英特爾回應(yīng)華為合作 2020中國(guó)半導(dǎo)體芯片需求規(guī)模及政策分析

• 2020年9月4日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1076 69
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英特爾回應(yīng)華為合作。針對(duì)與華為合作的最新情況，9月3日，Intel回應(yīng)稱，會(huì)繼續(xù)遵守美國(guó)政府的出口法規(guī)，包括BIS(美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局)實(shí)體名單所施加的要求。

英特爾回應(yīng)華為合作。針對(duì)與華為合作的最新情況，9月3日，Intel回應(yīng)稱，會(huì)繼續(xù)遵守美國(guó)政府的出口法規(guī)，包括BIS(美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局)實(shí)體名單所施加的要求。Intel稱，華為是公司的客戶，現(xiàn)在公司會(huì)繼續(xù)與BIS協(xié)作，以確保公司有必要的批準(zhǔn)才能繼續(xù)按照美國(guó)出口管制進(jìn)行供應(yīng)。

BIS于8月17日宣布，同時(shí)限制華為取得使用美國(guó)軟件、技術(shù)與設(shè)備生產(chǎn)的芯片，除非獲得特殊許可。該禁令將于今年9月15日生效。9月14日之后，采用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)芯片的企業(yè)將不能再與華為合作。禁令升級(jí)后，允許供應(yīng)商供應(yīng)已經(jīng)在準(zhǔn)備中的訂單，但必須在距離三周之內(nèi)的9月14日午夜之前交付。

8月19日，華為MateBook系列新品發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示，根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，華為在中國(guó)筆記本市場(chǎng)占有率達(dá)到16.9%，排名第二，進(jìn)入市場(chǎng)第一梯隊(duì)。而且，這一成績(jī)是華為進(jìn)入筆記本市場(chǎng)僅四年多的時(shí)間，僅依靠輕薄本這一個(gè)細(xì)分品類所取得的。此外，在Windows筆記本市場(chǎng)陣營(yíng)中，華為PC的中國(guó)顧客推薦度(NPS)保持第一。雖然華為是PC行業(yè)的新手，而且去年也曾經(jīng)出現(xiàn)好幾個(gè)月斷供的情況，但華為已經(jīng)進(jìn)入了中國(guó)市場(chǎng)的第一梯隊(duì)，并且仍在持續(xù)高速增長(zhǎng)。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析：

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integratedcircuit,IC)，在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

2020中國(guó)半導(dǎo)體芯片需求規(guī)模及政策分析

2020年上半年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)100%由中國(guó)貢獻(xiàn)。這組數(shù)據(jù)來源于美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA )，該數(shù)據(jù)顯示，1-6月我國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)1546.1億美元(折合約10663億元人民幣)，同比增長(zhǎng)12.2%。

盡管增長(zhǎng)速度顯著，然而，我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的需求仍大量依靠進(jìn)口，據(jù)了解，去年我國(guó)芯片自給率僅為30%左右。因此，國(guó)務(wù)院近日印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，并明確表示，我國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。在相關(guān)政策的大力支持下，目前，我國(guó)各大相關(guān)廠商均在發(fā)力芯片制造技術(shù)，“中國(guó)芯”正在雄起。

今年上半年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到2085億美元，同比增長(zhǎng)4.5%，其中，1-6月我國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)1546.1億美元(折合約10663億元人民幣)，同比增長(zhǎng)12.2%。與我國(guó)海關(guān)部門公布的數(shù)據(jù)對(duì)比折算后發(fā)現(xiàn)，今年前6個(gè)月，全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)100%來自中國(guó)。

中國(guó)是芯片進(jìn)口最大的國(guó)家，2013年以后，中國(guó)進(jìn)口芯片超過2千億，2019年超過3千億，今年如果不出意外，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口將再度超過3千億美元。中國(guó)大概進(jìn)口了全球四分之一的芯片，中國(guó)進(jìn)口的相當(dāng)一部分、大約一半沒有出口，也就是中國(guó)自己用掉了大概1400多億美元的芯片，而中國(guó)占了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的35%左右，是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。同時(shí)，國(guó)務(wù)院近日明確表示，到2025年，我國(guó)芯片自給率要達(dá)到70%。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%左右。在2014年出臺(tái)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》和2015年的《中國(guó)制造2025》文件中有提出：到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速要超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。然而，近期受美國(guó)打壓華為等高科技芯片廠商的影響，我國(guó)加快了對(duì)芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程，從政策要求就可以看出，目標(biāo)提高了20%。

在8月26日“2020世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”同期舉辦的展覽會(huì)上，有超過300家企業(yè)參展。涵蓋芯片設(shè)計(jì)區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測(cè)試區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備和材料區(qū)、政府機(jī)構(gòu)區(qū)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等幾大區(qū)域。其中不乏紫光集團(tuán)、江蘇華存電子、芯馳科技、芯華章科技、長(zhǎng)電科技、華進(jìn)半導(dǎo)體等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商亮相，充分展示出我國(guó)各大廠商相互扶植，合力發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片的決心。

欲了解芯片行業(yè)發(fā)展分析具體信息，可點(diǎn)擊中研普華研究報(bào)告《2020-2025年芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》

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  2020-2025年芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

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