5月份，iSuppli鑒于第一季度消費電子產(chǎn)品市場，尤其是數(shù)字電視、MP3播放器和數(shù)碼相機市場的表現(xiàn)疲軟。再加上PC和手機產(chǎn)品出貨放緩，影響了芯片供應(yīng)商過剩庫存的消化。iSuppli上調(diào)一季度全球半導(dǎo)體庫存至36億美元，同時下修07年四季度全球半導(dǎo)體庫存至23億美元。盡管芯片供應(yīng)商已經(jīng)削減產(chǎn)量，但由于下游終端電子產(chǎn)品的需求不足導(dǎo)致客戶推遲訂單，進一步惡化了電子供應(yīng)鏈中的過剩庫存。目前，市場能見度不高，iSuppli預(yù)計二季度全球半導(dǎo)體庫存仍將維持在較高水平。

    臺積電、英特爾、三星將聯(lián)手開發(fā)18寸晶圓

     臺積電、英特爾與三星電子全球三大半導(dǎo)體業(yè)者共同宣布，未來將共同開發(fā)18寸的大尺寸晶圓，以突破目前晶片制造和應(yīng)用成本日漸提高的問題，提高整體生產(chǎn)效益，促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓世代更替的周期大約是10年。1991年200mm(8寸)晶圓廠投產(chǎn)，2001年300mm(12寸)晶圓投產(chǎn)。隨著晶圓尺寸的增大，單片晶圓集成的晶粒數(shù)成倍增長，有助于降低IC的制造成本。

　　臺積電、英特爾和三星認(rèn)為，2012年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式進入450mm(18寸)晶圓制造的時機。每片450mm晶圓所產(chǎn)出的晶粒數(shù)將為300mm的兩倍以上，除了生產(chǎn)成本降低之外，因為生產(chǎn)過程使用的能源、晶圓與其他資源使用減少，有助于改善空氣污染、全球溫室氣體排放和水資源消耗的問題。

    預(yù)計一座450mm晶圓廠將耗資100億美元，相當(dāng)于300mm廠的三倍資金規(guī)模。三家公司現(xiàn)在正與其余半導(dǎo)體廠商合作，確保未來導(dǎo)入450mm晶圓時所需的元件、基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)能力等準(zhǔn)備就緒，測試完成，并建立標(biāo)準(zhǔn)化的流程。

    第一季度硅晶圓出貨面積保持平穩(wěn)300mm晶圓出貨量持續(xù)增長

     Silicon Manufacturers Group（SMG）發(fā)布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)季度分析顯示，2008年第一季度全球硅晶圓出貨面積為21.63億平方英寸，同比增長3％，增速保持平穩(wěn)。受季節(jié)性淡季以及產(chǎn)業(yè)保守態(tài)勢的影響，第一季度硅晶圓出貨面積環(huán)比下降1％。其中，300mm晶圓出貨量持續(xù)保持增長。

　　08年第一季度全球手機出貨量同比增長17%

    iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，08年第一季度全球手機出貨量為2.96億部，比07第一季度的2.53億部增長了17%。但受到季節(jié)性因素的影響，08年第一季度全球手機出貨量比07年第四季度的3.38億部減少了12.4%。

　　盡管排名前五位的廠商依然是諾基亞、三星、摩托羅拉、LG和索愛，但廠商名次較上季有所變化。諾基亞第一季度在全球手機市場繼續(xù)保持第一的位置，手機出貨量為1.155億部，比07年同期增長26.8%，環(huán)比下降13.5%，市場份額為39%，下降了0.5個百分點。在中國市場的手機出貨量為2100萬部，比07年第四季度增長了4%。在中國市場的手機出貨量占諾基亞全球手機出貨量的比例從07年第一季度的14.5%提高到了18.2%。

　　三星電子排名第二，第一季度的市場份額從07年第四季度的13.7%提高到了15.6%。摩托羅拉排名第三位，市場份額從07年第四季度的12.1%下降到了9.3%。LG電子排名第四位，市場份額從07年第四季度的7.0%提高到了8.2%。索尼愛立信排名第五位，市場份額從07年第四季度的9.1%下降到了7.5%。

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