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2020-2025年天津微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及投資發(fā)展可行性分析報告

報告編號：1744195 中國行業(yè)研究網(wǎng) 2020/1/9 打印

名稱：	2020-2025年天津微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及投資發(fā)展可行性分析報告
網(wǎng)址：	http://m.china-zesir.com/report/20200109/141923697.html
報告價格：	出版日期 2020年1月報告頁碼 150頁圖表數(shù)量 50個中文印刷 12500元　中文電子 12500元中文兩版 13000元　英文印刷 6000元　英文電子 6000元　英文兩版 6500元
咨詢電話：	免費(fèi)熱線：4000865388 傳真： 0755-25429588 25428099 聯(lián)系電話： (+86)0755-25425716 25425726 25425736 25425706 25425756 25425776 25420896 25420806 25426596 25427856 25428586 25429596
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Email：	Report@chinairn.com
版權(quán)聲明：	本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
內(nèi)容簡介：	微系統(tǒng)是以微納尺度理論為支撐，以微納制造及工藝等為基礎(chǔ)，不斷融入微機(jī)械、微電子、微光學(xué)、微能源、微流動等各種技術(shù)，具有微感知、微處理、微控制、微傳輸、微對抗等功能，并通過功能模塊的集成，實(shí)現(xiàn)單一或多類用途的綜合性前沿技術(shù)。微系統(tǒng)是一項(xiàng)多學(xué)科交叉的新興高新技術(shù)，在信息、生物、航天、軍事等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，對于國家保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義。微系統(tǒng)技術(shù)從微觀角度出發(fā)，融合微電子、微光子、MEMS、架構(gòu)、算法五大要素，采用新的設(shè)計思想、設(shè)計方法、制造方法，在微納尺度上，通過3D異質(zhì)/異構(gòu)集成手段，可以實(shí)現(xiàn)具備信號感知、信號處理、信令執(zhí)行和賦能等多功能集成的微型化系統(tǒng)。基礎(chǔ)是微電子、光電子、MEMS等先進(jìn)芯片技術(shù)；核心是體系架構(gòu)和算法。隨著微系統(tǒng)技術(shù)不斷發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展。微系統(tǒng)技術(shù)在導(dǎo)彈、飛行器、雷達(dá)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛，產(chǎn)生了顯著的效益。 20世紀(jì)60年代以來，微系統(tǒng)技術(shù)經(jīng)歷了從微器件的設(shè)想到微壓力傳感器的問世，逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和制造工藝的改進(jìn)，至今進(jìn)入集成技術(shù)大力發(fā)展階段，在信息、生物、航天、軍事等領(lǐng)域已有廣泛應(yīng)用。美國等發(fā)達(dá)國家在二十世紀(jì)末已將微系統(tǒng)技術(shù)列為現(xiàn)代前沿核心技術(shù)，并納入國防科技攻關(guān)計劃，掌握微系統(tǒng)技術(shù)對于國家保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義。微系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展如今也受到我國各部門、相關(guān)高校和科研機(jī)構(gòu)的高度重視和大力支持，深入研究勢在必行。從全球各領(lǐng)域建設(shè)的現(xiàn)實(shí)需求來看，微系統(tǒng)技術(shù)正向多功能一體化、三維堆疊、混合異構(gòu)集成、智能傳感等方向發(fā)展;微系統(tǒng)產(chǎn)品也正從芯片級、部件級向復(fù)雜程度更高的系統(tǒng)級應(yīng)用發(fā)展。MCM、馬福民等：微系統(tǒng)技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展綜述萬方數(shù)據(jù)第38卷第6期19MEMS、SOC及SIP等微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展正聚集于前沿科技創(chuàng)新的重要領(lǐng)域，尤其在軍事領(lǐng)域，未來也將有更多的武器系統(tǒng)基于微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)微小型化、高度集成化、智能化、輕量化，這些承載了眾多高精尖技術(shù)的微系統(tǒng)武器將會對未來戰(zhàn)場的作戰(zhàn)模式產(chǎn)生顛覆性的變革！大力推進(jìn)微系統(tǒng)技術(shù)在武器系統(tǒng)上的應(yīng)用，對提升我國武器裝備系統(tǒng)的研制能力和發(fā)展水平都具有重要的戰(zhàn)略意義。期望在國家科研政策的大力支持下，我國的微系統(tǒng)技術(shù)研究在不久的將來迎頭趕上國際先進(jìn)水平。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料，對中國微系統(tǒng)行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、技術(shù)發(fā)展趨勢等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了中國微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國微系統(tǒng)行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報告還對全球的微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細(xì)分析，并對微系統(tǒng)行業(yè)進(jìn)行了趨向研判，是微系統(tǒng)經(jīng)營、開發(fā)企業(yè)，服務(wù)、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。
報告目錄：	第一章微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展概況第一節(jié) 微系統(tǒng)工作原理一、微傳感器與微驅(qū)動器原理二、壓電傳感原理三、電容傳感原理四、隧道傳感原理第二節(jié) 微系統(tǒng)的主要構(gòu)成及特點(diǎn) 一、傳感器模塊二、執(zhí)行元件模塊三、信號處理模塊四、接口模塊第三節(jié) 微系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義第二章國內(nèi)外微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用分析第一節(jié) 國內(nèi)外微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢一、國外微系統(tǒng)技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 1、mmic技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 2、mcm技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 3、mems技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 4、微系統(tǒng)集成技術(shù)的發(fā)展趨勢 5、微系統(tǒng)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢二、國內(nèi)微系統(tǒng)技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 1、國內(nèi)微電子技術(shù)的發(fā)展 2、國內(nèi)微系統(tǒng)的發(fā)展 3、國內(nèi)異質(zhì)集成技術(shù)研究進(jìn)展 4、國內(nèi)電子封裝技術(shù)現(xiàn)狀三、國內(nèi)外研究的最新水平和發(fā)展趨勢 1、mems慣性傳感器集成技術(shù) 2、mems慣性微系統(tǒng)集成技術(shù) 3、tsv垂直互連技術(shù) 4、倒裝芯片（flip chip，fc）技術(shù) 第二節(jié) 微系統(tǒng)技術(shù)的應(yīng)用一、導(dǎo)彈武器系統(tǒng)上的應(yīng)用二、雷達(dá)應(yīng)用三、通信領(lǐng)域應(yīng)用四、醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用五、電子戰(zhàn)應(yīng)用六、人工智能領(lǐng)域應(yīng)用七、其他應(yīng)用第三節(jié) 微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 一、集成技術(shù)因工藝和外圍限制受影響。二、散熱困難和可靠性降低三、檢測和測試資源的支持不能及時到位第三章芯片級集成微系統(tǒng)的核心技術(shù)與發(fā)展現(xiàn)狀第一節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)的發(fā)展背景一、需求背景二、技術(shù)基礎(chǔ) 第二節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)的發(fā)展態(tài)勢分析第三節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù) 一、微系統(tǒng)綜合集成技術(shù)總體規(guī)劃與設(shè)計二、三維集成新技術(shù)、新材料、新工藝 1、三維集成結(jié)構(gòu)設(shè)計與基本工藝技術(shù)體系 2、異類器件芯片進(jìn)行異構(gòu)集成時的工藝兼容性和信號接口 3、光互連技術(shù) 三、關(guān)鍵新器件 1、后摩爾定律時代的集成電路 2、新型光電子、光子器件及集成電路 3、集成mems器件第四節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、芯片級集成微系統(tǒng)應(yīng)用現(xiàn)狀二、芯片級集成微系統(tǒng)量產(chǎn)情況三、芯片級集成微系統(tǒng)應(yīng)用市場前景第四章天津市微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)布局及政策發(fā)展建議第一節(jié) 天津市微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展分析一、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀二、最新技術(shù)動態(tài) 三、技術(shù)優(yōu)劣勢分析第二節(jié) 天津市微系統(tǒng)企業(yè)發(fā)展分析一、諾思(天津)微系統(tǒng)有限責(zé)任公司 1、企業(yè)發(fā)展概況 2、企業(yè)主營業(yè)務(wù) 3、企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平 4、企業(yè)合作客戶分析 5、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析二、天津連華興微系統(tǒng)技術(shù)有限公司 1、企業(yè)發(fā)展概況 2、企業(yè)主營業(yè)務(wù) 3、企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平 4、企業(yè)合作客戶分析 5、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析第三節(jié) 天津市微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)合作現(xiàn)狀一、天津市微系統(tǒng)與人工智能的產(chǎn)業(yè)合作現(xiàn)狀二、天津市微系統(tǒng)與智能制造產(chǎn)業(yè)合作現(xiàn)狀三、天津市微系統(tǒng)與汽車制造產(chǎn)業(yè)合作現(xiàn)狀四、天津市微系統(tǒng)與生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)合作現(xiàn)狀第四節(jié) 天津微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃及建議一、國家發(fā)展微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)政策的重大意義二、從學(xué)術(shù)領(lǐng)域研究闡述發(fā)展微系統(tǒng)的關(guān)鍵意義三、天津微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢和要求四、天津微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)政策方向及建議 1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)節(jié)配套技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 2、產(chǎn)業(yè)發(fā)展目的要求 3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)方向 4、產(chǎn)業(yè)政策落實(shí)措施第五節(jié) 天津市微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展可行性分析一、可行性依據(jù) 二、可行性原則三、可行性范圍

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