臺(tái)積電四季度營收預(yù)期再創(chuàng)新高 2020集成電路行業(yè)市場深度分析

• 2020年10月20日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 372 17
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據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電近日發(fā)布今年第四季度業(yè)績指導(dǎo)。該公司首席財(cái)務(wù)官黃仁昭(Wendell Huang)表示，基于市場對5納米芯片的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電預(yù)期四季度的營收將再創(chuàng)新高。

臺(tái)積電四季度營收預(yù)期再創(chuàng)新高

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電近日發(fā)布今年第四季度業(yè)績指導(dǎo)。該公司首席財(cái)務(wù)官黃仁昭(Wendell Huang)表示，基于市場對5納米芯片的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電預(yù)期四季度的營收將再創(chuàng)新高。蘋果最新發(fā)布的iPhone 12系列即采用5納米芯片。截至9月30日的第三季度，臺(tái)積電的三個(gè)月營收已經(jīng)突破歷史記錄，達(dá)到121.4億美元。根據(jù)過往財(cái)報(bào)，2020年前三季度，臺(tái)積電的季度營收分別為103.1億美元、103.8億美元和121.4億美元，即該公司今年前三季度的總營收已經(jīng)達(dá)到328.3億美元。

集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量?！度舾烧摺诽岢鲆幌盗兄С旨呻娐菲髽I(yè)的投融資政策，令年輕的集成電路企業(yè)看到希望。如支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資、應(yīng)收賬款質(zhì)押融資、供應(yīng)鏈金融、科技及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保險(xiǎn)等手段獲得商業(yè)貸款。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》分析

2020集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

2018年集成電路已經(jīng)超越原油成為我國進(jìn)口大宗商品的總額第一，且進(jìn)口數(shù)量和總額逐年遞增，進(jìn)口總額已經(jīng)超過2萬億元。一方面表明我國的集成電路及相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國內(nèi)龐大的市場需求，進(jìn)而帶動(dòng)了全球集成電路在國內(nèi)市場的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)也成為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的另一個(gè)增長極。另一方面也表明我國對于高精尖的集成電路產(chǎn)業(yè)還是比較依賴進(jìn)口，集成電路的技術(shù)積累和儲(chǔ)備還比較薄弱，因此集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國產(chǎn)化替代之路依然任重道遠(yuǎn)。

圖表：2017-2019年中國集成電路進(jìn)口情況

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)，中研普華研究院

2017年-2018年中國集成電路進(jìn)口量溫和增長，進(jìn)口額浮動(dòng)不大，整體呈增長趨勢。2018年中國進(jìn)口集成電路4175.7億塊，同比增長10.8%;進(jìn)口金額3120.6億美元，同比增長19.8%。2019年1-2季度中國集成電路進(jìn)口量有所增長，增長21.79%。2019年1-8月中國集成電路進(jìn)口量為2719.36億塊，同比下降3.8%。從金額方面來看，2019年1-8月中國集成電路進(jìn)口金額為1921.24億美元，同比下降6.2%。

二、出口分析

圖表：2017-2019年集成電路出口量禾出口額

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)，中研普華研究院

近年來中國集成電路出口量額都呈增長趨勢。2018年我國出口集成電路2171億塊，同比增長6.2%;出口金額846.4億美元，同比增長26.6%。2019年1-2季度中國集成電路出口量逐漸增長，增長14.91%。2019年1-8月中國集成電路出口量為1371億塊，同比下降6.8%。從金額方面來看，2019年1-8月中國集成電路出口金額為642.56億美元，同比增長20.6%。

2019-2025年集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

高端芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)象仍然較為突出。集成電路不僅是“少而精”的高科技，還是“多而廣”的基礎(chǔ)產(chǎn)品，根據(jù)中國海關(guān)總署公布的全國進(jìn)口、出口重點(diǎn)商品量值表顯示，集成電路進(jìn)口額超過了原油，也超過了農(nóng)產(chǎn)品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品的進(jìn)口總和，這表明集成電路已成為我國必不可少的基礎(chǔ)產(chǎn)品。2018全年，中國進(jìn)口集成電路4176億個(gè)，同比增長10.8%。從進(jìn)口金額首次3000億美元可以看到我國集成電路國產(chǎn)替代存在較大空間。

在集成電路這一領(lǐng)域的突破才剛剛開始。對中國進(jìn)口集成電路產(chǎn)品進(jìn)行拆分，從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看，存儲(chǔ)器占比超過1/3，其次是模擬芯片占15%，與2017年相比，均有大幅增長，追究其增長的原因，源于這兩個(gè)領(lǐng)域均是我國集成電路中較為薄弱的環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)器用途廣、用量大，且被幾家大廠壟斷，近兩年價(jià)格持續(xù)走高，國內(nèi)雖有長江存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等公司，但國內(nèi)模擬芯片還處于相對低端的發(fā)展水平，產(chǎn)品低端、企業(yè)產(chǎn)值低、企業(yè)集中度低，在國際市場上占有率過低。

我國產(chǎn)品無法滿足大部分市場需求，產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)不平衡。在存儲(chǔ)器、CPU及FPGA等高端芯片領(lǐng)域，在28nm及以下的先進(jìn)工藝，在制造材料、設(shè)計(jì)核心IP、EDA輔助設(shè)計(jì)方面，全球市占率可以說是微乎其微。技術(shù)上的總體路線仍然是跟隨歐美為主，但同時(shí)我國具備集成電路市場規(guī)模大的優(yōu)勢，隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和不斷投入，量變終會(huì)引發(fā)質(zhì)變。

二、出口預(yù)測

圖表：2019-2025年集成電路行業(yè)出口市場預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展偏重于封裝測試這種附加值較低的領(lǐng)域，雖然以長電科技、天水華天、通富微電等為代表的中國企業(yè)在全球封裝市占率達(dá)到25%，但在上游核心設(shè)備、材料等附加值高的領(lǐng)域存在明顯短板，28nm以上的產(chǎn)品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;從國內(nèi)外晶圓廠工藝技術(shù)進(jìn)程來看，國際半導(dǎo)體巨頭諸如臺(tái)積電、三星、英特爾、格雷方德普遍已經(jīng)擁有了10nmFinFIT成熟工藝，且已經(jīng)量產(chǎn)，2019年將進(jìn)入7nmFinFIT量產(chǎn)階段，作為技術(shù)的儲(chǔ)備，5nm也提上了日程。我國晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際目前成熟工藝依然停留在28nmPolySION，預(yù)計(jì)2019年開始量產(chǎn)14nm制程的晶圓。從目前已有的工藝制程上反映出我國在集成電路尖端工藝上仍然是追趕者的角色。

集成電路行業(yè)未來投資前景如何?欲了解更多行業(yè)投資具體情況，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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