全球的前15大半導體廠商營收同比增長13% 中國半導體行業(yè)國產替代前景

• 2020年11月25日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1287 84
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半導體廠商在今年有不錯的發(fā)展勢頭，臺積電、高通、聯(lián)發(fā)科的營收，預計將同比增長30%。研究機構預計，全球前15大半導體廠商，今年的營收將達到3554.18億美元，較2019年的3148.16億美元增加406.02億美元，預計同比增長13%。

11月24日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體廠商在今年有不錯的發(fā)展勢頭，臺積電、高通、聯(lián)發(fā)科的營收，預計將同比增長30%。研究機構預計，全球前15大半導體廠商，今年的營收將達到3554.18億美元，較2019年的3148.16億美元增加406.02億美元，預計同比增長13%。

從研究機構的預計來看，今年全球的前15大半導體廠商，將分別是英特爾、三星、臺積電、SK海力士、美光、高通、博通、英偉達、德州儀器、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、鎧俠、蘋果、意法半導體和AMD。

在預計的這15大廠商中，聯(lián)發(fā)科和AMD是新進入者，他們去年的銷售額，在半導體廠商中分別排在第16位和18位，今年的營收預計會達到107.81億美元、95.19億美元，在半導體行業(yè)中分別排在第11位和第15位。

在研究機構預計的這15大半導體廠商中，有11家今年的營收預計將同比上漲，余下4家會有小幅下滑，下滑的幅度最高預計為4%。

根據(jù)中研普華《2020-2025年中國半導體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》分析：

中國第三代半導體

新基建和國內國外雙循環(huán)戰(zhàn)略的推動下，中國第三代半導體將深度參與全球半導體產業(yè)鏈，激發(fā)創(chuàng)新活力，迎來產業(yè)發(fā)展爆發(fā)期。

氮化鎵特別適合高頻、高壓和高功率的應用，今年氮化鎵出貨量以快充為爆發(fā)點，未來在服務器、電動汽車市場將出現(xiàn)更多的應用，機構預測在2025年左右功率器件市場可能會達到兩三百億人民幣的市場規(guī)模。

2020年前十個月國內VC/PE投資了345個半導體項目，預計年底投資總額將超過1000億，達去年全年總額的3倍。許多半導體公司已經沖向熱錢涌動的二級市場——紛紛登陸香港和美國資本市場、國內科創(chuàng)板，讓背后的基金實現(xiàn)百倍退出的回報神話。現(xiàn)在，資本圈中津津樂道的都是“國產替代”、“硬科技”、“智能制造”、“科創(chuàng)板春天”等。

截至2020年10月31日，中國的科創(chuàng)板上市公司共191家，半導體企業(yè)27家，占比約為15%。在科創(chuàng)板總市值排名前十名中，有六家屬于半導體行業(yè)，分別為中芯國際、瀾起科技、中微半導體、滬硅產業(yè)、寒武紀、華潤微。

中國半導體國產替代

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，目前在國內半導體制造環(huán)節(jié)國產材料的使用率不足15%，先進工藝制程和先進封裝領域，國產化率更低。在設備方面，國內自足率低、需求缺口極大，當前在中端設備實現(xiàn)突破，初步產業(yè)鏈成套布局，但高端產品仍是攻克難題。

中國半導體行業(yè)中有按照半導體生產工藝可分為設計、制造、封測三個細分行業(yè)?！溉A潤微電子」、「睿創(chuàng)微納」、「敏芯微電子」為MEMS(微機電系統(tǒng))制造廠商。其中「華潤微電子」專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產品的設計與制造，擁有1401項專利，根據(jù)HIS Markit統(tǒng)計，華潤微電子的銷售額在中國MOSFET市場排名第三，僅次于英飛凌和安森美;「睿創(chuàng)微納」主營業(yè)務為集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產品的設計與制造，目前擁有132項專利技術，合作客戶有?？低暤?「敏芯微電子」同樣生產MEMS芯片，是我國第三大、全球第四大的MEMS麥克風供應商。

我國半導體行業(yè)的尷尬現(xiàn)狀是，作為全球最大的集成電路消費市場，大部分產品嚴重依賴進口：據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計2018年中國集成電路貿易逆差達到1933億美元，國產半導體設備銷售額預計為109億元，自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設備，實際上國內集成電路設備的國內自給率僅有5%左右。

中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國半導體行業(yè)產業(yè)鏈中中國在應用和系統(tǒng)的部分水平與全球領軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務器和邊緣計算設備提供AI芯片解決方案的「寒武紀」和為AI、云計算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司?？偟膩砜矗袊雽w行業(yè)生產技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現(xiàn)技術突破難的特點。而決定半導體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導體產業(yè)鏈短板是因為制造環(huán)節(jié)關鍵材料依賴進口，產生了業(yè)內高呼“國產替代”的局面。而所謂“國產替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

替代性需求是半導體產業(yè)全球供應鏈風險加大，例如初全球芯片生產面臨“停擺”的危機，客觀產生的“進口替代”效應;另外中國半導體設備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關鍵技術的“替代”需求。面目前中國的半導體芯片設計公司大部分還是通過“模仿”來進行“替代”。目前中國對外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，在芯片制造中半導體設備及關鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導體材料中90%的成分為硅，半導體材料成本中60%為硅材料購買成本。但由于硅提純的技術壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產高純度硅材料，導致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國外材料生產商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺積電等境外廠商進口;而在制造環(huán)節(jié)是通過中國半導體材料設備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機的國產化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設備發(fā)展和針對下游諸如電子行業(yè)的強大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統(tǒng)產業(yè)面臨轉型升級。半導體是產業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺，新技術應用的核心載體。例如，華為發(fā)展通信領域5G基站的需求讓海思應運而生。另外，在摩爾定律推動下新材料的迭代引發(fā)了半導體代次更迭。

例如前段時間，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表炙手可熱的第三代半導體概念股的異軍突起，被普遍唱興為中國半導體發(fā)展歐美日韓超車的機會。相比于第一代、二代半導體材料，第三代半導體在電子器件、射頻電子器件、功率電子器件三大領域有熱導效率高、穩(wěn)定性好(耐高溫、耐高壓、耐大電流)、抗腐蝕的優(yōu)勢。但第三代半導體材料更適合應用在高頻的大功率器件，例如新基建下的通信、人工智能、云端服務等領域。在電子器件領域，中國高端芯片仍面臨“自給困境”。

國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。眼下，正視差距才是想要實現(xiàn)“趕超”的第一步。在半導體行業(yè)被公開認可投資邏輯是“天時地利人和”。

想了解更詳實的中國半導體行業(yè)分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年中國半導體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》

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