根據(jù)可靠消息，臺積電與鴻海雙方已組成聯(lián)盟，共同參與東芝半導體招標，雙方招標團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工，將在3月29日之前遞件，參與第一輪競標，這次全球電子代工龍頭與晶圓代工龍頭組成超夢幻團隊搶親，郭張聯(lián)手最大目的就是“抗韓”，希望一舉挑戰(zhàn)三星存儲器龍頭地位，臺積電并可借此取得下一波成長動能。

　　臺積電與鴻海已經(jīng)就共同競標東芝半導體部門一案，簽立保密條款，鴻海董事長郭臺銘上周以“有信心、有誠意”積極表態(tài)，至于臺積電董事長張忠謀也以“我們正在觀察中”回應，并未否認。

　　根據(jù)日本媒體先前報導，東芝希望投標企業(yè)股票市值規(guī)模在2兆日圓(約175億美元)以上，臺積電市值目前約1539億美元，鴻海約496億美元，另一個傳聞也有意投標的我國科技廠群聯(lián)，市值則僅有16億美元，除非找到強有力的伙伴，否則很難獲東芝青睞。

　　挑戰(zhàn)三星存儲器龍頭

　　東芝因美國核電事業(yè)慘虧，爆發(fā)財務危機，原本有意出售分拆后的半導體事業(yè)20%以內(nèi)股權(quán)，其后為籌措更多財源，決定出售過半持股，讓競標者可以主導管理決策，并開出更高的價格。為讓有興趣的買方可以組成聯(lián)盟，東芝拉長招標期限，預計3月30日舉行特別股東會正式分拆半導體事業(yè)，并于3月底展開第一輪競標，4月底進行第二輪作業(yè)，預計6月左右決定買家，緊接著在完成反托辣斯調(diào)查和其他必要程序后，最快明年3月底前完成交易。

　　東芝啟動半導體事業(yè)招標程序，吸引臺、美、韓三方競逐，據(jù)了解，目前有意競標的企業(yè)分為三大類，首先是投資銀行及投資基金，包括貝恩資本(Bain Capital)、銀湖(Silver Lake)、KKR等私募基金，第二為東芝的同業(yè)或?qū)κ郑袷敲绹v電子(Western Digital)和美光、南韓SK海力士(SK Hynix)、臺灣金士頓與群聯(lián)等，第三就是有客戶業(yè)務關(guān)系的臺積電、鴻海等，蘋果、微軟據(jù)傳也有興趣。

　　郭董：有信心有誠意

　　郭臺銘上周正式公開表態(tài)，直言對于競標東芝半導體“很認真”，高呼有信心、有誠意。郭臺銘強調(diào)，未來大數(shù)據(jù)、海量數(shù)據(jù)以及8K影像都會用到更多儲存裝置，鴻海需要存儲器芯片技術(shù)，加上原先就是東芝伙伴，不僅沒有反壟斷的問題，還可以幫忙建廠。郭臺銘更強調(diào)，可為東芝注入資金，擴大產(chǎn)能，更保證把核心技術(shù)留在日本。

　　郭臺銘在成功取得夏普“液晶面板”技術(shù)后，若進一步將東芝“存儲器”納入麾下，即可囊括電子產(chǎn)品最重要的關(guān)鍵零組件，電子業(yè)巨人影響力將更難撼動。

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