2020晶振行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2020年7月12日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1478 98
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石英晶體振蕩器，石英諧振器簡(jiǎn)稱為晶振，它是利用具有電壓效應(yīng)的石英晶體片制成的;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。

石英晶體振蕩器，石英諧振器簡(jiǎn)稱為晶振，它是利用具有電壓效應(yīng)的石英晶體片制成的;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。

晶振是由石英晶體切割制成的引線，在通電時(shí)能夠發(fā)生機(jī)械震蕩，它可以看作是電子產(chǎn)品的心臟，在電子行業(yè)具有極其重要的位置。從2018年起，中美雙方針對(duì)貿(mào)易問(wèn)題幾經(jīng)磋商，但并未得到實(shí)質(zhì)性的改善。一些企業(yè)考慮在第三方國(guó)家設(shè)立據(jù)點(diǎn)，希望通過(guò)此種方式來(lái)避開(kāi)兩國(guó)之間高額的關(guān)稅。在此背景下，晶振行業(yè)也受到了一些影響。2019年，國(guó)際貿(mào)易關(guān)系持續(xù)緊張加劇了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國(guó)晶振產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

全球共有超過(guò)六成的晶振產(chǎn)品來(lái)自日本，日系晶振廠商正逐漸把重心放在1612(1.6mm x 1.2mm)等尺寸更小、毛利率更高的晶振產(chǎn)品上，這對(duì)中國(guó)晶振行業(yè)而言或許意味著新的機(jī)會(huì)。雖然日系廠商一直以來(lái)都是小尺寸晶振的引領(lǐng)者，但是隨著臺(tái)系和陸系晶振廠商產(chǎn)能增長(zhǎng)加快，也給其帶來(lái)較大的壓力。因?yàn)閲?guó)內(nèi)晶振企業(yè)起步較晚，廠商對(duì)產(chǎn)品研發(fā)的投入不足,所以初期的國(guó)產(chǎn)晶振以低端產(chǎn)品為主。經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)的技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的差距在逐漸縮小。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)晶振行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資前景分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

第一節(jié) 全球晶振產(chǎn)能分析及預(yù)測(cè)

一、2016-2018年全球晶振發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)數(shù)據(jù)，2017年全球石英晶體諧振器市場(chǎng)規(guī)模約767億元。其中，日本廠商生產(chǎn)的石英晶體諧振器占全球市場(chǎng)的49.5%，居全球首位;臺(tái)灣廠商占24.1%，居全球第二位;美國(guó)廠商占9.4%，中國(guó)廠商占6.6%，歐洲廠商占2.4%。

二、2016-2018年全球晶振產(chǎn)能分析

一款智能手機(jī)需要使用4-8片晶振，普通手機(jī)需要使用2-5顆。筆記本電腦需要使用3-4顆晶振，平板電視4-7顆，數(shù)碼相機(jī)2-4顆。豪華車(chē)需要70-110顆晶振，經(jīng)濟(jì)型需要20-40顆。2016年我國(guó)微型SMD高頻晶體諧振器的銷(xiāo)量為100.60億只，銷(xiāo)售額為49.30億元。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，我國(guó)石英晶體諧振器市場(chǎng)規(guī)模需求還將保持快速增長(zhǎng)。

三、2016-2018年全球晶振產(chǎn)量分析

2017全球晶振總產(chǎn)量約1000億只。

四、2016-2018年全球晶振市場(chǎng)需求分析

手機(jī)領(lǐng)域智能手機(jī)占比逐年提升，隨著手機(jī)支持的功能的增加，如WIFI、藍(lán)牙、GPS等功能的增加，對(duì)電子元器件的需求也在增加，低端功能機(jī)的晶振需求在2-3個(gè)左右，而高端智能機(jī)的需求最多可以接近10個(gè)。IDC數(shù)據(jù)顯示全球2017年手機(jī)年產(chǎn)量在19.9億部，其中智能手機(jī)15億部，功能手機(jī)5億部，智能手機(jī)占比74.8%;預(yù)計(jì)到2021年全球手機(jī)產(chǎn)量略有增加，超20億部，其中智能手機(jī)占比提升至85.5%。雖然全球終端產(chǎn)量變化不大，但隨著智能手機(jī)占比提升，以及智能手機(jī)支持功能的增加，智能手機(jī)對(duì)終端的需求仍在逐年提升。以平均功能機(jī)4個(gè)晶振/智能機(jī)7個(gè)晶振計(jì)算，2017年手機(jī)產(chǎn)業(yè)晶振需求125億只;2021年按功能機(jī)4個(gè)晶振/智能機(jī)10個(gè)晶振計(jì)算，將提升至183億只，年均增長(zhǎng)率為10%。

據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)較快增長(zhǎng)，產(chǎn)銷(xiāo)總量再創(chuàng)歷史新高，全年汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成2901.5萬(wàn)輛和2887.9萬(wàn)輛，比上年同期分別增長(zhǎng)3.2%和3%。乘用車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量同樣創(chuàng)歷史新高，分別達(dá)到2480.7萬(wàn)輛和2471.8萬(wàn)輛。

國(guó)家2018年1月7日發(fā)布的《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》要求到2020年，智能汽車(chē)新車(chē)占比達(dá)到50%，智能道路交通系統(tǒng)建設(shè)取得積極進(jìn)展，大城市、高速公路的車(chē)用無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)(LTE-V2X)覆蓋率達(dá)到90%，北斗高精度時(shí)空服務(wù)實(shí)現(xiàn)全覆蓋。到2025年，新車(chē)基本實(shí)現(xiàn)智能化，高級(jí)別智能汽車(chē)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用?！叭栓C車(chē)–路–云”實(shí)現(xiàn)高度協(xié)同，新一代車(chē)用無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)(5G-V2X)基本滿足智能汽車(chē)發(fā)展需要。

隨著智能汽車(chē)、新能源汽車(chē)的普及，將為汽車(chē)電子帶來(lái)更大的市場(chǎng)空間。越來(lái)越多的電子配件(例如，傳感器、通信(GPS、4G/5G)、攝像頭、檢測(cè)系統(tǒng)等)被應(yīng)用到汽車(chē)上以提高安全性、舒適性、娛樂(lè)性和穩(wěn)定性。汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能識(shí)別系統(tǒng)及無(wú)人駕駛的快速發(fā)展將大幅促進(jìn)上游元件市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。如IDC關(guān)于未來(lái)車(chē)聯(lián)網(wǎng)的十大預(yù)測(cè)中，包含5G通信、V2X車(chē)聯(lián)網(wǎng)、ADAS、智能輔助等領(lǐng)域，對(duì)車(chē)輛的電子化、智能化要求進(jìn)一步提高。2017年全球汽車(chē)年產(chǎn)量近1億輛，如果按每車(chē)50個(gè)晶振需求，全球每年的晶振需求將達(dá)50億只。假設(shè)2020年智能新車(chē)占比50%，使用晶振達(dá)到豪華車(chē)入門(mén)級(jí)別70個(gè)，全球預(yù)計(jì)使用約70億只，年增長(zhǎng)12%。

伴隨物聯(lián)網(wǎng)以及國(guó)產(chǎn)化替代，國(guó)內(nèi)企業(yè)迎高速增長(zhǎng)期

伴隨5G催生的全新應(yīng)用，將有數(shù)以百億計(jì)的全新設(shè)備接入到萬(wàn)物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)中，作為物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)元器件，認(rèn)為行業(yè)將保持與物聯(lián)網(wǎng)同步增長(zhǎng)趨勢(shì)。愛(ài)立信預(yù)測(cè)全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量，將由2016年的160億，增加到2022年的290億，其中計(jì)算機(jī)、固話、手機(jī)等傳統(tǒng)設(shè)備將維持在低速增長(zhǎng)，而遠(yuǎn)距離與近距離的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備年均增速將分別保持在30%與20%的高增速，總體物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備的年均增速在10%左右。

預(yù)測(cè)2018年物聯(lián)網(wǎng)新增設(shè)備將新增物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為16億個(gè)，按每連接數(shù)參考共享單車(chē)3個(gè)晶振計(jì)算，將新增市場(chǎng)需求48億只，考慮到智能手機(jī)、汽車(chē)、家電等領(lǐng)域智能化率提升，本身會(huì)提升晶振需求，預(yù)計(jì)2018年市場(chǎng)需求增加將達(dá)百億只，認(rèn)為晶振行業(yè)未來(lái)幾年整體將保持10%左右的增速。國(guó)內(nèi)晶振企業(yè)享受?chē)?guó)產(chǎn)化替代紅利，將會(huì)保持更高的增速。

中國(guó)是全球電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)產(chǎn)地，據(jù)壓電晶體行業(yè)協(xié)會(huì)(PCAC)數(shù)據(jù)國(guó)內(nèi)2017年進(jìn)口晶振數(shù)量為342億只;國(guó)內(nèi)2017年自產(chǎn)自銷(xiāo)250億只，則國(guó)內(nèi)年消耗晶振數(shù)量將達(dá)600億只左右，國(guó)內(nèi)晶振消耗量占比為全球60%，則2017全球總消耗量將達(dá)1000億只。

第二節(jié) 全球晶振市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

一、2019-2025年全球晶振產(chǎn)能預(yù)測(cè)

圖表：2019-2025年全球晶振產(chǎn)能預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

二、2019-2025年全球晶振產(chǎn)量預(yù)測(cè)

圖表：2019-2025年全球晶振產(chǎn)量預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

三、2019-2025年全球晶振市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

圖表：2019-2025年全球晶振市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

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  石英晶體振蕩器，石英諧振器簡(jiǎn)稱為晶振，它是利用具有電壓效應(yīng)的石英晶體片制成的；而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或...

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