手機(jī)芯片出貨量排名：華為擠進(jìn)前五

• 2018年6月11日 WuYaNan來源：云掌財經(jīng) 959 60
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  2018-2023年音樂廣播行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告

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國內(nèi)研究機(jī)構(gòu)旭日大數(shù)據(jù)公布了3月份全球手機(jī)CPU出貨量排行榜。

近日，國內(nèi)研究機(jī)構(gòu)旭日大數(shù)據(jù)公布了3月份全球手機(jī)CPU出貨量排行榜。我們來簡單看一下3月份中手機(jī)CPU市場的大致發(fā)展情況。

毫無意外榜單中多數(shù)產(chǎn)品來自于高通，數(shù)量達(dá)到了10款。其中排在第一位的是驍龍625的低配版驍龍450，而更低端的處理器驍龍425排在第二位，它們的出貨量均超過了700萬。此外，驍龍430、驍龍625等低端處理器也出現(xiàn)在了榜單中。可見，高通的芯片除了是高端旗艦手機(jī)的首選，它也穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)著中低端市場的份額。當(dāng)然，除了智能機(jī)高通的芯片也用在了功能機(jī)上，例如驍龍205在3月份的出貨量還不錯達(dá)到了210萬。

排在第三位的是展訊SC6531，如今你或許已經(jīng)很少在國內(nèi)看到有使用展訊處理器的產(chǎn)品了，其目前的市場已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)移到了海外。除了SC6531，還有另外兩款SC9832以及SC7731C兩款產(chǎn)品上榜，同樣是針對低端機(jī)型的芯片。

剩下的榜單名額則被聯(lián)發(fā)科以及華為的海思麒麟瓜分。

雖然聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的勢頭不如之前那么強(qiáng)勁，但是依舊有5款處理器上榜。其中表現(xiàn)最好的是面相低端市場的MT6737，次之是Helio P23，此外還有我們熟悉的Helio P60、MT6739等產(chǎn)品。在16年、17年與高通爭奪國內(nèi)高端市場份額失利后，聯(lián)發(fā)科處理器逐漸轉(zhuǎn)向中低端市場，不過隨著高通發(fā)力中低端市場并且簽約了更多手機(jī)品牌，聯(lián)發(fā)科的日子其實也不好過。好在它還有像魅族、OPPO這樣的客戶以及國內(nèi)一大批山寨手機(jī)廠商。

排在榜單第五位的是華為的中低端芯片麒麟659，出貨量達(dá)到550萬。而高端產(chǎn)品麒麟970排在第10位，出貨量達(dá)到了366萬。簡單來說，雖然華為的處理器種類不多，但是份額占據(jù)了三月份總量的10%以上。按照華為的計劃，未來這一份額會繼續(xù)提升，進(jìn)一步加強(qiáng)自己在全球范圍內(nèi)的聲量以及影響力。

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