華為新機(jī)入網(wǎng)工信部 疑似即將推出的榮耀8C

• 2018年9月29日 ZhouXun來(lái)源：新浪科技 972 61
• 繁體

• 

  經(jīng)濟(jì)數(shù)字化趨勢(shì)突出，大數(shù)據(jù)應(yīng)用行業(yè)如何借力發(fā)力，企業(yè)如何邁出更大一步？

  大數(shù)據(jù)是具有體量大、結(jié)構(gòu)多樣、時(shí)效強(qiáng)等特征的數(shù)據(jù)；處理大數(shù)據(jù)需采用新型計(jì)算架構(gòu)和智能算法，即“云計(jì)算”，大數(shù)據(jù)已經(jīng)從概念落到實(shí)地，在精準(zhǔn)營(yíng)銷、精準(zhǔn)醫(yī)療、影視娛樂、教育、體育、安防等...

工信部資料顯示，該機(jī)搭載一塊6.26英寸、像素1520×720的屏幕，機(jī)身尺寸158.72×75.94×7.98(mm)，機(jī)身重167.2克，內(nèi)置3900mAh電池。

華為一款型號(hào)為BKK-TL00的智能手機(jī)入網(wǎng)工信部，可能就是榮耀即將推出的榮耀8C。

工信部資料顯示，該機(jī)搭載一塊6.26英寸、像素1520×720的屏幕，機(jī)身尺寸158.72×75.94×7.98(mm)，機(jī)身重167.2克，內(nèi)置3900mAh電池。

據(jù)外媒爆料，榮耀8C或?qū)⒉纱钶d一塊6.26英寸1520×720顯示屏，采用8×1.8GHz的CPU。4GB RAM+64GB ROM存儲(chǔ)組合，后置1300萬(wàn) + 200萬(wàn)像素后置雙攝，前置800萬(wàn)像素自拍攝像頭，內(nèi)置3900mAh電池，搭載基于Android 8.1的系統(tǒng)，機(jī)身三圍158.72×75.94×7.98mm，重量為162克。這些跟工信部資料基本吻合。

麒麟980加持華為Mate 20

作為華為今年最后一款旗艦機(jī)型，華為Mate 20系列搭載的黑科技數(shù)不勝數(shù)。隨著越來(lái)越多的爆料，人們對(duì)于華為Mate20系列的期待也逐漸升高。華為mate20也將在10月16日正式與我們見面。

隨著發(fā)布會(huì)的臨近，各種關(guān)于華為Mate 20系列的爆料也是越來(lái)越多。據(jù)了解，這次華為Mate 20可能將采用劉海屏設(shè)計(jì)，并將搭載3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)。雖然此前，余承東曾公開表示，劉海屏設(shè)計(jì)十分影響使用體驗(yàn)，但是此次不知道何種原因依然還是選擇當(dāng)下最主流的劉海屏設(shè)計(jì)。

華為Mate 20最引人注目的地方無(wú)疑是麒麟980處理器。作為一款7nm制程工藝的處理器，麒麟980先于蘋果A12發(fā)布。而得益于7nm制程工藝，麒麟980的性能表現(xiàn)十分給力，從目前的數(shù)據(jù)來(lái)看，可以輕松秒殺驍龍845處理器。與10nm工藝相比，麒麟980的7nm工藝實(shí)現(xiàn)了20%的速度提升，功耗則降低了40%，晶體管密度提升60%，因此麒麟980能在不到100mm2的空間內(nèi)集成了69億個(gè)晶體管，是目前集成度最高的芯片之一。

從目前曝光的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，麒麟980單核跑分3360，多核跑分11000;而同為7nm制程工藝打造的驍龍855單核跑分3400，多核跑分115000?？梢钥吹剑瑹o(wú)論是單核跑分還是多核跑分，麒麟980基本追平驍龍855。

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡