電腦芯片市場份額 2020年電腦芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析報告

• 2020年7月10日 LiuMingYue來源：中研網(wǎng) 383 18
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電腦芯片能完成幾乎是電腦所有的工作，如運算、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)傳輸、存貯、分析等等。電腦芯片其實是個電子零件 在一個電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻，電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的

電腦芯片能完成幾乎是電腦所有的工作，如運算、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)傳輸、存貯、分析等等。電腦芯片其實是個電子零件 在一個電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻，電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過他比普通的電腦芯片更加的復(fù)雜更加的精密。芯片有南橋芯片，北橋芯片，芯片是主板的心臟，CPU是電腦的心臟。不過芯片分好多種，比如CPU也可說為是芯片，還有顯卡芯片、聲卡芯片等等，他們大部分是計算作用。

電腦芯片市場份額

我國數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展，據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù)測算，2018年數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模達(dá)到31.3萬億元，位居世界前列，占國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比重達(dá)到34.8%。信息技術(shù)創(chuàng)新能力逐步增強，量子通信、量子計算等領(lǐng)域取得原創(chuàng)性突破，集成電路設(shè)計與工藝等關(guān)鍵核心技術(shù)取得新進(jìn)展?！笆奈濉睍r期，是我國開啟全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個五年規(guī)劃，信息化建設(shè)也將進(jìn)入全面融合期。展望“十四五”，在新一代信息技術(shù)的驅(qū)動下，各個領(lǐng)域的信息化建設(shè)將加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，勢必沖擊終端產(chǎn)品的消費需求。若實體清單政策持續(xù)影響，加上疫情得不到及時控制，全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模會受到較大打擊。

據(jù)中研研究院《2020-2025年電腦芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示

2020年電腦芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析報告

CPU是電子計算機的主要設(shè)備之一，電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。CPU是計算機中負(fù)責(zé)讀取指令，對指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件。中央處理器主要包括兩個部分，即控制器、運算器，其中還包括高速緩沖存儲器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制的總線。電子計算機三大核心部件就是CPU、內(nèi)部存儲器、輸入/輸出設(shè)備。中央處理器的功效主要為處理指令、執(zhí)行操作、控制時間、處理數(shù)據(jù)。

在計算機體系結(jié)構(gòu)中，CPU 是對計算機的所有硬件資源(如存儲器、輸入輸出單元) 進(jìn)行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運算的核心硬件單元。CPU 是計算機的運算和控制核心。計算機系統(tǒng)中所有軟件層的操作，最終都將通過指令集映射為CPU的操作。

電腦芯片CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時代，處理器架構(gòu)設(shè)計的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。從最初專用于數(shù)學(xué)計算到廣泛應(yīng)用于通用計算，從4位到8位、16位、32位處理器，最后到64位處理器，從各廠商互不兼容到不同指令集架構(gòu)規(guī)范的出現(xiàn)，CPU自誕生以來一直在飛速發(fā)展。

芯片是高風(fēng)險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。

當(dāng)前，芯片行業(yè)依靠單點技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導(dǎo)因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高，縮短了中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平的差距。目前中國的封裝測試技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵材料也被應(yīng)用在生產(chǎn)線上，中國在國際上也有具有競爭力的企業(yè)，這離不開政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2019年中國進(jìn)口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長20%。

隨著電腦芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為電腦芯片行業(yè)中的翹楚!更多詳細(xì)分析，請關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年電腦芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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