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第一章 端側(cè)ai概述 第一節(jié) 端側(cè)ai定義 第二節(jié) 端側(cè)ai是ai實現(xiàn)規(guī)?；瘮U展及應(yīng)用落地的關(guān)鍵 第三節(jié) 端側(cè)ai應(yīng)用場景分類 第四節(jié) 端側(cè)ai發(fā)展歷程 第五節(jié) 端側(cè)ai發(fā)展驅(qū)動因素分析 一、ai需求持續(xù)高增長 二、技術(shù)進(jìn)步推動端側(cè)ai應(yīng)用深化 三、國家政策支持端側(cè)ai發(fā)展
第二章 端側(cè)ai產(chǎn)業(yè)鏈分析 第一節(jié) 端側(cè)ai行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 一、端側(cè)ai產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖譜分析 二、主要環(huán)節(jié)的增值空間 三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性 第二節(jié) 端側(cè)ai上游行業(yè)分析 一、ai芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 二、存儲行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 三、結(jié)構(gòu)件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 四、散熱行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 五、電池行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 六、上游供給對端側(cè)ai行業(yè)的影響 第三節(jié) 端側(cè)ai產(chǎn)業(yè)鏈中游概述 第三節(jié) 端側(cè)ai下游行業(yè)分析 一、端側(cè)ai下游行業(yè)分布 二、下游需求對端側(cè)ai行業(yè)的影響
第三章 ai手機發(fā)展情況分析 第一節(jié) ai手機定義及特征 第二節(jié) 手機作為端側(cè)ai載體的優(yōu)勢分析 第三節(jié) 各大手機廠商推出ai手機產(chǎn)品情況分析 第四節(jié) 手機端側(cè)大模型發(fā)展情況 一、各手機終端品牌紛紛發(fā)布自研大模型 二、手機端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴大 第五節(jié) ai手機驅(qū)動硬件全面升級 一、ai手機對硬件的性能要求提升 二、終端部署ai大模型推動核心硬件升級 第六節(jié) ai手機的主要功能分析 第七節(jié) 全球ai手機市場特點及市場空間預(yù)測 一、全球ai手機市場特點 二、2022-2024年全球ai手機出貨量規(guī)模及其占智能手機市場份額 三、2024年全球ai手機市場競爭格局 四、全球ai手機生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 五、2025-2030年全球ai手機出貨量及其占智能手機市場份額預(yù)測 六、全球ai手機市場發(fā)展趨勢分析 第八節(jié) 中國ai手機市場特點及市場空間預(yù)測 一、中國ai手機市場特點 二、2022-2024年中國ai手機出貨量規(guī)模及其占智能手機市場份額 三、2024年中國ai手機市場競爭格局 四、中國ai手機生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 五、2025-2030年中國ai手機出貨量及其占智能手機市場份額預(yù)測 六、中國ai手機市場發(fā)展趨勢分析
第四章 aipc行業(yè)發(fā)展情況分析 第一節(jié) aipc定義及特征 第二節(jié) pc作為端側(cè)ai載體的優(yōu)勢分析 第三節(jié) aipc的應(yīng)用場景分析 第四節(jié) 市場上aipc產(chǎn)品及配置情況 一、國外pc廠商推出的aipc產(chǎn)品及配置情況 二、國內(nèi)pc廠商推出的aipc產(chǎn)品及配置情況 第五節(jié) pc廠商進(jìn)入aipc市場的策略分析 第六節(jié) aipc市場各參與方的特點 第七節(jié) aipc驅(qū)動更強大計算架構(gòu)升級 一、異構(gòu)算力為主流方案 二、市場上主要aipc芯片產(chǎn)品情況分析 三、aipc芯片廠商特點分析 第八節(jié) 其他aipc硬件的變化 第九節(jié) aipc軟件的變化 一、整合輕量化ai模型，ai應(yīng)用可離線運行 二、應(yīng)用的開發(fā)、使用方式和評估機制發(fā)生改變 第十節(jié) 全球aipc市場特點及市場空間預(yù)測 一、全球aipc市場特點 二、2022-2024年全球aipc出貨量規(guī)模及其占pc市場份額 三、2024年全球aipc市場競爭格局 四、全球aipc生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 五、2025-2030年全球aipc出貨量及其占pc市場份額預(yù)測 六、全球aipc市場發(fā)展趨勢分析 第十一節(jié) 中國aipc市場特點及市場空間預(yù)測 一、中國aipc市場特點 二、2022-2024年中國aipc出貨量規(guī)模及其占pc市場份額 三、2024年中國aipc市場競爭格局 四、中國aipc生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 五、2025-2030年中國aipc出貨量及其占智能手機市場份額預(yù)測 六、中國aipc市場發(fā)展趨勢分析
第五章 其他端側(cè)ai設(shè)備分析 第一節(jié) ai+ar 一、市場特點分析 二、企業(yè)布局情況 第二節(jié) 智能駕駛汽車 一、市場特點分析 二、企業(yè)布局情況 第三節(jié) ai電視 一、市場特點分析 二、企業(yè)布局情況 第四節(jié) 智能手表 一、市場特點分析 二、企業(yè)布局情況 第五節(jié) ai耳機 一、市場特點分析 二、企業(yè)布局情況 第六節(jié) ai音響 一、市場特點分析 二、企業(yè)布局情況 第七節(jié) 安防設(shè)備 一、市場特點分析 二、企業(yè)布局情況
第六章 端側(cè)大模型發(fā)展情況分析 第一節(jié) 端側(cè)大模型定義 第二節(jié) 模型壓縮技術(shù)持續(xù)發(fā)展，助力端側(cè)部署 第三節(jié) 輕量化模型迭代正在加速 第四節(jié) 端側(cè)大模型行業(yè)發(fā)展影響因素 第五節(jié) 端側(cè)大模型市場規(guī)模情況 第六節(jié) 端側(cè)大模型市場競爭情況分析 第七節(jié) 端側(cè)大模型市場規(guī)模預(yù)測
第七章 端側(cè)ai行業(yè)優(yōu)勢生產(chǎn)企業(yè)競爭力分析 第一節(jié) 蘋果 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭力分析 第二節(jié) 小米 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭力分析 第三節(jié) oppo 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭力分析 第四節(jié) vivo 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭力分析 第五節(jié) 華為 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭力分析 第六節(jié) 三星 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭力分析 第七節(jié) 聯(lián)想 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭力分析 第八節(jié) 戴爾 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭力分析 第九節(jié) 惠普 一、公司基本情況分析 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭力分析
第八章 中國端側(cè)ai發(fā)展趨勢及風(fēng)險分析 第一節(jié) 中國端側(cè)ai行業(yè)發(fā)展趨勢分析 一、電子品牌商將端側(cè)ai作為差異化競爭的關(guān)鍵因素 二、ai將賦能打造更具智能化的生態(tài)系統(tǒng) 三、端側(cè)ai設(shè)備價格區(qū)間逐步下沉 四、ai軟件服務(wù)為終端設(shè)備價值增量 第二節(jié) 端側(cè)ai相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資機會分析 一、技術(shù)投資方向分析 二、應(yīng)用場景投資熱點分析 三、投資策略與建議 第三節(jié) 端側(cè)ai行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)分析 第四節(jié) 端側(cè)ai行業(yè)發(fā)展風(fēng)險分析 一、端側(cè)ai技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險 二、終端設(shè)備商業(yè)化拓展不及預(yù)期的風(fēng)險 三、行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險 四、宏觀經(jīng)濟風(fēng)險 五、政策風(fēng)險
圖表目錄 圖表：ai處理重心從云端向終端轉(zhuǎn)移 圖表：端側(cè)ai的優(yōu)勢分析 圖表：端側(cè)ai應(yīng)用場景分類 圖表：端側(cè)ai發(fā)展歷程 圖表：全球ai模型數(shù)量與參數(shù)爆發(fā)性成長 圖表：2022年以來中國端側(cè)ai行業(yè)相關(guān)國家政策 圖表：端側(cè)ai產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 圖表：手機智能化演進(jìn)歷程 圖表：全球ai手機生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 圖表：主流ai手機端側(cè)大模型及存儲配置方案 圖表：手機品牌自研大模型及進(jìn)展 圖表：手機端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴大 圖表：ai手機對硬件的性能要求 圖表：主流soc廠商新品及發(fā)布時間 圖表：ai手機配套處理器方案 圖表：當(dāng)前ai手機的主要功能 圖表：全球ai手機出貨量及其占智能手機市場份額（單位：百萬臺） 圖表：2024年全球ai手機品牌廠商出貨量及市場份額（單位：萬臺） 圖表：2024年全球各款ai手機型號市場份額 圖表：中國ai手機出貨量及其占智能手機市場份額（單位：億臺） 圖表：2024年中國ai手機品牌廠商出貨量及市場份額（單位：萬臺） 圖表：2024年中國各款ai手機型號市場份額 圖表：中國ai手機生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 圖表：aipc核心特征 圖表：aipc產(chǎn)品形態(tài) 圖表：pc和ai大模型天然適配 圖表：aipc的應(yīng)用場景 圖表：當(dāng)前國外pc廠商推出的aipc產(chǎn)品及配置情況 圖表：國內(nèi)pc廠商推出的aipc產(chǎn)品及配置情況 圖表：2024年全球aipc占pc市場份額 圖表：2024年全球aipc按操作系統(tǒng)市場結(jié)構(gòu) 圖表：2024年全球aipc按品牌市場結(jié)構(gòu) 圖表：aipc市場各參與方的特點 圖表：cpu/gpu/npu擅長不同的分工 圖表：各企業(yè)推出的aipc芯片主要參數(shù) 圖表：芯片廠商關(guān)于aipc的布局情況 圖表：全球pc新機中aipc出貨量占比 圖表：大中華地區(qū)pc新機中aipc出貨量占比 圖表：ai+ar企業(yè)布局情況 圖表：ai電視企業(yè)布局情況 圖表：ai大模型與端側(cè)大模型對比 圖表：大模型輕量化發(fā)展情況 圖表：中國端側(cè)大模型市場規(guī)模
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