役老舊的x86架構(gòu)設(shè)計，而TigerLake將是最后一代產(chǎn)品。而且需要注意的是，英特爾的新架構(gòu)不會向后兼容，與當前酷睿架構(gòu)迭代升級卻仍持續(xù)兼容的做法完全不同。
　　
　　按照英特爾早前路線圖顯示，CoffeeLake將在2018年上市，將采用10nm制程工藝。2019年是10nm的Icelake，2020年是10nm的TigerLake。