小米發(fā)布的首款自研芯片命名為“澎湃S1”，定位中高端，設計目標就是可實現(xiàn)大規(guī)模量產。具體來看，這款芯片采用八核CPU，其中使用最高主頻為2.2GHz，四核主頻為1.4GHz的Cortex A53搭配四核2.2GHz主頻的Cortex A53，GPU使用的是Mali-T860MP4，安兔兔跑分在6萬分左右，這樣的組合基本上和目前市面上的中端處理器性能水平不相上下。發(fā)布芯片的同時，還發(fā)布了搭載這款芯片的新機小米5c，售價1499元，3月3日正式發(fā)售。

　　不管是為了解決被網友戲稱為“耍猴”的出貨問題還是降低手機成本，增加利潤率，亦或是構建小米生態(tài)帝國的野心，總之，小米的自研芯片來了，成為繼華為之后中國第二家擁有自主研發(fā)芯片的智能手機廠商。

　　來看一下小米自研芯片澎湃S1的研發(fā)過程：2014年10月小米旗下公司松果科技成立，11月，松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，以1.03億元的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術，至此，小米自研芯片正式拉開了序幕。歷經28個月，2017年2月發(fā)布，也是花費了相當一番人力物力財力。然而這枚耗費巨資的自研芯片澎湃S1到底有著怎樣的競爭力和前程呢?

　　第一，當前手機芯片市場已被巨頭把控 小米想突破不容易。

　　從中國手機芯片市場發(fā)展態(tài)勢來看，2016年高通借助驍龍820和驍龍652牢牢把控住了中高端市場，聯(lián)發(fā)科則憑借Helio芯片成功俘獲大部分中低端機型，三星Exynos處理器除滿足三星自身的手機市場需求外，也成為國產廠商魅族的首選。華為自主研發(fā)的海思麒麟處理器則讓華為穩(wěn)扎穩(wěn)打，隨著華為手機出貨量的持續(xù)走高，其實力不容小覷。

　　ZDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年中國手機市場在售的1200余款產品中，搭載高通處理器的機型共有630款，占據(jù)近一半比例。其次為使用聯(lián)發(fā)科處理器的機型數(shù)量，達到475款，占比37.5%。華為、榮耀使用自身海思處理器的機型累計達到80款，占比超5%。搭載三星Exynos及展訊處理器的機型數(shù)量分布在14-21款。使用其他處理器的機型數(shù)量累計不足30款。

　　而定位中端的澎湃S1芯片，要想從已經覆蓋高中低端市場的高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星Exynos處理器格局中，奪得一席之地，絕非易事。

　　第二，小米和華為不一樣，華為出發(fā)的更早，研發(fā)實力更加雄厚

　　同樣是自主研發(fā)手機芯片，華為是第一家，且早在2004年就開始了，2014年被華為海思命名為“麒麟”的中國第一款高端智能手機芯片驚艷市場。

　　但小米和華為不一樣的是，華為手機出貨量逐年走高，且財大力強，研發(fā)實力雄厚。最新數(shù)據(jù)顯示，2016華為年銷售收入5200億元，同比增長32%;手機發(fā)貨量1.39億臺，同比增29%。5200億元的年銷售收入是什么概念，有人給出直觀答案：相當于5個格力、2個聯(lián)想、5個中興、5個阿里巴巴、5個長虹、6個比亞迪、7個小米、20多個康佳，意味著超越IBM，進入全球500強前75名，增速全球千億規(guī)模企業(yè)第一。

　　另據(jù)歐盟委員會2016年12月底發(fā)布的“2016全球企業(yè)研發(fā)投入排行榜”數(shù)據(jù)顯示，華為以83.58億歐元(608億元)研發(fā)投入位居中國第一、世界第八，而蘋果才排在第十一位。

　　在2015、2016最近兩年時間內，華為的海思麒麟芯片加快了升級步伐，從920升級到960，其架構也用上了主流的A73，已經達到了一定的高度。但小米的澎湃S1芯片自2015年才真正走上研發(fā)之路，目前仍然徘徊于低頻時代的A53架構，可以說在高端市場沒戲，中低端市場的競爭比高端市場更加激烈，澎湃S1的路恐怕只會更加崎嶇。

　　而小米與已經發(fā)展成熟的高通、蘋果、三星就更不可同日而語了。芯片產業(yè)的特點就是研發(fā)持續(xù)高投入、周期長、見效慢，絕非一朝一夕、搞個聯(lián)合就能突破的。有資料顯示，與小米合作開發(fā)自主芯片的聯(lián)芯科技的芯片產品出貨量很少，技術成熟度也遠不及高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等廠商。所以，“澎湃”的競爭力還差得遠。

　　第三，小米澎湃S1芯片不一定能真正降低手機成本、穩(wěn)定貨源

　　據(jù)IDC發(fā)布的2016年全球智能手機出貨量數(shù)據(jù)可見，三星2016年出貨量高達3.1億部，依然為全球最大的智能手機廠商;蘋果以2.15部的出貨量居第二位。華為出貨量為1.4億部，排第三;小米則比出貨量7730萬部，排在第五位的vivo還少兩千多萬部，這也是此前幾年保持高速增長的小米首次年度銷量跌出全球前五。

　　而在中國智能手機市場，2016年四個季度，小米手機出貨量亦呈持續(xù)下滑狀態(tài)，同比降幅均在30%以上。整個2016年的出貨量較2015年大幅下滑36.0%，市場份額降至8.9%，并且從走勢來看，小米2017年的出貨量有可能還會下滑。ZDC數(shù)據(jù)同樣顯示，小米的用戶關注度呈顯著的下滑走勢，新品發(fā)布的月份會有一定幅度的提升

　　現(xiàn)在回過頭來繼續(xù)說芯片，從這兩組數(shù)據(jù)不難看出，目前擁有自主設計手機處理器能力的廠商年出貨量至少在億級以上，這就引發(fā)了小米松果處理器的第一個變數(shù)。那就是小米在出貨量日益下滑、用戶關注度持續(xù)走低的情況下，采用其自主澎湃S1芯片，又能在多大程度上實現(xiàn)其降低生產成本、擴大利潤率的愿望呢?另外，澎湃S1定位中高端，而小米出貨量中的很大一部分是靠售價不足千元的紅米來支撐，那未來紅米豈不是還要受制于人?

　　歸根到底，小米的問題不單單是是否有自主芯片的問題，而是產能和供應鏈的問題，畢竟手機在生產過程中會牽涉到很多零部件，當有一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，就會影響整個生產流程，導致產品延期或者斷貨。

　　除了自身手機出貨量的支持，處理器芯片的研發(fā)費用本身就很高，而自主研發(fā)芯片的價格更高，一旦超過了采購第三方處理器的價格，那小米使用自研芯片意義也就不大了。除非搭載澎湃芯片的手機銷量特別好，才能幫助小米分攤研發(fā)成本，降低手機成本。

　　第四，澎湃芯片未來或將面臨諸多的專利技術壁壘問題，外賣難

　　對于芯片行業(yè)來說，專利可以說是核心競爭力。芯片廠商在行業(yè)中都是打拼多年的“老司機”，每家公司都有幾十年的技術積累，最主要的是專利儲備充足。高通在研發(fā)上曾累計投入370億美元，每年堅持把超過20%的收入投入研發(fā)，與其說高通是芯片廠商，不如說其是專利廠商更加確切。

　　在前幾年的發(fā)展過程中，小米可以說是飽受專利之苦，曾經連續(xù)遭遇專利糾紛，且在國內外腹背受敵，國內華為、中興等廠商向小米發(fā)出專利律師函，愛立信則在印度起訴小米專利侵權，并在專利糾紛解決前，小米不得在印度銷售相關手機產品。除了手機產品，小米在空氣凈化器領域也屢屢受到專利問題的困擾。

　　回到對專利要求更高的手機芯片領域，小米在與聯(lián)芯科技合作研發(fā)自主芯片時，付了高昂的專利購買費用，但這些專利相較于高通、華為這些專利巨頭來說，還相差太遠。

　　而如果沒有足夠專利的話，小米的澎湃芯片就成了“能做不能賣，能賣性能低”的雞肋產品，在有更加穩(wěn)妥的選擇條件下，其他廠商又憑什么選擇缺乏專利保障的澎湃呢?

　　第五，短期內，澎湃無法滿足小米所有手機需求，小米仍需看芯片供應商的臉色

　　小米澎湃S1芯片雖然發(fā)布了，但短期來看，小米仍然需要向高通、聯(lián)發(fā)科等購買芯片產品，而此時，小米對他們的議價能力恐怕將會降低，再加上采購量的下降，小米芯片成本或將不降反升。

　　總結：自主研發(fā)芯片是一把雙刃劍，好的一方面是實現(xiàn)了核心元器件的“自主可控”，能夠在一定程度上降低對上游廠商的依賴和應對行業(yè)波動帶來的各種不確定性。而另一方面的問題在于面對高昂的研發(fā)成本、重重的專利壁壘以及每況愈下的市場狀況，小米真的能夠應對么?澎湃芯片的未來之路能走多遠，還是挺讓人擔憂的，畢竟芯片是需要長期耕耘，時間浸潤才有可能出成果的行業(yè)。