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2010年聯(lián)發(fā)科發(fā)展步伐點(diǎn)評(píng)
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http://m.china-zesir.com 發(fā)稿日期:2010-7-27
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- 中研網(wǎng)訊：
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直到7月初，“山寨王”聯(lián)發(fā)科也并未在這個(gè)“3G轉(zhuǎn)換年”向山寨機(jī)生產(chǎn)企業(yè)提供“一站式”的3G芯片方案。
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記者從一家手機(jī)批發(fā)商處了解到，目前市面上的3G山寨機(jī)并非采用聯(lián)發(fā)科芯片，而是“半山寨”的“五碼機(jī)”，即廠商從國(guó)外采購(gòu)主板，通過(guò)正當(dāng)途徑獲取入網(wǎng)許可證，采用復(fù)制擾碼和手機(jī)串號(hào)方式入網(wǎng)，成本比山寨機(jī)要高。
芯片商提供集成的“一站式”芯片方案，完成芯片提供商和手機(jī)設(shè)計(jì)商的工作，縮短手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，這是山寨手機(jī)2G時(shí)代的成功模式，也可以說(shuō)是聯(lián)發(fā)科的成功模式。聯(lián)發(fā)科曾將2010年定位為“3G轉(zhuǎn)換年”，但眼下聯(lián)發(fā)科并未復(fù)制2G時(shí)代的擴(kuò)張模式，是力所不逮，還是正在觀望？
開局并不容易
熟悉聯(lián)發(fā)科的一位業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示，2G時(shí)代統(tǒng)一都是GSM制式，芯片商按標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)就行。3G時(shí)代則有WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA三個(gè)制式，加之3G手機(jī)以定制為主，習(xí)慣于2G的聯(lián)發(fā)科要打開局面并不容易。
聯(lián)發(fā)科自身研發(fā)則主要集中在TD網(wǎng)絡(luò)。目前，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部有兩個(gè)團(tuán)隊(duì)推進(jìn)TD芯片開發(fā)，一部分人馬負(fù)責(zé)與聯(lián)芯科技合作，另一個(gè)團(tuán)隊(duì)則獨(dú)立開發(fā)TD芯片的完整解決方案，包括TD協(xié)議棧，該協(xié)議棧的開發(fā)對(duì)于TD產(chǎn)業(yè)鏈的縮短至關(guān)重要。
據(jù)內(nèi)部人士透露，聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)領(lǐng)域并不缺乏實(shí)力，但要像2G那樣提供集成的“一站式”方案，生產(chǎn)企業(yè)拿了芯片就能做手機(jī)，技術(shù)上還有距離。
也有業(yè)內(nèi)人士表示，國(guó)內(nèi)的3G手機(jī)短期內(nèi)也難以替換2G山寨機(jī)，聯(lián)發(fā)科速度放慢也可能是在觀望市場(chǎng)。
此前，聯(lián)發(fā)科與高通在2009年11月20日共同宣布，雙方就CDMA及WCDMA達(dá)成專利合作協(xié)議，聯(lián)發(fā)科因未向高通取得授權(quán)，此次不需支付專利授權(quán)金等任何費(fèi)用，讓市場(chǎng)大感意外。
高通在3G手機(jī)的專利授權(quán)上，是采用2選1的授權(quán)模式，即3G手機(jī)銷售出去時(shí)，只要可以確定手機(jī)制造廠或手機(jī)芯片廠，其中之一有付費(fèi)給高通，就被視為獲得了高通專利授權(quán)。所以，聯(lián)發(fā)科這回與高通達(dá)成的協(xié)議，就是把專利授權(quán)費(fèi)讓手機(jī)廠商承擔(dān)支付，聯(lián)發(fā)科只要賣給已獲得高通授權(quán)的手機(jī)廠，就不算侵犯高通的專利。
對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，這種做法可以省下高達(dá)2億至3億美元的授權(quán)金費(fèi)用，及后續(xù)芯片出貨需支付的權(quán)利金。
但聯(lián)發(fā)科也面臨了一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)，就是過(guò)去支持聯(lián)發(fā)科在2G市場(chǎng)高速成長(zhǎng)的大陸山寨及白牌手機(jī)廠，因?yàn)闆](méi)有拿到高通授權(quán)，所以聯(lián)發(fā)科未來(lái)也無(wú)法出貨給這些過(guò)去的合作伙伴。由此來(lái)看，聯(lián)發(fā)科進(jìn)入3G市場(chǎng)后，將會(huì)失去龐大的山寨及白牌手機(jī)市場(chǎng)的訂單，此舉等于是聯(lián)發(fā)科及高通聯(lián)手，一刀斬?cái)嗌秸瘷C(jī)市場(chǎng)的3G之路。
這也是目前3G山寨機(jī)并未采用聯(lián)發(fā)科芯片的重要原因。
一廂情愿的投靠
聯(lián)發(fā)科日前指出，受到中國(guó)查緝非法零件進(jìn)口影響，山寨手機(jī)的出貨動(dòng)能受阻，加上新興市場(chǎng)庫(kù)存水平偏高，沖擊了自身6月的營(yíng)收表現(xiàn)。7月7日，聯(lián)發(fā)科公告6月?tīng)I(yíng)收為16.9億元人民幣，較5月減少18.4%，較去年同期下滑9.9%，符合外界預(yù)期；整體第二季營(yíng)收僅63.1億元，較首季的68.86億元衰退8.2%。曾讓聯(lián)發(fā)科大紅大紫的山寨手機(jī)并不能穩(wěn)定支撐業(yè)績(jī)，聯(lián)發(fā)科不想把3G之寶全押在山寨廠商身上可以理解。
“外界對(duì)聯(lián)發(fā)科的印象一直都存在誤解，我們一直在做創(chuàng)新，并不是因?yàn)樯秸瘷C(jī)而轉(zhuǎn)型�！痹诮邮苡浾邔ＴL時(shí)，聯(lián)發(fā)科全球副總裁喻銘鐸強(qiáng)調(diào)。
“不能說(shuō)(聯(lián)發(fā)科)以前是一個(gè)山寨江洋大盜，現(xiàn)在要改邪歸正。”喻銘鐸說(shuō)，“只是我們過(guò)去比較低調(diào)，沒(méi)有主動(dòng)站出來(lái)對(duì)外說(shuō)明�！�
這并不是他第一次對(duì)外如此表態(tài)。最近一兩年來(lái)，在所有聯(lián)發(fā)科高管的對(duì)外口徑中，都能找到這樣的表述。從中，外界亦能看到聯(lián)發(fā)科漸進(jìn)的自我變革軌跡。
“聯(lián)發(fā)科面臨上下雙重壓力�！币晃粯I(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)發(fā)科模式成功后，大陸和臺(tái)灣出現(xiàn)了大量的小芯片廠商和設(shè)計(jì)公司，沿襲聯(lián)發(fā)科的模式并以更低的利潤(rùn)率搶奪市場(chǎng)。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也有意調(diào)整自身形象，更傾向與主要合作廠商搭檔，不太理會(huì)小公司甚至是“黑手機(jī)”的市場(chǎng)份額。這樣便造成了其低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)份額被蠶食。
但轉(zhuǎn)投一線廠商的策略可能是一廂情愿。深圳一家從事TD網(wǎng)的一線手機(jī)企業(yè)品牌部門負(fù)責(zé)人表示，聯(lián)發(fā)科以稱霸中低端芯片市場(chǎng)聞名，一線企業(yè)做高端的商務(wù)3G手機(jī)基本不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科芯片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科若想要在3G市場(chǎng)上嶄露頭角，就要讓采用的手機(jī)廠商覺(jué)得有錢賺，但除非價(jià)格夠便宜，否則聯(lián)發(fā)科很難獲得一線手機(jī)廠商的青睞。因此，未來(lái)付得起專利費(fèi)給高通的一線手機(jī)廠，大可向高通直接買3G芯片，說(shuō)不定還有較高的折價(jià)空間，并不一定要跟聯(lián)發(fā)科買。但對(duì)于付不起錢的山寨手機(jī)廠，采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的意愿，會(huì)被大幅度弱化。聯(lián)發(fā)科在2G市場(chǎng)的豐功偉業(yè)，在3G市場(chǎng)中恐難再現(xiàn)。
不斷失去的機(jī)會(huì)
今年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科深圳分公司部分員工開始轉(zhuǎn)投2008年在深圳設(shè)廠的高通，其中很多是經(jīng)驗(yàn)超過(guò)3年的老員工，掌握了大量手機(jī)方案提供商和中小生產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的客戶資源。無(wú)疑，轉(zhuǎn)投將極大拓展高通在深圳的市場(chǎng)。至于跳槽原因，知情人士透露這和聯(lián)發(fā)科遲遲未推出價(jià)格低廉的3G手機(jī)“一站式”芯片方案有關(guān)。
廣東一家中型手機(jī)企業(yè)負(fù)責(zé)人亦向記者透露，企業(yè)所采用的2G手機(jī)基本上都采用聯(lián)發(fā)科的方案，但企業(yè)進(jìn)軍CDMA的3G手機(jī)時(shí)，聯(lián)發(fā)科并無(wú)芯片方案可供，故而這家企業(yè)也已直接轉(zhuǎn)投高通。
其實(shí)早在2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科就遭遇客戶流失的尷尬了。雖然天宇朗通仍是聯(lián)發(fā)科最大的客戶之一，但自2009年開始，天宇朗通開始聯(lián)手高通和英特爾，轉(zhuǎn)向3G智能手機(jī)，今年甚至與更多的低價(jià)手機(jī)芯片解決方案商展開接觸。而相同的故事在聯(lián)發(fā)科的不同客戶中正在重復(fù)上演。
當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科也有好消息。5月31日，外資手機(jī)巨頭摩托羅拉和LG宣布將采用聯(lián)發(fā)科的3G芯片。此次啟用的3G芯片，將是聯(lián)發(fā)科首款基于WCDMA制式的芯片MTK6268。這對(duì)力圖在3G時(shí)代有更好表現(xiàn)的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一劑強(qiáng)心針。
但上述消息同時(shí)也稱，相關(guān)產(chǎn)品最快將于今年年底出貨。在出貨前的這大半年里，以季度為時(shí)段的3G市場(chǎng)什么情況都有可能發(fā)生，動(dòng)作遲緩的聯(lián)發(fā)科又會(huì)喪失多少商機(jī)呢？ - ■ 與【2010年聯(lián)發(fā)科發(fā)展步伐點(diǎn)評(píng)】相關(guān)研究報(bào)告
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- ■ 市場(chǎng)分析
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