寒武紀(jì)首顆AI訓(xùn)練芯片量產(chǎn) 2021全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額4600億美元

• 2021年1月21日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 470 24
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寒武紀(jì)思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量產(chǎn)落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武紀(jì)的首顆訓(xùn)練芯片，采用臺(tái)積電7nm先進(jìn)制程工藝，集成460億個(gè)晶體管，全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。

1月21日，2019年，云端AI芯片迎來亞馬遜、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家，軟硬一體化趨勢加強(qiáng);終端芯片功耗比競爭加劇，語音芯片持續(xù)火熱;邊緣AI芯片勢頭初現(xiàn)。2020年，AI芯片將逐漸進(jìn)入洗牌期。寒武紀(jì)首顆AI訓(xùn)練芯片量產(chǎn)，采用臺(tái)積電7nm工藝。寒武紀(jì)思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量產(chǎn)落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武紀(jì)的首顆訓(xùn)練芯片，采用臺(tái)積電7nm先進(jìn)制程工藝，集成460億個(gè)晶體管，全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。

目前，寒武紀(jì)面向終端、云端、邊緣端三大場景研發(fā)了三類通用型智能芯片產(chǎn)品，形成智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡三大業(yè)務(wù)。此次推出的思元290智能芯片是面向云端場景的AI訓(xùn)練推理芯片，也是首款應(yīng)用于云端場景的7nm工藝芯片，此前寒武紀(jì)在云端已推出思元100、思元270芯片，均采用的是16nm工藝。

寒武紀(jì)思元290智能芯片

根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測報(bào)告》顯示：算力、算法、數(shù)據(jù)是人工智能發(fā)展的三大要素，隨著這幾年AI的逐步發(fā)展，算力的核心地位更為突出，而云端訓(xùn)練對AI算力的要求更為苛刻。思元290芯片也在架構(gòu)、多芯互聯(lián)、內(nèi)存、接口等方面全面升級。據(jù)介紹，相比思元270芯片，思元290芯片實(shí)現(xiàn)峰值算力提升4倍、內(nèi)存帶寬提高12倍、芯片間通訊帶寬提高19倍。

基于思元290芯片，寒武紀(jì)還推出MLU290-M5智能加速卡和玄思1000智能加速器產(chǎn)品，其中加速卡采用寒武紀(jì)自研的全新多芯互聯(lián)技術(shù)，在350W的最大散熱功耗下提供AI算力高達(dá)1024 TOPS;玄思1000智能加速器集成4顆思元290智能芯片，最大AI算力超過4100萬億次每秒(4.1 PetaOPS INT4)，可以實(shí)現(xiàn)AI算力在計(jì)算中心級縱向擴(kuò)展，是AI算力的高集成度平臺(tái)。

寒武紀(jì)介紹稱，此次推出的訓(xùn)練產(chǎn)品線將面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等領(lǐng)域的復(fù)雜AI應(yīng)用場景提供充裕算力，推動(dòng)人工智能賦能產(chǎn)業(yè)升級，思元290芯片及加速卡已與部分硬件合作伙伴完成適配，并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐洝?/p>

值得注意的是，華為和英偉達(dá)早已推出7nm工藝的同類型芯片，而在此前失去華為這個(gè)大客戶后，寒武紀(jì)在商業(yè)化方面也面臨不少壓力，也不得不開拓新的客戶。去年前三季度，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營收1.58億元，僅有2019年的35%，虧損也超過3億元。

不過，先進(jìn)工藝芯片的推出也刺激了資本市場。今日，寒武紀(jì)大幅高開，盤中漲幅一度超過18%，隨后略有回落，截止發(fā)稿市值超過670億元，距公司此前上市后達(dá)到的千億元市值仍有差距。

AI芯片行業(yè)前景

AI芯片領(lǐng)域成為了當(dāng)下的”香餑餑“，且不難發(fā)現(xiàn)，即便受疫情影響，AI芯片行業(yè)資本市場的熱度不減依舊，多家企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)迭代和量產(chǎn)上均取得較大突破，2020年是AI芯片行業(yè)的大年。

2020年9月在軟銀宣布將ARM以400億美元的價(jià)格出售給英偉達(dá)后，仿佛是撬動(dòng)了AI芯片需變革的“那最后一根稻草”。ARM作為全球最大的芯片IP供應(yīng)商，占據(jù)著中國大陸市場近90%以上的份額，這筆交易就在一紙簽字后重塑了半導(dǎo)體行業(yè)的市場格局。

國內(nèi)方面，AI芯片獨(dú)角獸寒武紀(jì)在2020年7月20日正式科創(chuàng)板上市，成為國內(nèi)首個(gè)專注于AI專用芯片研發(fā)的上市公司，截至目前，寒武紀(jì)市值600.87億元;另外一家地平線則推出全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規(guī)級AI芯片征程3，該芯片可打造滿足汽車行業(yè)較高安全級別ASIL D要求的車載中央計(jì)算平臺(tái)和系統(tǒng);而在芯片企業(yè)熱衷的5nm芯片上，蘋果、高通、三星、華為均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，雖然率先搭載于手機(jī)等電子產(chǎn)品，但國內(nèi)二家企業(yè)的入榜也是大快人心。

據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1136億美元，環(huán)比增長11.0%，比2019年同期相比增長5.8%。而根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)測，“2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到4330億美元，至2021年或?qū)⑦_(dá)到4600億美元?！?/p>

無疑，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)的重要基石，而AI芯片則是一塊基石上最重要的呈現(xiàn)價(jià)值。

芯片產(chǎn)能緊張

由于8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能告急，用于汽車和電子產(chǎn)品中的芯片供應(yīng)情況今年一季度預(yù)計(jì)仍然緊張，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)訂單已經(jīng)排至年底。

2021年1月14日，臺(tái)積電公布了2020年第四季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營收同比僅增長14%，與三季度21.6%的漲幅相比大幅回落;第四季度其凈利潤同比只增長了23%，不及上一季度35.9%的漲幅。顯然美國出口政策的調(diào)整成為了導(dǎo)致臺(tái)積電營收、凈利潤增速明顯下滑的主要原因之一。

擁有8英寸及更先進(jìn)產(chǎn)線的車用芯片生產(chǎn)廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)電以及格芯(GlobalFoundries);汽車芯片主要參與廠商包括意法半導(dǎo)體、英飛凌科技、恩智浦、德州儀器和東芝。盡管這些芯片廠商選擇通過晶圓代工的外部制造服務(wù)為其制造最先進(jìn)的芯片，但是它們也會(huì)保留自己的工廠來制造更簡單的汽車芯片。

在汽車電動(dòng)化趨勢日益加劇的背景下，當(dāng)今汽車當(dāng)中包含了數(shù)十至上百個(gè)芯片，缺少一個(gè)都有可能引發(fā)供應(yīng)鏈的中斷。根據(jù)研究公司Mordor Intelligence的數(shù)據(jù)，到2025年，全球半導(dǎo)體市場的價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到1290億美元，幾乎達(dá)到2019年的三倍，其中汽車芯片將占到重要比例。

全球范圍內(nèi)汽車零部件半導(dǎo)體短缺的加劇，正迫使大型汽車公司停止或減慢汽車生產(chǎn)，這些企業(yè)剛剛從新冠大流行工廠停工中恢復(fù)過來。在去年4月的第一波封鎖中，全球汽車銷量暴跌，但此后又恢復(fù)了重要的增長。去年上半年，美國新車銷量下降了34%，但到年底降幅收窄至15%。

而隨著汽車工業(yè)逐步向AI智能化靠近，計(jì)算機(jī)能力也日漸成為新一代汽車的最大賣點(diǎn)，這在無形中增加了汽車對于芯片的依賴度。目前，國內(nèi)汽車芯片進(jìn)口率高達(dá)95%，關(guān)鍵的芯片技術(shù)一直形成被壟斷趨勢，無論是疫情影響亦或是美國出口政策的調(diào)整，國產(chǎn)汽車芯片有望代替海外芯片的聲音越來越大。欲了解更詳實(shí)的中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景分析請點(diǎn)擊中研普華報(bào)告《2020-2025年中國AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測報(bào)告》

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