索尼3D攝像頭芯片明年量產(chǎn)

• 2018年12月28日 HaoChenChong來源：網(wǎng)易 359 16
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據(jù)國外媒體報道，作為全球最大的智能手機攝像頭芯片制造商，索尼公司在獲得包括蘋果公司在內(nèi)的客戶興趣后，正在提高下一代3D傳感器芯片的產(chǎn)量。

據(jù)國外媒體報道，作為全球最大的智能手機攝像頭芯片制造商，索尼公司在獲得包括蘋果公司在內(nèi)的客戶興趣后，正在提高下一代3D傳感器芯片的產(chǎn)量。

索尼傳感器部門主管吉原聰(Satoshi Yoshihara)表示，這些芯片會在2019年應用于多家智能手機制造商的前置后置3D相機，索尼將在當年夏末開始量產(chǎn)以滿足需求。吉原聰拒絕透露銷售或生產(chǎn)目標，但表示3D傳感器業(yè)務已經(jīng)開始盈利，并將對從4月份開始的本財年收益產(chǎn)生積極影響。

索尼這種對3D傳感器芯片的樂觀前景，也為全球智能手機行業(yè)提供了亟需的樂觀情緒。由于消費者升級設備的理由減少，全球智能手機行業(yè)增速正在放緩。這家總部位于東京的公司已開始向外部開發(fā)人員提供軟件工具包，以便于測試這種芯片并創(chuàng)建應用程序，生成用于通信的人臉模型或用于網(wǎng)上購物的虛擬物品。

吉原聰表示，“相機徹底改變了手機。眼之所至，我對3D傳感器芯片也有同樣的期待?！逼湓谑謾C攝像頭行業(yè)已經(jīng)工作了數(shù)十年，“速度會因外部環(huán)境而異，但我們肯定會看到3D技術的廣泛應用。對這一點我很確定?！?/p>

索尼控制著大約一半的相機芯片市場，并為蘋果、Alphabet和三星電子等客戶供貨，不過吉原聰以保密協(xié)議為由拒絕透露其主要客戶。知情人士本月早些時候表示，華為將在下一代機型中采用索尼的3D攝像頭。

當然，索尼并不是唯一一家3D芯片制造商，其競爭對手Lumentum和意法半導體(STMicroelectronics NV)也已經(jīng)找到了3D芯片的用途，比如通過面部識別解鎖手機，或者通過測量深度來提高夜間拍照時的對焦效果。

吉原聰表示，索尼的技術不同于現(xiàn)有芯片的“結構光”技術，后者在精度和距離方面存在限制。索尼使用了一種名為“飛行時間”的方法，其可以發(fā)射出看不見的激光脈沖，并測量反射回來所需的時間。吉原聰稱這種方法可以創(chuàng)建更精細的3D模型，而且其作用距離多達五米。這種芯片的其他用途還包括手機游戲，可能涉及創(chuàng)建與現(xiàn)實環(huán)境交互的虛擬角色，或者使用手勢對游戲進行控制。

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