臺(tái)北國際半導(dǎo)體展進(jìn)入第2天，封裝測試研討會(huì)正式登場。臺(tái)積電負(fù)責(zé)后段服務(wù)的資深處長郭祖寛以「晶圓代工和封裝測試在芯片整合的合作」為題發(fā)表演說。

    郭祖寬表示，未來數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品將會(huì)是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的動(dòng)能，而數(shù)字消費(fèi)性電子產(chǎn)品講究的是輕薄短小及成本壓力，因此就IC工藝而言，晶粒微縮是必然趨勢，這也造就系統(tǒng)單芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)的機(jī)會(huì)興起，尤其SiP在近期更為市場所接受。

    在上述趨勢下，郭祖寬說，后段成本反而相形提高。在0.13微米時(shí)代，晶圓成本是后段的將近3倍，如今跨進(jìn)90納米或65納米，測試成本比重相形提高，在90納米之際，兩者成本比重相當(dāng)，但到了65納米時(shí)代，后段成本比重已超過了晶圓成本。

    此外，過去IC單價(jià)和硅晶圓成本每年分別以20%和25~35%幅度下滑，但后段成本降幅卻十分有限，因此成為晶圓廠研究的重要課題。臺(tái)積電著眼于此，因而自行建立一組后段團(tuán)隊(duì)，并且扶植晶圓級封裝廠精材料技，向后段延伸意圖十分明顯。

    臺(tái)積電此舉亦曾引起硅品董事長林文伯「穿西裝和穿工作服的人打仗」評論，硅品制造群副總經(jīng)理陳建安在當(dāng)天研討會(huì)上表示，該公司亦建有曝光顯影的機(jī)臺(tái)，封裝廠也有逐漸向前段延伸的趨勢，惟目前該趨勢尚不明顯，但值得密切觀察。

    陳建安表示，不能否認(rèn)地的是，后段成本還是以專業(yè)封裝廠較具競爭力，而晶圓廠制造晶圓的技術(shù)水準(zhǔn)還是會(huì)優(yōu)于封裝廠，但無論是向前發(fā)展或向后延伸，都是基于服務(wù)客戶的考慮，最后誰最具競爭力、價(jià)格低，客戶訂單就會(huì)流向那里。

    精材董事長蔣尚義過去自臺(tái)積電退休，后由臺(tái)積電董事長張忠謀延攬至精材，因而兼具前后段經(jīng)驗(yàn)。對于前述情況，他也認(rèn)為前后段分野益趨模糊。由于摩爾定律不會(huì)一直持續(xù)下去，再經(jīng)過幾代工藝演變就會(huì)很難突破，為了整合各種不同技術(shù)而進(jìn)行研發(fā)，目前衍生出SiP和SoC，前、后段會(huì)在晶圓級封裝這項(xiàng)領(lǐng)域明顯重迭，過去逐顆進(jìn)行封裝，如今是在具有上千顆晶粒的晶圓上一起封裝，這將會(huì)是前段和后段廠商都會(huì)搶進(jìn)的領(lǐng)域。

    封裝產(chǎn)業(yè)是個(gè)對成本斤斤計(jì)較的行業(yè)，這對強(qiáng)調(diào)高階工藝的晶圓廠不符合效益。對于封裝廠而言，跨進(jìn)曝光顯影領(lǐng)域，學(xué)習(xí)曲線很長，早進(jìn)者競爭力就領(lǐng)先，因此封裝廠此時(shí)跨進(jìn)前段，優(yōu)勢恐將不及晶圓廠。

• · 跌破眼鏡！硅晶圓價(jià)沖破11美元
• · 中國手機(jī)電池合格率近九成
• · 世界兩大模具軟件提供商締結(jié)合作關(guān)系
• · 泰德引領(lǐng)激光時(shí)代新潮流
• · 如何減低磨損 提高螺桿料筒使用
• · 2008年1-4月中國無梭織機(jī)出口數(shù)量同比下降24.42%

• · 天津太陽能薄膜電池開發(fā)獲重大突破
• · 我國儀器儀表產(chǎn)業(yè)國外市場份額不斷擴(kuò)大
• · 增值稅改革后購置設(shè)備成本可省17%
• · DRAM廠減產(chǎn)近20% 抬升內(nèi)存芯片價(jià)格
• · 2009年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資腰斬
• · 液晶面板商難熬寒冬

• ·2008年1-11月浙江起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
• ·2008年1-11月江蘇起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
• ·2008年1-11月安徽起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
• ·2008年1-11月山東起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
• ·2008年1-11月河南起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
• ·2008年1-11月湖北起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)