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第一章 世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 第一節(jié) 2023年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r 三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) 第二節(jié) 美國(guó) 一、美國(guó)集成電路市場(chǎng)格局分析 二、美國(guó)ic設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) 三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析 第三節(jié) 日本 一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 二、日本ic制造商整合生產(chǎn)線 三、日本ic標(biāo)簽發(fā)展概況 第四節(jié) 印度 一、印度發(fā)展ic產(chǎn)業(yè)的六大舉措 二、印度ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 三、印度ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣 一、臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 二、臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 三、臺(tái)灣ic業(yè)展望
第二章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析 第一節(jié) 2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 三、中國(guó)ic產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 第二節(jié) 2023年中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 三、中國(guó)ic產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 第三節(jié) 2023年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 一、中國(guó)ic封裝業(yè)從低端向中高端走近 二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) 三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 四、ic封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 第四節(jié) 2023年中國(guó)集成電路存在的問題 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 三、中國(guó)ic產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 第五節(jié) 2023年中國(guó)集成電路投資前景 一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資策略 二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍投資策略 三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議 四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策
第三章 中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析 第一節(jié) 國(guó)內(nèi)集成電路檢測(cè)技術(shù)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 一、gdp歷史變動(dòng)軌跡分析 二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 三、2024年中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 第二節(jié) 中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章 中國(guó)集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù) 第一節(jié) 納米級(jí)光刻及微細(xì)加工技術(shù) 第二節(jié) 銅互連技術(shù) 第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)soc創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具 第四節(jié) soc設(shè)計(jì)平臺(tái)與sip重用技術(shù) 第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā) 第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù) 第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)
第五章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測(cè) 第一節(jié) 集成電路測(cè)試服務(wù)業(yè)分類 一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試 二、晶圓測(cè)試 三、封裝測(cè)試 1、功能測(cè)試 2、直流參數(shù)測(cè)試 3、交流參數(shù)測(cè)試 4、可靠性測(cè)試 第二節(jié) 集成電路測(cè)試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn) 一、面臨測(cè)試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn) 二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測(cè)試成本的挑戰(zhàn) 第三節(jié) 芯片的測(cè)試速度和引腳數(shù)在不斷攀升 一、測(cè)試的速度越來越快 二、測(cè)試精度越來越高
第六章 2021-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 第一節(jié) 2021-2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析 第二節(jié) 2023年全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 第三節(jié) 2023年集成電路產(chǎn)量集中度分析
第七章 集成電路測(cè)試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展分析 第一節(jié) 全球高水平集成電路測(cè)試系統(tǒng)的分布 第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展 一、發(fā)展歷程分析 二、測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)的擁有現(xiàn)狀 第三節(jié) 我國(guó)測(cè)試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析 一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測(cè)試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足 二、高素質(zhì)的測(cè)試技術(shù)人員不足 三、測(cè)試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高
第八章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)企業(yè)分析 第一節(jié) 北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析 三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析 三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析 三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 第四節(jié) 日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析 三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析 三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析 三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析 三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析 三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析 三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析 三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
第九章 2024-2029年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資分析 第一節(jié) 2024-2029年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 一、集成電路供需預(yù)測(cè)分析 二、集成電路測(cè)試市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 三、集成電路測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)分析 第二節(jié) 2024-2029年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)投資分析 一、集成電路測(cè)試投資機(jī)會(huì)分析 二、集成電路測(cè)試投資前景分析 1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 2、政策風(fēng)險(xiǎn) 第三節(jié) 2024-2029年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)盈利預(yù)測(cè)分析
第十章 2024-2029年中國(guó)集成電路測(cè)試的投資策略分析 第一節(jié) 發(fā)展低成本測(cè)試技術(shù) 一、企業(yè)需求低成本測(cè)試 二、低成本的芯片測(cè)試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢(shì) 第二節(jié) 研發(fā)高端測(cè)試技術(shù) 一、現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備不能滿足市場(chǎng)需求 二、集成電路高端測(cè)試技術(shù)必須先行 第三節(jié) 開展對(duì)外合作，引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力 一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力 二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng) 第四節(jié) 政府扶持，建立社會(huì)公共檢測(cè)平臺(tái) 一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能 二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測(cè)試技術(shù)的儲(chǔ)備
圖表目錄 圖表：集成電路檢測(cè)市場(chǎng)產(chǎn)品構(gòu)成圖 圖表：集成電路檢測(cè)市場(chǎng)生命周期示意圖 圖表：集成電路檢測(cè)市場(chǎng)產(chǎn)銷規(guī)模對(duì)比 圖表：集成電路檢測(cè)市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 圖表：2021-2023年中國(guó)集成電路檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模 圖表：2021-2023年我國(guó)集成電路檢測(cè)供應(yīng)情況 圖表：2021-2023年我國(guó)集成電路檢測(cè)需求情況 圖表：2024-2029年中國(guó)集成電路檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 圖表：2024-2029年我國(guó)集成電路檢測(cè)供應(yīng)情況預(yù)測(cè) 圖表：2024-2029年我國(guó)集成電路檢測(cè)需求情況預(yù)測(cè) 圖表：集成電路檢測(cè)市場(chǎng)上游供給情況 圖表：集成電路檢測(cè)市場(chǎng)下游消費(fèi)市場(chǎng)構(gòu)成圖 圖表：集成電路檢測(cè)市場(chǎng)企業(yè)市場(chǎng)占有率對(duì)比 圖表：2021-2023年集成電路檢測(cè)市場(chǎng)投資規(guī)模 圖表：2024-2029年集成電路檢測(cè)市場(chǎng)投資規(guī)模預(yù)測(cè)
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