報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)國(guó)防部還認(rèn)定另外兩家企業(yè)為中國(guó)軍方所有或控制的企業(yè)，其中包括中國(guó)建設(shè)科技集團(tuán)股份有限公司(CCTC)和中國(guó)國(guó)際工程咨詢(xún)有限公司(CIECC)。據(jù)路透社此前報(bào)道，上述舉動(dòng)使受到影響的中企總數(shù)達(dá)到35家。
英國(guó)路透社最新消息稱(chēng)，當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日，特朗普政府將中芯國(guó)際(SMIC)和中海油(CNOOC)列入所謂“中共軍工企業(yè)”黑名單。路透社稱(chēng)，此舉可能會(huì)在美國(guó)當(dāng)選總統(tǒng)拜登就職前加劇中美緊張關(guān)系。報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)國(guó)防部還認(rèn)定另外兩家企業(yè)為中國(guó)軍方所有或控制的企業(yè)，其中包括中國(guó)建設(shè)科技集團(tuán)股份有限公司(CCTC)和中國(guó)國(guó)際工程咨詢(xún)有限公司(CIECC)。據(jù)路透社此前報(bào)道，上述舉動(dòng)使受到影響的中企總數(shù)達(dá)到35家。
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶(hù)本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶(hù)制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠(chǎng)，提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。2020年7月，2020年《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜發(fā)布，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司排名第427位。
2021芯片代工行業(yè)市場(chǎng)投資前景預(yù)測(cè)
據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。
近年來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹?；仡?019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)替代過(guò)程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計(jì)公司自身的增長(zhǎng)率為46.6%，而總公司的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)行業(yè)的平均增長(zhǎng)率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲(chǔ)等子行業(yè)選擇市場(chǎng)規(guī)模大、增長(zhǎng)率高的高質(zhì)量賽道。
2019年中國(guó)集成電路出口金額1015億美元，芯片代工同比增長(zhǎng)20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長(zhǎng)21.0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元，同比增長(zhǎng)18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長(zhǎng)40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長(zhǎng)20.2%。2019年中國(guó)集成電路出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5.2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè)，同比增長(zhǎng)3.3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，同比增長(zhǎng)50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長(zhǎng)1.9%。芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。
作為中國(guó)第一芯片代工巨頭，臺(tái)積電在全球市場(chǎng)同樣掌握著極大的話(huà)語(yǔ)權(quán)。這主要是因?yàn)榕_(tái)積電5nm芯片制程工藝領(lǐng)先全球，而且臺(tái)積電也是目前為止唯一一個(gè)能夠高效量產(chǎn)5nm芯片的企業(yè)。技術(shù)上的領(lǐng)先為臺(tái)積電帶來(lái)源源不斷的訂單，公司營(yíng)收更是在眾多新訂單加持下屢創(chuàng)新高。
圖表：2019年芯片代工行業(yè)客戶(hù)結(jié)構(gòu)
資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多芯片代工行業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。
2020-2025年芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
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