2020集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2020年7月10日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1178 76
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作為全球電子產(chǎn)品制造大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，我國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)品需求很大，然而當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)品對(duì)外依存度較高，嚴(yán)重影響了國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)安全，國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新與進(jìn)口替代勢(shì)在必行。

2020集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

作為全球電子產(chǎn)品制造大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，我國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)品需求很大，然而當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)品對(duì)外依存度較高，嚴(yán)重影響了國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)安全，國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新與進(jìn)口替代勢(shì)在必行。隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口的不斷推進(jìn)，集成電路行業(yè)將迎來(lái)新一輪的投資周期，為我國(guó)集成電路封裝行業(yè)提供了良好市場(chǎng)發(fā)展空間。

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。

集成電路封裝是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立具有完整功能的集成電路的過(guò)程。封裝的目的是使電路芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境的損傷，起著保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及便于將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級(jí)(系統(tǒng)級(jí))的印制電路板(PCB)、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。

隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)器件和片上實(shí)驗(yàn)室器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹?lái)越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

在封裝測(cè)試業(yè)方面，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國(guó)第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國(guó)大陸建有生產(chǎn)基地。中國(guó)境內(nèi)較大的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨(dú)資、臺(tái)資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長(zhǎng)三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)上做出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變?cè)瓉?lái)以中低檔塑料封裝為主的局面。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》分析

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷售額為2519.3億元;制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。2019年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長(zhǎng)10.5%，增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)。其中：設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)16.3%，銷售額為458.8億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)10.2%，銷售額為392.2億元;封測(cè)業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下降了11個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)5.1%，銷售額423億元。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，封測(cè)技術(shù)也在過(guò)去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

隨著芯片產(chǎn)品的發(fā)展要求，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細(xì)分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺(tái)積電的FOWLP(InFO)技術(shù)之后，大家對(duì)扇出晶圓級(jí)封裝的關(guān)注達(dá)到了空前的高度。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，整體扇出式封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2014年的2.44億美元增長(zhǎng)到2021年的25億美元。

這主要是因?yàn)樯瘸鲂头庋b不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術(shù)打造出來(lái)的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，這就使得全球廠商對(duì)其更加關(guān)注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場(chǎng)的需求也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)到2022年，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，封測(cè)市場(chǎng)將超過(guò)30億美元。

欲了解關(guān)于集成電路封裝行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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