聯(lián)發(fā)科是行業(yè)內(nèi)最早公布 10 納米芯片的廠商，去年 9 月份就推出了 Helio X20 的繼任者 Helio X30 十核心處理器。當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科吹噓稱，Helio X30 將會(huì)是全球第一款 10 納米芯片。不過，臺(tái)積電的 10 納米工藝制程盡管并不順利，聯(lián)發(fā)科方面也確認(rèn) X30 不得不推遲問世，起碼要等到 5 月份才可以量產(chǎn)。

　　那么，在 Helio X30 延期的情況下，聯(lián)發(fā)科今年還能夠像去年那樣頂著各項(xiàng)“第一”的名號(hào)推出新芯片嗎?據(jù)來自臺(tái)媒方面的消息了解，聯(lián)發(fā)科仍與臺(tái)積電緊密合作中，預(yù)計(jì) 2017 年第二季度就能夠投產(chǎn)全新的 7 納米工藝制程了，而聯(lián)發(fā)科的最新一代芯片解決方案，將升級(jí) 7 納米工藝，并從目前 X30 的 10 核心再度升級(jí)到 12 核心。

　　消息稱，盡管 10 納米的良品率問題現(xiàn)在還沒有得到徹底解決，但是臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科早就已經(jīng)開始了 7 納米工藝的合作。臺(tái)積電的總經(jīng)理劉德音表示，目前自家的 7 納米工藝制程正在量產(chǎn)認(rèn)證，接下來兩個(gè)季度進(jìn)行試產(chǎn)，2018 年便可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　說實(shí)話，10 納米會(huì)是一個(gè)過渡相當(dāng)快的工藝節(jié)點(diǎn)，7 納米才是必爭(zhēng)之地，無論是三星還是英特爾，均表示將會(huì)沖刺 7 納米和 5 納米，并在 7 和 5 納米這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)停留更長(zhǎng)的時(shí)間，畢竟制程越先進(jìn)工藝越復(fù)雜，再進(jìn)一步會(huì)碰到技術(shù)瓶頸，需要材料、設(shè)備供商和芯片廠商共同努力才能解決。因此，臺(tái)積電率先踏入 7 納米的行列，有望更快站穩(wěn)高地。

　　不過，今天 10 納米的良品率仍是一個(gè)需要整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)解決的問題，否則今年搭載新一代移動(dòng)處理器的設(shè)備都無法順利出貨，無論是聯(lián)發(fā)科 Helio X30，華為麒麟 970，還是蘋果 A11 等大客戶都會(huì)遭殃，就連三星 10nm 打造的高通驍龍 835 同樣如此。聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)人朱尚祖不久前表示，今年五六月份 X30 才能順利量產(chǎn)。這就表示，最快下半年才能解決 10 納米良品率的問題。

　　臺(tái)積電對(duì)自家的工藝似乎非常有信心，今年年初其總經(jīng)理劉德音宣稱，原本摩爾定律認(rèn)為技術(shù)發(fā)展到 7 納米就會(huì)遭遇瓶頸，但臺(tái)積電通過立體堆疊架構(gòu)，讓超越摩爾定律不再是神話。他表示，不僅 7 納米會(huì)推出強(qiáng)化版，導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，而且 5 納米預(yù)定 2019 年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，比原定的 2020 年提前至少半年。至于 3 納米，現(xiàn)在已經(jīng)投入研發(fā)當(dāng)中，未來拉大與英特爾、三星的差距不是問題。