華為出售榮耀:不再持有任何股份 榮耀手機今后還能用華為芯片嗎?

• 2020年11月17日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 1166 75
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今日(17 日)多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

華為出售榮耀:不再持有任何股份

今日(17 日)多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。聲明指出，此次收購既是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起的一場自救和市場化投資，能最大化地保障消費者、渠道、供應(yīng)商、合作伙伴及員工的利益;更是一次產(chǎn)業(yè)互補，全體股東將全力支持新榮耀，讓新榮耀在資源、品牌、生產(chǎn)、渠道、服務(wù)等方面汲取各方優(yōu)勢，更高效地參與到市場競爭中。

榮耀為什么被賣了?

知情人士指出，華為被美國持續(xù)打壓以來，榮耀的供應(yīng)商、生產(chǎn)工廠、渠道和分銷商都面臨困難。這種情況下，華為出售榮耀，是在 “保護渠道有水流，別干枯了，別害了上下游”。

榮耀手機今后還能用華為芯片嗎?

華為整體出售榮耀手機業(yè)務(wù)，不僅僅可以解決華為建立芯片制造工廠的資金問題，同時榮耀手機業(yè)務(wù)也可以不再受到“芯片斷供禁令”限制，繼續(xù)研發(fā)手機、電腦、手環(huán)等產(chǎn)品，可以全面拯救榮耀手機業(yè)務(wù)。之前無法生產(chǎn)的麒麟芯片今后或許可以換個“馬甲”，在榮耀手機上重生。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國芯片設(shè)計行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》分析顯示：

2020芯片設(shè)計行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀分析

隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，其集成度已經(jīng)達到深亞微米級(特征尺寸在130納米以下)，單個芯片集成的晶體管已經(jīng)接近十億個。由于其極為復(fù)雜，集成電路設(shè)計相較簡單電路設(shè)計常常需要計算機輔助的設(shè)計方法學(xué)和技術(shù)手段。集成電路設(shè)計的研究范圍涵蓋了數(shù)字集成電路中數(shù)字邏輯的優(yōu)化、網(wǎng)表實現(xiàn)，寄存器傳輸級硬件描述語言代碼的書寫，邏輯功能的驗證、仿真和時序分析，電路在硬件中連線的分布，模擬集成電路中運算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號的處理。相關(guān)的研究還包括硬件設(shè)計的電子設(shè)計自動化(EDA)、計算機輔助設(shè)計(CAD)方法學(xué)等，是電機工程學(xué)和計算機工程的一個子集。

根據(jù)ARM與軟銀的交易，除了ARM的IoT業(yè)務(wù)之外，這次NVIDIA是全資收購ARM公司，所以會繼承ARM公司的各種權(quán)利，包括在各地區(qū)的分公司。不過ARM中國合資公司有點特殊，情況有些復(fù)雜，前不久ARM中國還在鬧矛盾，芯片設(shè)計ARM總部與中國區(qū)CEO吳雄昂上演了一場宮斗，雙方圍繞著公司的控制權(quán)展開了斗爭。

ARM公司CEO今天還表態(tài)，ARM中國區(qū)的情況還在控制中，有辦法解決中國區(qū)的管理問題。在被收購之后，ARM中國區(qū)的49%股權(quán)也會被NVIDIA繼承，這點沒啥可說的，不過怎么解決當(dāng)前的矛盾還沒定論，要看新東家NVIDIA的考慮了。

排在第一位的博通在2019年Q2季度營收達到42.65億美元，但在2020年Q2季度有6.8%的降幅，預(yù)估營收大約在39.76億美元，而高通在2020年Q2季度的營收已經(jīng)增長至38.07億美元，與博通的差距非常小，如果蘋果公司的iPhone12系列能夠在9月份如期發(fā)布，那么高通在Q2季度的營收可能會更高，從而超越博通成為全球第一的芯片設(shè)計廠商。

側(cè)重于圖像芯片的英偉達在2020年Q2季度實現(xiàn)同比暴增，2019年Q2季度營收僅為23.52億美元，但在2020年Q2季度的增幅達到47.1%，根據(jù)市場報告顯示營收達到34.61億美元，大幅縮小了與高通之間的差距。

華為旗下的海思半導(dǎo)體受限，芯片無法量產(chǎn)商用，因此華為的海思芯片在2020年Q2季度營收跌出全球前十名，而華為的臨時解決方案是與中國臺灣芯片供應(yīng)商——聯(lián)發(fā)科合作，由于華為在中國市場的智能手機出貨量位居第一，因此華為的加入幫助聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)芯片出貨量的激增，聯(lián)發(fā)科在2020年Q2季度的營收增長至22.59億美元，相較2019年Q2季度的增幅達到14.2%。

華為的下一款海思麒麟芯片已經(jīng)定名為麒麟9000，有可能會成為海思麒麟系列的最后一款高端旗艦芯片，而后期如果華為繼續(xù)發(fā)布新款的智能手機，那么應(yīng)該也會繼續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的芯片，同時華為的平板電腦也不會放棄，如果高端系列同樣搭載聯(lián)發(fā)科的處理器芯片，那么聯(lián)發(fā)科在2020年Q3季度和Q4季度的營收自然會持續(xù)增長。

對于數(shù)字集成電路來說，設(shè)計人員更多的是站在高級抽象層面，即寄存器傳輸級甚至更高的系統(tǒng)級(有人也稱之為行為級)，使用硬件描述語言或高級建模語言來描述電路的邏輯、時序功能，而邏輯綜合可以自動將寄存器傳輸級的硬件描述語言轉(zhuǎn)換為邏輯門級的網(wǎng)表。對于簡單的電路，設(shè)計人員也可以用硬件描述語言直接描述邏輯門和觸發(fā)器之間的連接情況。網(wǎng)表經(jīng)過進一步的功能驗證、布局、布線，可以產(chǎn)生用于工業(yè)制造的GDSII文件，工廠根據(jù)該文件就可以在晶圓上制造電路。模擬集成電路設(shè)計涉及了更加復(fù)雜的信號環(huán)境，對工程師的經(jīng)驗有更高的要求，并且其設(shè)計的自動化程度遠(yuǎn)不及數(shù)字集成電路。

關(guān)于芯片設(shè)計行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片設(shè)計行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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  中研普華通過對模具行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析模具行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深度的模具...

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