比亞迪4000萬(wàn)入股芯片制造商華大北斗 2020半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度調(diào)研

• 2020年10月21日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 266 9
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芯片制造商深圳華大北斗科技有限公司(下稱(chēng)“華大北斗”)日前進(jìn)行了增資，其注冊(cè)資本從5.65億元增至5.89億元，引入比亞迪、共青城北斗首航投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)等5名股東。值得一提的是，在此次投資之前，比亞迪自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局已久。

比亞迪4000萬(wàn)入股芯片制造商華大北斗

芯片制造商深圳華大北斗科技有限公司(下稱(chēng)“華大北斗”)日前進(jìn)行了增資，其注冊(cè)資本從5.65億元增至5.89億元，引入比亞迪、共青城北斗首航投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)等5名股東。值得一提的是，在此次投資之前，比亞迪自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局已久。

中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨(dú)中國(guó)一枝獨(dú)秀，多年來(lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體集成電路是電子產(chǎn)品的核心器件，其產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展情 況直接關(guān)系著電力工業(yè)的發(fā)展水平。就總體情況來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 的技術(shù)進(jìn)步在一定程度上推動(dòng)了新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括光伏產(chǎn)業(yè)、 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)以及平板顯示產(chǎn)業(yè)等多種，促進(jìn)了半導(dǎo)體集成電路 產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的完善，并在一定程度上優(yōu)化了生態(tài)環(huán)境。 因此加強(qiáng)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的研究和探索，具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報(bào)告》分析

2020半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

我國(guó)制造業(yè)創(chuàng)新能力還不強(qiáng)，關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，核心基礎(chǔ)零部件、元器件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝等工業(yè)基礎(chǔ)能力依然薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)短缺局面尚未根本改變。

根據(jù)工信部對(duì)30多家大型企業(yè)130多種關(guān)鍵基礎(chǔ)材料調(diào)研結(jié)果顯示，32%的關(guān)鍵材料在我國(guó)仍為空白，52%依賴(lài)進(jìn)口，絕大多數(shù)計(jì)算機(jī)和服務(wù)器通用處理器95%的高端專(zhuān)用芯片，70%以上智能終端處理器以及絕大多數(shù)存儲(chǔ)芯片依賴(lài)進(jìn)口。

全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告，全年?duì)I收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷(xiāo)售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng))，其中內(nèi)存銷(xiāo)售額下滑了37.1%，閃存銷(xiāo)售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷(xiāo)售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷(xiāo)售額增加了9.3%。

雖然近年來(lái)，集成電路已經(jīng)成為我國(guó)的重點(diǎn)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)取得了相當(dāng)不錯(cuò)的成績(jī)，已經(jīng)建立完整的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，培養(yǎng)了大批專(zhuān)業(yè)人才，無(wú)論是設(shè)計(jì)工藝還是制造能力都大幅提升，專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施期間企業(yè)累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利43292項(xiàng)，其中依托專(zhuān)項(xiàng)申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利25138項(xiàng)，3DNAND技術(shù)研發(fā)取得重大進(jìn)展和創(chuàng)新。

但是目前我們存在的問(wèn)題也不容忽視，產(chǎn)業(yè)模式單一，需要在無(wú)晶圓設(shè)計(jì)和芯片代工制造基礎(chǔ)上，根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)發(fā)展多元的模式。裝備和材料仍然是短板;28nm以上的產(chǎn)品工藝和特色工藝種類(lèi)覆蓋仍然不夠;尖端工藝的追趕難度變大。協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要近快形成，“系統(tǒng)—芯片—工藝—裝備—材料”緊密協(xié)同對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。產(chǎn)業(yè)布局的無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)、碎片化與同質(zhì)化傾向，與國(guó)際整合趨勢(shì)背道而馳。

隨著技術(shù)差距的縮短，“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)壓力和投入成倍增長(zhǎng)，倍感吃力。長(zhǎng)遠(yuǎn)看，基礎(chǔ)研究和前瞻技術(shù)布局不足，創(chuàng)新跨越缺乏支撐。產(chǎn)業(yè)政策仍有缺失;已有政策落實(shí)也未到位;對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的非正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)缺乏制止手段。

欲了解關(guān)于半導(dǎo)體集成電路行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報(bào)告

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