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第一章 研究背景與意義 1.1 研究背景 1.1.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局演變 1.1.2 中國集成電路國家戰(zhàn)略定位 1.1.3 江蘇省產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與政策支持 1.2 研究意義與目標(biāo) 1.2.1 支撐“十五五”政策制定的必要性 1.2.2 江蘇省產(chǎn)業(yè)升級(jí)的路徑探索
第二章 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 2.1 國際市場規(guī)模與區(qū)域競爭分析 2.1.1 2024年全球集成電路市場規(guī)模及區(qū)域分布 2.1.2 美國、歐盟、日韓技術(shù)路線對(duì)比 2.2 技術(shù)演進(jìn)與創(chuàng)新方向 2.2.1 先進(jìn)制程（3nm以下）商業(yè)化進(jìn)程 2.2.2 第三代半導(dǎo)體材料（sic、gan）應(yīng)用突破
第三章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與政策環(huán)境 3.1 國家層面政策解讀 3.1.1 “十四五”收官總結(jié)與“十五五”預(yù)判 3.1.2 大基金三期投資方向分析 3.2 行業(yè)痛點(diǎn)與突圍路徑 3.2.1 供應(yīng)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)（eda工具、光刻機(jī)） 3.2.2 國產(chǎn)替代率提升的階段性成果
第四章 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)分析 4.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模與結(jié)構(gòu) 4.1.1 2024年江蘇省集成電路產(chǎn)值及全國占比 4.1.2 蘇南（南京、蘇州、無錫）產(chǎn)業(yè)集群分布 4.2 企業(yè)競爭力評(píng)估 4.2.1 本土龍頭企業(yè)（長電科技、華虹半導(dǎo)體）市場份額 4.2.2 外資企業(yè)（臺(tái)積電南京廠）貢獻(xiàn)度分析
第五章 技術(shù)發(fā)展路線與創(chuàng)新生態(tài) 5.1 核心技術(shù)突破方向 5.1.1 先進(jìn)封裝（chiplet、異構(gòu)集成）技術(shù)路徑 5.1.2 ai芯片設(shè)計(jì)工具鏈國產(chǎn)化進(jìn)展 5.2 產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新案例 5.2.1 南京集成電路大學(xué)城建設(shè)成效 5.2.2 企業(yè)-高校聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室專利產(chǎn)出統(tǒng)計(jì)
第六章 市場需求與新興應(yīng)用領(lǐng)域 6.1 傳統(tǒng)市場需求分析 6.1.1 消費(fèi)電子（手機(jī)、pc）需求增速放緩的影響 6.1.2 工業(yè)控制與汽車電子需求激增 6.2 新興應(yīng)用場景驅(qū)動(dòng) 6.2.1 人工智能（ai）算力芯片需求爆發(fā) 6.2.2 5g基站與物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場潛力
第七章 供應(yīng)鏈安全與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判 7.1 國際供應(yīng)鏈脆弱性分析 7.1.1 中美貿(mào)易摩擦對(duì)設(shè)備進(jìn)口的沖擊 7.1.2 關(guān)鍵材料（光刻膠、高純硅）庫存預(yù)警 7.2 國產(chǎn)化替代路徑 7.2.1 本土設(shè)備商（中微公司、北方華創(chuàng)）技術(shù)突破 7.2.2 長三角區(qū)域供應(yīng)鏈協(xié)同機(jī)制
第八章 區(qū)域協(xié)同與產(chǎn)業(yè)集群建設(shè) 8.1 蘇南核心區(qū)發(fā)展策略 8.1.1 無錫“集成電路之都”升級(jí)方案 8.1.2 南京江北新區(qū)產(chǎn)城融合規(guī)劃 8.2 蘇中蘇北承接轉(zhuǎn)移潛力 8.2.1 南通、徐州產(chǎn)業(yè)配套能力評(píng)估 8.2.2 跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈分工優(yōu)化建議
第九章 綠色發(fā)展與可持續(xù)戰(zhàn)略 9.1 行業(yè)能耗與減排目標(biāo) 9.1.1 晶圓制造環(huán)節(jié)碳足跡測(cè)算 9.1.2 綠色工廠認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)與案例 9.2 循環(huán)經(jīng)濟(jì)模式探索 9.2.1 廢舊芯片回收技術(shù)進(jìn)展 9.2.2 光伏+半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園能源方案
第十章 投融資與資本運(yùn)作分析 10.1 產(chǎn)業(yè)資本動(dòng)態(tài) 10.1.1 2024年江蘇省集成電路領(lǐng)域融資事件統(tǒng)計(jì) 10.1.2 科創(chuàng)板上市企業(yè)市值表現(xiàn) 10.2 風(fēng)險(xiǎn)投資熱點(diǎn) 10.2.1 自動(dòng)駕駛芯片、存算一體技術(shù)投資偏好 10.2.2 國資引導(dǎo)基金運(yùn)作模式優(yōu)化
第十一章 江蘇省集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展分析 11.1 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同現(xiàn)狀與問題 11.1.1 協(xié)同程度評(píng)估 11.1.2 存在問題分析 11.2 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的措施與建議 11.2.1 政策引導(dǎo) 11.2.2 企業(yè)合作模式創(chuàng)新 11.3 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同對(duì)“十五五”規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建意義 11.3.1 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)目標(biāo) 11.3.2 生態(tài)發(fā)展路徑
第十二章 江蘇省集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析 12.1 長電科技（無錫）發(fā)展模式與經(jīng)驗(yàn)借鑒 12.1.1 企業(yè)概況 12.1.2 發(fā)展模式分析 12.1.3 經(jīng)驗(yàn)借鑒 12.2 華虹半導(dǎo)體（無錫）技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展策略 12.2.1 企業(yè)概況 12.2.2 技術(shù)創(chuàng)新舉措 12.2.3 市場拓展策略 12.3 通富微電（蘇州）產(chǎn)業(yè)整合與國際化發(fā)展實(shí)踐 12.3.1 企業(yè)概況 12.3.2 產(chǎn)業(yè)整合模式 12.3.3 國際化發(fā)展路徑
第十三章 江蘇省集成電路行業(yè)新興技術(shù)應(yīng)用分析 13.1 人工智能與集成電路融合發(fā)展 13.1.1 融合現(xiàn)狀 13.1.2 應(yīng)用場景 13.1.3 發(fā)展趨勢(shì) 13.2 物聯(lián)網(wǎng)對(duì)集成電路的需求與機(jī)遇 13.2.1 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 13.2.2 對(duì)集成電路的需求特點(diǎn) 13.2.3 帶來的機(jī)遇 13.3 其他新興技術(shù)（如區(qū)塊鏈、量子計(jì)算等）對(duì)行業(yè)的潛在影響 13.3.1 技術(shù)原理與特點(diǎn) 13.3.2 潛在應(yīng)用場景 13.3.3 影響評(píng)估
第十四章 江蘇省集成電路行業(yè)綠色發(fā)展分析 14.1 行業(yè)綠色發(fā)展的必要性與政策要求 14.1.1 必要性分析 14.1.2 政策要求解讀 14.2 江蘇省集成電路行業(yè)節(jié)能減排現(xiàn)狀與挑戰(zhàn) 14.2.1 節(jié)能減排成效 14.2.2 面臨挑戰(zhàn) 14.3 “十五五”規(guī)劃中綠色發(fā)展的目標(biāo)與措施 14.3.1 目標(biāo)設(shè)定 14.3.2 措施建議
第十五章 江蘇省集成電路行業(yè)人才發(fā)展分析 15.1 人才需求結(jié)構(gòu)與層次分析 15.1.1 不同環(huán)節(jié)人才需求 15.1.2 不同層次人才需求 15.2 人才培養(yǎng)與引進(jìn)現(xiàn)狀及問題 15.2.1 培養(yǎng)體系現(xiàn)狀 15.2.2 引進(jìn)政策與效果 15.2.3 存在問題 15.3 “十五五”規(guī)劃中人才發(fā)展的戰(zhàn)略與對(duì)策 15.3.1 戰(zhàn)略定位 15.3.2 對(duì)策措施
第十六章 江蘇省集成電路行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 16.1 行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀與問題 16.1.1 專利申請(qǐng)與授權(quán)情況 16.1.2 商標(biāo)與版權(quán)保護(hù) 16.1.3 存在問題 16.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)對(duì)行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要性 16.2.1 激勵(lì)創(chuàng)新 16.2.2 保障市場競爭 16.3 “十五五”規(guī)劃中知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的策略與建議 16.3.1 策略制定 16.3.2 建議措施
第十七章 江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃目標(biāo)設(shè)定 17.1 總體目標(biāo) 17.1.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo) 17.1.2 技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) 17.1.3 產(chǎn)業(yè)生態(tài)目標(biāo) 17.2 具體目標(biāo) 17.2.1 產(chǎn)能目標(biāo) 17.2.2 市場份額目標(biāo) 17.2.3 企業(yè)發(fā)展目標(biāo)
第十八章 江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃重點(diǎn)任務(wù) 18.1 技術(shù)創(chuàng)新任務(wù) 18.1.1 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā) 18.1.2 創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè) 18.2 產(chǎn)業(yè)升級(jí)任務(wù) 18.2.1 產(chǎn)能提升與優(yōu)化 18.2.2 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí) 18.3 產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建任務(wù) 18.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 18.3.2 產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)
第十九章 江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃保障措施預(yù)測(cè) 19.1 政策保障 19.1.1 產(chǎn)業(yè)政策支持 19.1.2 財(cái)政稅收政策 19.2 資金保障 19.2.1 政府資金投入 19.2.2 社會(huì)資本參與 19.3 人才保障 19.3.1 人才培養(yǎng)體系完善 19.3.2 人才引進(jìn)政策優(yōu)化
第二十章 江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與應(yīng)對(duì) 20.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)策略 20.1.1 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 20.1.2 技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn) 20.1.3 應(yīng)對(duì)策略 20.2 市場風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)策略 20.2.1 市場需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 20.2.2 市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn) 20.2.3 應(yīng)對(duì)策略 20.3 政策風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)策略 20.3.1 政策調(diào)整風(fēng)險(xiǎn) 20.3.2 政策執(zhí)行風(fēng)險(xiǎn) 20.3.3 應(yīng)對(duì)策略
第二十一章 結(jié)論與展望 21.1 研究結(jié)論總結(jié) 21.1.1 行業(yè)現(xiàn)狀總結(jié) 21.1.2 規(guī)劃前景展望 21.2 對(duì)江蘇省集成電路行業(yè)未來發(fā)展的建議 21.2.1 短期建議 21.2.2 長期建議
圖表目錄 圖表：江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長趨勢(shì)圖 圖表：江蘇省集成電路企業(yè)分布地圖 圖表：全球集成電路技術(shù)發(fā)展路線圖 圖表：江蘇省集成電路市場需求結(jié)構(gòu)示意圖 圖表：江蘇省集成電路進(jìn)出口規(guī)模變化趨勢(shì)圖 圖表：江蘇省集成電路行業(yè)相關(guān)政策匯總表 圖表：江蘇省集成電路重點(diǎn)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對(duì)比表 圖表：江蘇省集成電路新興技術(shù)應(yīng)用案例統(tǒng)計(jì)表 圖表：江蘇省集成電路行業(yè)人才需求預(yù)測(cè)表 圖表：江蘇省集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃目標(biāo)分解表
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