模擬芯片則是08Q1表現(xiàn)最搶眼的族群，由于新產(chǎn)品持續(xù)推出與順利量產(chǎn)，使得模擬芯片設(shè)計公司業(yè)績比去年同期增加三四成。綜合上述，08Q1臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達916億新臺幣，比07Q1增長9%，比07Q4衰退8.9%。    

    在IC制造業(yè)部分，2008年第一季該產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)呈現(xiàn)季節(jié)性微幅下滑的情形，臺灣的IC制造業(yè)主要由晶圓代工和DRAM制造所組成。在晶圓代工方面，2008年第一季產(chǎn)值達到1,172億新臺幣，比上季(07Q4)衰退了8.0%，但比去年同期(07Q1)則呈現(xiàn)增長26.2%。    

    在IC制造業(yè)自有產(chǎn)品的表現(xiàn)方面，2008年第一季產(chǎn)值為530億新臺幣，比上季(07Q4)衰退了6.5%，而比去年同期(07Q1)則衰退了42.0%。這使得2008年第一季整體臺灣IC制造業(yè)的產(chǎn)值達到1,702億新臺幣，比上季衰退了7.6%，而比去年同期(07Q1)則衰退了7.7%。    

    李佩縈表示，整體而言，2008年第一季在臺灣的晶圓代工表現(xiàn)相對穩(wěn)健，加上臺灣的DRAM制造業(yè)的跌幅趨緩的情況下，有效的控制在傳統(tǒng)淡季的衰退幅度。    

    在封裝產(chǎn)業(yè)部分，2008年第一季受到傳統(tǒng)淡季的影響，該產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比上季(07Q4)衰退了11.7%，但卻比去年同期(07Q1)增長了13.0%，產(chǎn)值達到565億新臺幣。李佩縈指出，臺灣封裝業(yè)的增長走勢與晶圓代工業(yè)的連動性很高，2007年第三季的季增長率雙雙達到近二成的增長幅度后，第四季增長動能呈現(xiàn)趨緩的現(xiàn)象，2008年第一季也同步走向衰退的情形。     

    在IC測試業(yè)部分，2008年第一季該產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)同樣受到傳統(tǒng)淡季的影響而呈現(xiàn)衰退的局面，產(chǎn)值達到245億新臺幣，比上季(07Q4)衰退了11.9%，但卻比去年同期(07Q1)微幅增長了6.5%。雖然來自于內(nèi)存大廠的訂單持續(xù)不斷，使得包括DRAM及NANDFlash等出貨量大的產(chǎn)品的測試需求增加，但受到2007年迄今全球內(nèi)存平均單價的大幅下滑影響，壓低了內(nèi)存晶圓大廠的獲利空間，連帶要求后段測試業(yè)者共體時艱的情勢下，使得臺灣的測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值表現(xiàn)受到影響。     

    未來展望     

    展望2008年，IEKITIS預(yù)計臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣15,318億元，比2007年增長4.4%。其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為4,347億新臺幣，比2007年增長8.8%；制造業(yè)為7,328億新臺幣，比2007年衰退0.5%。     

    隨著臺灣封裝業(yè)對中國大陸的布局漸漸達到成熟階段，以及全球IDM業(yè)者擴大委外代工的比重，都將使得臺灣封裝業(yè)的增長前景值得期待；預(yù)計2008年臺灣封裝業(yè)產(chǎn)值可達到2,525億新臺幣，比2007年增長10.7%。

    至于臺灣內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，受惠于內(nèi)存大廠擴大釋單，以及全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)新一波整合后產(chǎn)品銷售單價可望回穩(wěn)的利多之下，臺灣測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值仍可望比2007年增長9.3%，達到1,118億新臺幣。