據(jù)外媒報(bào)道，東芝半導(dǎo)體(存儲(chǔ)芯片)業(yè)務(wù)出現(xiàn)多家公司競(jìng)購(gòu)局面，進(jìn)一步加劇了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過并購(gòu)維持領(lǐng)先地位的趨勢(shì)。

據(jù)路透社援引消息人士話稱，在19日第二輪競(jìng)標(biāo)截止前，包括私募股權(quán)投資公司KKR、貝恩資本和美國(guó)芯片生產(chǎn)商博通在內(nèi)的公司，均參與對(duì)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競(jìng)購(gòu)。

東芝對(duì)芯片業(yè)務(wù)的估值至少為2萬(wàn)億日元。在現(xiàn)已破產(chǎn)的美國(guó)核電業(yè)務(wù)成本嚴(yán)重超支導(dǎo)致公司現(xiàn)金短缺后，東芝今年不得不出售上述資產(chǎn)。出售該業(yè)務(wù)對(duì)東芝復(fù)蘇至關(guān)重要。東芝方面曾表示，第二輪競(jìng)標(biāo)后仍可以有新競(jìng)標(biāo)者加入。

但競(jìng)購(gòu)結(jié)果仍不確定，因與東芝共同經(jīng)營(yíng)其主要半導(dǎo)體工廠的西部數(shù)據(jù)也是競(jìng)購(gòu)者之一。路透社報(bào)道稱，該公司將尋求通過法律途徑阻止東芝在未征得其同意的情況下出售芯片業(yè)務(wù)。

一位消息人士稱，KKR可能成為最受青睞的競(jìng)標(biāo)方之一。KKR將與日本政府支持的基金——產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)聯(lián)手，開出規(guī)模至少為1.8萬(wàn)億日元的報(bào)價(jià)。并稱該報(bào)價(jià)有可能進(jìn)一步上調(diào)以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

日本政府已明確表態(tài)，將會(huì)阻撓任何可能導(dǎo)致高價(jià)值芯片技術(shù)從日本流出的交易，而且會(huì)把有政府背景投資方的參與視為關(guān)鍵的批準(zhǔn)標(biāo)志。知情人士稱，產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)和日本政策投資銀行已分別向東芝表示，有意參與投標(biāo)，不過未透露具體細(xì)節(jié)。

另?yè)?jù)知情人士透露，韓國(guó)芯片制造商海力士半導(dǎo)體和貝恩資本計(jì)劃出價(jià)1萬(wàn)億至1.5萬(wàn)億日元參與競(jìng)購(gòu)東芝公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的過半股權(quán)。

海力士半導(dǎo)體在19日提交的監(jiān)管文件中稱，該公司和合作伙伴參加了競(jìng)購(gòu)，但沒有透露詳情。監(jiān)管文件顯示，該公司2月份提交了無(wú)約束力的出價(jià)。知情人士稱，此次貝恩資本將牽頭競(jìng)購(gòu)。

若競(jìng)購(gòu)成功，則將大大提高海力士半導(dǎo)體在NAND閃存芯片市場(chǎng)的份額。該閃存被用于從智能手機(jī)到服務(wù)器在內(nèi)的各種設(shè)備中，用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。東芝發(fā)言人對(duì)競(jìng)購(gòu)情況不予置評(píng)。據(jù)研究公司IHS Markit稱，2016年第四季度東芝在全球NAND芯片市場(chǎng)位列第二，位于三星電子之后、西部數(shù)據(jù)之前。海力士半導(dǎo)體位列第五。

據(jù)日經(jīng)新聞社報(bào)道，夏普正討論以東芝股權(quán)20%左右為上限進(jìn)行出資。此外，夏普還正討論與母公司臺(tái)灣富士康聯(lián)手參與收購(gòu)。由于日本政府等強(qiáng)烈擔(dān)心東芝的技術(shù)外流至中國(guó)內(nèi)地和臺(tái)灣的企業(yè)，富士康希望把日本企業(yè)夏普推到前臺(tái)來，以打破不利局面。

富士康還在討論如果成功收購(gòu)東芝存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，將在美國(guó)新建半導(dǎo)體工廠。另一方面，夏普把物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)業(yè)務(wù)定位為成長(zhǎng)戰(zhàn)略的支柱，并將存儲(chǔ)器技術(shù)視為其核心。計(jì)劃通過出資與東芝在技術(shù)開發(fā)方面開展合作，確保穩(wěn)定的采購(gòu)對(duì)象。

不過，即使富士康將夏普推到前臺(tái)，能否順利通過日本《外匯及外國(guó)貿(mào)易法》的審查，依然尚不明朗。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner最新公布的報(bào)告，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3435.14億美元，較2015年3349.34億美元，增長(zhǎng)2.6%。隨著各半導(dǎo)體業(yè)者彼此間的收購(gòu)案不斷，2016年全球營(yíng)收前25大半導(dǎo)體業(yè)者合計(jì)營(yíng)收，較2015年前25大增加了10.5%。相較而言，當(dāng)年?duì)I收前25大以外的所有業(yè)者合計(jì)營(yíng)收，則是大幅下滑了15.6%。這意味，全球半導(dǎo)體業(yè)市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)集中度正日益提高。