據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電的N4(4nm工藝)量產(chǎn)時(shí)間提前，從2022年提速到今年第四季度。4nm是5nm增強(qiáng)版，設(shè)計(jì)套件跟5nm兼容，EUV光罩層會(huì)更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直沒公布。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電的N4(4nm工藝)量產(chǎn)時(shí)間提前，從2022年提速到今年第四季度。4nm是5nm增強(qiáng)版，設(shè)計(jì)套件跟5nm兼容，EUV光罩層會(huì)更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直沒公布。
在Q4的時(shí)間點(diǎn)上，臺(tái)積電N4可以爭取到不少客戶，比如高通“驍龍895”(研發(fā)代號(hào)Waipio，夏威夷懷皮奧山谷)、X65/X62 5G基帶、NV新顯卡甚至AMD銳龍等。蘋果方面，并沒有使用中間過渡制程的習(xí)慣，再說時(shí)間也對不上，A15處理器采用的應(yīng)該會(huì)是5nm增強(qiáng)版。
2021年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查及前景分析
3月1日，在國新辦舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，工信部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍稱，對于芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，主要有幾項(xiàng)措施。一是加大企業(yè)減稅力度。對于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅。二是在基礎(chǔ)方面進(jìn)一步加強(qiáng)提升。芯片涉及到基礎(chǔ)問題比較多，有材料、工藝、設(shè)備，涉及比較長的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎(chǔ)打扎實(shí)了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。另外，集成電路產(chǎn)業(yè)本身也需要很好的生態(tài)環(huán)境，搭建平臺(tái)，能夠在產(chǎn)業(yè)鏈上形成互補(bǔ)、互相支撐非常關(guān)鍵。
芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域，幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。
半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。
2020年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個(gè)百分點(diǎn)。
到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達(dá)到2230億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)9.2%。而2025年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)到13.7%。
作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品，芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來被高度關(guān)注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報(bào)告可以看出，多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》。
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