出版日期 2020年1月 報告頁碼 150頁 圖表數(shù)量 50個 中文印刷 12500元 　 中文電子 12500元 中文兩版 13000元 　 英文印刷 6000元 　 英文電子 6000元 　 英文兩版 6500元

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第一章 微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) 微系統(tǒng)工作原理

一、微傳感器與微驅(qū)動器原理

二、壓電傳感原理

三、電容傳感原理

四、隧道傳感原理

第二節(jié) 微系統(tǒng)的主要構(gòu)成及特點(diǎn)

一、傳感器模塊

二、執(zhí)行元件模塊

三、信號處理模塊

四、接口模塊

第三節(jié) 微系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義

第二章 國內(nèi)外微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用分析

第一節(jié) 國內(nèi)外微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢

一、國外微系統(tǒng)技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

1、mmic技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

2、mcm技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

3、mems技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

4、微系統(tǒng)集成技術(shù)的發(fā)展趨勢

5、微系統(tǒng)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

二、國內(nèi)微系統(tǒng)技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

1、國內(nèi)微電子技術(shù)的發(fā)展

2、國內(nèi)微系統(tǒng)的發(fā)展

3、國內(nèi)異質(zhì)集成技術(shù)研究進(jìn)展

4、國內(nèi)電子封裝技術(shù)現(xiàn)狀

三、國內(nèi)外研究的最新水平和發(fā)展趨勢

1、mems慣性傳感器集成技術(shù)

2、mems慣性微系統(tǒng)集成技術(shù)

3、tsv垂直互連技術(shù)

4、倒裝芯片（flip chip，fc）技術(shù)

第二節(jié) 微系統(tǒng)技術(shù)的應(yīng)用

一、導(dǎo)彈武器系統(tǒng)上的應(yīng)用

二、雷達(dá)應(yīng)用

三、通信領(lǐng)域應(yīng)用

四、醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用

五、電子戰(zhàn)應(yīng)用

六、人工智能領(lǐng)域應(yīng)用

七、其他應(yīng)用

第三節(jié) 微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

一、集成技術(shù)因工藝和外圍限制受影響。

二、散熱困難和可靠性降低

三、檢測和測試資源的支持不能及時到位

第三章 芯片級集成微系統(tǒng)的核心技術(shù)與發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)的發(fā)展背景

一、需求背景

二、技術(shù)基礎(chǔ)

第二節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)的發(fā)展態(tài)勢分析

第三節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)

一、微系統(tǒng)綜合集成技術(shù)總體規(guī)劃與設(shè)計

二、三維集成新技術(shù)、新材料、新工藝

1、三維集成結(jié)構(gòu)設(shè)計與基本工藝技術(shù)體系

2、異類器件芯片進(jìn)行異構(gòu)集成時的工藝兼容性和信號接口

3、光互連技術(shù)

三、關(guān)鍵新器件

1、后摩爾定律時代的集成電路

2、新型光電子、光子器件及集成電路

3、集成mems器件

第四節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、芯片級集成微系統(tǒng)應(yīng)用現(xiàn)狀

二、芯片級集成微系統(tǒng)量產(chǎn)情況

三、芯片級集成微系統(tǒng)應(yīng)用市場前景

第四章 天津市微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)布局及政策發(fā)展建議

第一節(jié) 天津市微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展分析

一、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

二、最新技術(shù)動態(tài)

三、技術(shù)優(yōu)劣勢分析

第二節(jié) 天津市微系統(tǒng)企業(yè)發(fā)展分析

一、諾思(天津)微系統(tǒng)有限責(zé)任公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平

4、企業(yè)合作客戶分析

5、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

二、天津連華興微系統(tǒng)技術(shù)有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平

4、企業(yè)合作客戶分析

5、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

第三節(jié) 天津市微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)合作現(xiàn)狀

一、天津市微系統(tǒng)與人工智能的產(chǎn)業(yè)合作現(xiàn)狀

二、天津市微系統(tǒng)與智能制造產(chǎn)業(yè)合作現(xiàn)狀

三、天津市微系統(tǒng)與汽車制造產(chǎn)業(yè)合作現(xiàn)狀

四、天津市微系統(tǒng)與生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)合作現(xiàn)狀

第四節(jié) 天津微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃及建議

一、國家發(fā)展微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)政策的重大意義

二、從學(xué)術(shù)領(lǐng)域研究闡述發(fā)展微系統(tǒng)的關(guān)鍵意義

三、天津微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢和要求

四、天津微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)政策方向及建議

1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)節(jié)配套技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2、產(chǎn)業(yè)發(fā)展目的要求

3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)方向

4、產(chǎn)業(yè)政策落實(shí)措施

第五節(jié) 天津市微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展可行性分析

一、可行性依據(jù)

二、可行性原則

三、可行性范圍