2020集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2020年7月10日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 1343 88
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集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設計、制造、封裝及測試等子行業(yè)。

2020集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設計、制造、封裝及測試等子行業(yè)。其中，集成電路設計處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負責芯片的開發(fā)設計。大力發(fā)展集成電路制造，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和提升工藝技術(shù)水平，是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要任務。

集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些元件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。目前最常使用的襯底材料是硅。設計人員會使用技術(shù)手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個芯片上各個器件之間的導電性能。PN結(jié)、金屬氧化物半導體場效應管等組成了集成電路器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，而由后者構(gòu)成的互補式金屬氧化物半導體則憑借其低靜態(tài)功耗、高集成度的優(yōu)點成為數(shù)字集成電路中邏輯門的基礎(chǔ)構(gòu)造。設計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點與以往由分立電子器件開始構(gòu)建電路不同，這是因為集成電路的所有器件都集成在一塊硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成電路設計需要關(guān)注的課題。

集成電路設計在整個行業(yè)里處于龍頭地位，帶動整個集成電路行業(yè)的進步與發(fā)展。長期以來，國家各類科技計劃重點都在支持集成電路的發(fā)展，前有863計劃的夯實基礎(chǔ)，后有國家重大科技專項2001、2002、2003的支持。可以說，這對科技領(lǐng)域的支持力度是前所未有的。在國家一系列產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的支持下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)在躍居全球第二位，集成電路設計業(yè)已經(jīng)凝聚了上千家的專業(yè)化企業(yè)，自主創(chuàng)新能力不斷提高。

全國共有1698家設計企業(yè), 比去年的1380家多了318家, 數(shù)量增長了23%。這是2016年設計企業(yè)數(shù)量大增600多家后, 再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大幅增加的情況。從統(tǒng)計數(shù)量上看, 除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外, 無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業(yè)數(shù)量都超過100家, 西安、南京、廈門等城市的設計企業(yè)數(shù)量接近100家, 天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，同比增長20.7%。其中，設計業(yè)同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元;制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2018年中國進口集成電路4175.7億塊，同比增長10.8%;進口金額3120.6美元，同比增長19.8%。出口集成電路2171億塊，同比增長6.2%;出口金額846.4億美元，同比增長26.6%。

按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的要求，到2020年，中國集成電路設計業(yè)的銷售總額要達到3500億元。以今年的全行業(yè)銷售總額為基數(shù)，集成電路設計業(yè)在未來3年中要實現(xiàn)年均復合增長率22%。

要想實現(xiàn)這一增長目標，單靠現(xiàn)在的產(chǎn)品將難以達到。一是要在大宗產(chǎn)品如CPU\DSP、存儲器、FPGA等產(chǎn)品領(lǐng)域有大的突破;二是要加大產(chǎn)品創(chuàng)新力度。設計業(yè)的產(chǎn)出是集成電路產(chǎn)品，在目前中國缺少綜合數(shù)據(jù)復用器(IDM)的前提下，設計業(yè)責無旁貸地將承擔起大力發(fā)展中國集成電路產(chǎn)品的重任。

在2014年10月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》是繼2000年18號文、2011年4號文后，國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一個重磅文件，《綱要》提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著國內(nèi)經(jīng)濟的不斷發(fā)展以及國家對集成電路行業(yè)的大力支持，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術(shù)水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。

欲了解關(guān)于集成電路設計行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2019-2025年中國集成電路設計全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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