近期，武漢弘芯半導體項目爛尾的事件受各方關注。該項目位于武漢東西湖區(qū)，武漢弘芯公司預計投資千億規(guī)模資金用于芯片制造，公司在大約今年一季度被媒體報道出存在項目停滯、資金短缺等問題，包括拖欠工程款、抵押關鍵生產設備光刻機等。
近期，武漢弘芯半導體項目爛尾的事件受各方關注。該項目位于武漢東西湖區(qū)，武漢弘芯公司預計投資千億規(guī)模資金用于芯片制造，公司在大約今年一季度被媒體報道出存在項目停滯、資金短缺等問題，包括拖欠工程款、抵押關鍵生產設備光刻機等。10月20日，國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋在例行新聞發(fā)布會上針對芯片爛尾項目作出回應：發(fā)改委會同有關部門強化頂層設計，狠抓產業(yè)規(guī)劃布局，下一步將重點布局完善政策體系、建立防范機制等工作。
如今芯片已經開始逐步走進我們的生產生活中，在方方面面都展示出巨大的發(fā)展?jié)摿?，超越人的想象。雖然中國在近代科技發(fā)展的浪潮中落在了后面，但是隨著我國對科學技術的重視，科技人才的培育和科研經費的投入，科技的進步又提供了彎道超車的時機，以華為公司為代表的我國新型高科技企業(yè)在科技發(fā)展浪潮中不斷發(fā)展，很多技術已經走到了世界的前沿。具有自主知識產權的人工智能芯片將為國家科技強國、信息化強國提供強大的技術基礎。
圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)
數(shù)據(jù)來源：中研普華產業(yè)研究院
據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析
圖表：2015-2019年芯片設計企業(yè)數(shù)量(單位：家)
數(shù)據(jù)來源：中研普華整理
人員規(guī)模狀況分析
技術人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國集成電路行業(yè)技術類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產企業(yè)(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%，而芯片設計企業(yè)的技術人員比例高達80%以上。
其中在整個集成電路行業(yè)里，封測從業(yè)者人數(shù)占35%，設計從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。
2019年期間，我國集成電路產業(yè)中，設計業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內生產線布局進入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴重。同時，國內制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。
到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。
圖表：預計2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)
資料來源：中研普華整理
與人才缺口并存的是，高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進入該行業(yè)意愿并不高。我國高校集成電路專業(yè)領域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬人左右，而其中僅有不到3萬人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。
集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生中的大部分都流向了互聯(lián)網、計算機軟件、IT服務、通信和房地產行業(yè)。究其原因，從薪資水平來看，我國金融和移動互聯(lián)網的繁榮，以及這些行業(yè)在薪資和股權激勵等方面的優(yōu)勢吸納了大量人才流入;從就業(yè)前景來看，集成電路行業(yè)是一個發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè)，人才的成長需要在該行業(yè)有很長的積累期，職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競爭力不強。
欲了解關于芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。
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