美國芯片巨頭高通成功實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接

• 2017年10月20日 FanTianQing來源：鳳凰網(wǎng) 721 43
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當(dāng)然這只是開始。未來的5G將有十幾個頻段，高通目前只在28GHz毫米波頻段實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接，其他頻段還會陸續(xù)測試，直至全球所有5G頻段上都可以成功實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連接。那就意味著未來這顆5G芯片可以做到全球通，支持全球各種5G頻段。

5G手機(jī)很快就要面世了？

10月17日，美國芯片巨頭高通在中國香港宣布，其基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，在28GHz毫米波頻段上，實(shí)現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G（第五代移動通信技術(shù)）數(shù)據(jù)連接，下載速度高達(dá)千兆級。

如果把原來設(shè)計(jì)好的調(diào)制解調(diào)器，看作一個設(shè)計(jì)模型，數(shù)據(jù)接通就意味著，這顆芯片是“活的”，是可以真正傳輸數(shù)據(jù)的。

當(dāng)然這只是開始。未來的5G將有十幾個頻段，高通目前只在28GHz毫米波頻段實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接，其他頻段還會陸續(xù)測試，直至全球所有5G頻段上都可以成功實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連接。那就意味著未來這顆5G芯片可以做到全球通，支持全球各種5G頻段。

全部頻段都測試成功后，高通會進(jìn)一步對這顆芯片進(jìn)行優(yōu)化集成，伴隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的推進(jìn)，最終這顆芯片將是符合5G標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)化芯片，手機(jī)企業(yè)將在高通芯片組上開發(fā)5G手機(jī)，預(yù)計(jì)最早2019年上半年5G手機(jī)將誕生。

10月17日，高通就推出了首款5G手機(jī)參考設(shè)計(jì)，供手機(jī)企業(yè)設(shè)計(jì)5G手機(jī)參考。

“這款參考設(shè)計(jì)有非常重要的意義。我們推出參考設(shè)計(jì)的目的不是為了提前定義5G手機(jī)的最終特性，而是打造一個終端形態(tài)的參考基準(zhǔn)?！?0月18日，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受記者采訪時表示，高通可以借此終端形態(tài)，對技術(shù)性能表現(xiàn)進(jìn)行驗(yàn)證，比如射頻前端設(shè)計(jì)、天線的位置擺放和性能等，之后再與基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商、運(yùn)營商和OEM（代工）廠商共同進(jìn)行外場測試，從而進(jìn)一步優(yōu)化5G NR系統(tǒng)（新空口）的性能。

對于運(yùn)營商部署5G基站成本比4G高的問題，阿蒙認(rèn)為，5G比較明確的屬性是網(wǎng)絡(luò)更加密集，運(yùn)營商會建立更多的基站，并使用全新頻譜進(jìn)行部署，所以肯定會有巨大的投入。同時，很多運(yùn)營商的商業(yè)模式也在演進(jìn)，比如涉足內(nèi)容、視頻分發(fā)等。

“我認(rèn)為5G也通過新的產(chǎn)品和新的商業(yè)模式給智能手機(jī)連接之外的海量物聯(lián)網(wǎng)帶來機(jī)遇?！备咄ㄕf，有很多領(lǐng)先的運(yùn)營商在積極推動、加速5G發(fā)展，部署基礎(chǔ)設(shè)施。

下為克里斯蒂安諾·阿蒙與記者對話的部分內(nèi)容：

問：這次為何驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接？

阿蒙：目前我們已經(jīng)宣布了多個采用高通5G原型系統(tǒng)的試驗(yàn)，今年也有很多試驗(yàn)還在進(jìn)行，這里面既有在28GHz毫米波頻段的，也有在6GHz以下頻段的。

另外，高通將支持最早在2019年推出的5G NR(5G新的信息傳輸規(guī)范）智能手機(jī)，它將能兼顧高頻段和低頻段，既能支持6GHz以下頻段如3.5GHz，也能支持更高的26GHz、28GHz甚至39GHz頻段。

首先在28GHz上實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接的原因，是由美國的頻譜許可及運(yùn)營商部署驅(qū)動的，我們在28GHz進(jìn)行了諸多外場測試。相信大家很快會看到，我們把這些測試拓展到了更多頻段，既包括毫米波頻段，也包括6GHz以下頻段。

問：我們看到5G很多頻段都在毫米波，這對未來5G手機(jī)的后殼會有影響嗎？比如說，是不是不能用金屬背殼，而一定要用玻璃材質(zhì)？又比如陶瓷里也有金屬，這對毫米波傳輸會不會有影響？

阿蒙：首先我要說的是，這款參考設(shè)計(jì)有非常重要的意義。我們推出參考設(shè)計(jì)的目的不是為了提前定義5G手機(jī)的最終特性，而是打造一個終端形態(tài)的參考基準(zhǔn)。我們可以借此終端形態(tài)，對技術(shù)性能表現(xiàn)進(jìn)行驗(yàn)證，比如射頻前端設(shè)計(jì)、天線的位置擺放和性能等，之后再與基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商、運(yùn)營商和OEM（代工）廠商共同進(jìn)行外場測試，從而進(jìn)一步優(yōu)化5G NR系統(tǒng)（新空口）的性能。

說到對機(jī)身材質(zhì)的考慮，實(shí)際上目前我們看到，有金屬、玻璃和塑料材質(zhì)的手機(jī)已經(jīng)可以使用毫米波頻段，我們相信這不會給OEM廠商帶來太多麻煩，他們?nèi)匀豢梢詾?G手機(jī)選擇不同的機(jī)身材質(zhì)，而5G技術(shù)也并不會要求手機(jī)一定得是某種材質(zhì)。當(dāng)然，這里面最重要的問題還是天線的擺放位置、是怎樣使天線變得極為智能，可根據(jù)手機(jī)材質(zhì)和用戶握持位置進(jìn)行調(diào)諧。這也是我們持續(xù)投入射頻前端技術(shù)開發(fā)的原因。也正是因此，我們才能為整個行業(yè)提供更佳的技術(shù)解決方案，以支持現(xiàn)今的智能手機(jī)。

問：索尼的嘉賓也提到毫米波對5G終端帶來的挑戰(zhàn)。

阿蒙：對于毫米波，一方面我們想要保持它帶來的高性能（傳輸數(shù)量大量），另一方面在設(shè)計(jì)上我們希望解決它傳播范圍比較小的問題。昨天的演講中有來自Telstra和EE的代表，他們與高通有著類似的看法：5G不能僅限于6GHz以下頻段、或者僅限于毫米波頻段，它是兩者兼?zhèn)涞摹Ｎ覀兌剂私夂撩撞ǖ男盘柛采w范圍（傳輸距離比較短），但5G的快速切換能力可以支持把大量數(shù)據(jù)卸載到最高性能的網(wǎng)絡(luò)（也就是毫米波頻段）上去，所以手機(jī)必須要能支持在這些頻段上運(yùn)行。

我們看到，有一些公司（索尼就是一個很好的例子），他們非常早就開始行動，和高通攜手尋找創(chuàng)新途徑來解決相關(guān)問題。我們也非常有信心，能讓毫米波技術(shù)在智能手機(jī)這樣的終端形態(tài)上發(fā)揮重要作用。當(dāng)基于參考設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開始進(jìn)行外場測試之后，相信你們就會看到這些成果。

問：5G時代移動終端的天線數(shù)量會增加，這對做射頻前端的廠商是好消息嗎？

答：5G的確給芯片增加了巨大的復(fù)雜性，尤其是在射頻前端部分。其復(fù)雜性主要體現(xiàn)在幾個方面，一是天線數(shù)量的增加，大多數(shù)情況下天線都要設(shè)計(jì)在系統(tǒng)內(nèi)靠近收發(fā)器的位置，從而增加了復(fù)雜度；增加更多的天線，就需要更多的天線共享技術(shù)；第二是更多模組的加入，性能和尺寸大小的管理就非常重要。這些都為射頻前端帶來了很多機(jī)遇。我們也非常興奮，對于高通，我們也擁有自己的高通RF360射頻前端產(chǎn)品組合。5G為進(jìn)一步創(chuàng)新并推出全新解決方案帶來了巨大的機(jī)遇。

問：從一些分析師的報(bào)告中可以看到，運(yùn)營商在部署5G基站的成本是要高于4G基站的。高通如何看待5G布網(wǎng)的高投入問題？

阿蒙：我認(rèn)為5G比較明確的屬性是網(wǎng)絡(luò)更加密集，運(yùn)營商會建立更多的基站，并使用全新頻譜進(jìn)行部署，所以肯定會有巨大的投入。同時，很多運(yùn)營商的商業(yè)模式也在演進(jìn)，比如涉足內(nèi)容、視頻分發(fā)等。我認(rèn)為5G也通過新的產(chǎn)品和新的商業(yè)模式給智能手機(jī)連接之外的海量物聯(lián)網(wǎng)帶來機(jī)遇。有很多領(lǐng)先的運(yùn)營商在積極推動、加速5G發(fā)展，部署基礎(chǔ)設(shè)施。正如您所提到的，這涉及到對新技術(shù)的投資，但這些部署網(wǎng)絡(luò)的領(lǐng)先運(yùn)營商所建立的全新商業(yè)模式和全新連接能力，將給他們帶來重要的市場競爭優(yōu)勢。

問：最近看到中國電信對物聯(lián)網(wǎng)芯片的招標(biāo)，希望價格在5-6美金，而實(shí)際上的價格在60人民幣左右，因此中國電信需要對此提供補(bǔ)貼。在高通看來，通過產(chǎn)業(yè)整合等方式，把物聯(lián)網(wǎng)芯片價格做到多少是可行的？

答：整個產(chǎn)業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)都非常激動，尤其是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)，有諸多相關(guān)應(yīng)用，這些應(yīng)用涵蓋了從高速率、低功耗的應(yīng)用到極低速率、極低功耗的應(yīng)用。因此業(yè)界也提供了許多相關(guān)技術(shù)，包括標(biāo)準(zhǔn)LTE技術(shù)，以及LTE Cat M、Cat M1和NB-IoT（Cat NB-1）。

目前我們要解決的問題是，我們和運(yùn)營商、OEM廠商合作，積極推動了新的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)迅速發(fā)展，但目前它還沒有達(dá)到成熟階段。

舉例來說，我們現(xiàn)在有一批聯(lián)網(wǎng)終端，它們將被部署在不同的區(qū)域，而這些地方有的可能只有NB-IoT覆蓋，有的可能只有Cat M1覆蓋；有些產(chǎn)品可能會應(yīng)用在更廣泛的區(qū)域，需要進(jìn)行全球部署。又比如，可能制造商希望在產(chǎn)品中加入物聯(lián)網(wǎng)連接特性，但是他們也無法確定這批產(chǎn)品到底會被部署在哪個區(qū)域，是在中國、美國或者歐洲。因此，我們首先開發(fā)了物聯(lián)網(wǎng)多模解決方案，不僅支持Cat NB-1、Cat M1，甚至也支持GPRS，能夠讓你利用原有的2G基礎(chǔ)，未來還能進(jìn)行升級。我們發(fā)布了一系列專門的物聯(lián)網(wǎng)芯片。

回到價格的問題上，我們需要的不僅是一套產(chǎn)品組合，也要推動整個生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展更加成熟。在某些情況下，多模解決方案會非常受歡迎，可以幫助OEM廠商通過一套方案部署全球市場。但具體到價格上，如果是專用的窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片，那么價格可能會更低。比如，在昨天Fossil做的主題演講中提到，他們的終端是植入在皮革制品中的，可以追蹤到比如女士錢包這樣的物品。我們看到，很多電池續(xù)航長達(dá)10年的終端，成本都比較低。考慮到不同的連接可能性，物聯(lián)網(wǎng)芯片的價格也會是在不同區(qū)間的。

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