傳高通將與大唐電信聯(lián)合建芯片工廠

　　針對今日傳高通將與大唐電信聯(lián)合建芯片工廠一事，騰訊科技第一時間向高通中國及大唐電信官方求證，雙方均不予置評。

　　傳言稱，高通將與大唐電信，以及半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手，在中國內(nèi)地建立一家智能手機(jī)芯片合資工廠。該合資工廠預(yù)計將于今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資產(chǎn)所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術(shù)供應(yīng)商的角色。

　　針對細(xì)節(jié)雙方均沒有透露太多內(nèi)容，大唐電信官方人士對騰訊科技表示，建議以上市公司信息披露為主。

　　隨后，騰訊科技從知情人士了解到，此事并非空穴來風(fēng)，雙方接觸有一段時間了，如不如出意外5月底將宣布此事。

　　自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布后，中國資本市場十分活躍，在政策推動下，掀起了一股半導(dǎo)體行業(yè)并購的熱潮。2016年中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來了史上最大的一筆海外并購案，主角正是北京建廣資產(chǎn)。其以27.5億美元收購恩智浦(NXP)標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)。

　　北京建廣資產(chǎn)管理有限公司是中國建投專門在半導(dǎo)體、云計算、網(wǎng)絡(luò)通信等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的并購平臺與資產(chǎn)管理公司。核心成員均來自如中投公司、中國建投、中國人壽、英特爾、恩智浦、英飛凌、美國美光、中芯國際等中國及全球金融機(jī)構(gòu)與半導(dǎo)體大型跨國公司。

　　傳聞稱，這家芯片工廠重點是低端芯片，特別是售價10美元以內(nèi)的產(chǎn)品。對于高通而言，在高端芯片市場地位已經(jīng)穩(wěn)固，此次合作意義在于彌補(bǔ)其在低端市場的份額，目前該市場主要是展訊和聯(lián)科發(fā)把持。

　　以展訊為例，該公司此前宣布全年基帶處理器出貨超過6億套，但大部分都是3G芯片，而且80%銷往海外市場。聯(lián)發(fā)科一年的芯片出貨量逼近5億套，4G芯片約1億多點，大部分還是低端的3G芯片。

　　至于大唐電信，2016年以及今年最新第一季度業(yè)績表現(xiàn)都很糟糕，下滑達(dá)到2位數(shù)，唯獨(dú)集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)毛利率處于增長，為19.16%，同比增加7.92個百分點。

　　確切的說，高通公司應(yīng)該是和大唐電信旗下的子公司聯(lián)芯科技合作。由于母公司大唐電信在中國自主的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA上的強(qiáng)力地位，聯(lián)芯科技在移動3G芯片上還是蠻有地位的，之前與1.03億元授權(quán)小米芯片專利并聯(lián)合成立了松果電子公司，也就是今天小米手機(jī)澎湃芯片的運(yùn)營公司。

　　業(yè)內(nèi)分析人士指出，此次合作對展訊、聯(lián)科發(fā)的市場會形成一定沖擊。目前，全仍有46%的2G用戶，中國市場就有近3億戶。所以，在爭奪2G用戶向4G過渡發(fā)展的近幾年中，芯片廠商的競爭將會更加激烈。從深遠(yuǎn)意義來看，中國要發(fā)力芯片設(shè)計。

　　有數(shù)據(jù)顯示，中國芯片進(jìn)口的花費(fèi)已經(jīng)連續(xù)兩年超過原油，過去十年，累計耗資高達(dá)1.8萬億美元。