根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在2019年下滑之后，全球存儲芯片市場在2020年恢復(fù)了增長，今年及未來兩年仍將延續(xù)增長勢頭。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在2019年下滑之后，全球存儲芯片市場在2020年恢復(fù)了增長，今年及未來兩年仍將延續(xù)增長勢頭。
從研究機(jī)構(gòu)的報告來看，今年全球存儲芯片市場的規(guī)模，將達(dá)到1552億美元，較去年的1267億美元增加285億美元，同比增長22.5%。
而在2023年，全球存儲芯片市場的規(guī)模，預(yù)計將達(dá)到1804億美元，較預(yù)計的2021年的1552億美元增加252億美元，同比增長16%。
隨著集成芯片功能的增強(qiáng)和集成規(guī)模的不斷擴(kuò)大，芯片的測試變得越來越困難，測試費用往往比設(shè)計費用還要高，測試成本已成為產(chǎn)品開發(fā)成本的重要組成部分，測試時間的長短也直接影響到產(chǎn)品上市時間進(jìn)而影響經(jīng)濟(jì)效益。為了使測試成本保持在合理的限度內(nèi)，最有效的方法是在芯片設(shè)計時采用可測性設(shè)計(DFT)技術(shù)。可測性設(shè)計是對電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測性即可控制性和可觀察性。集成芯片測試之所以困難，有兩個重要原因：(1)工業(yè)芯片集成度高，芯片外引腳與內(nèi)部晶體管比數(shù)低，使工業(yè)芯片的可控性和可觀察性降低;(2) 芯片內(nèi)部狀態(tài)復(fù)雜，對狀態(tài)的設(shè)置也非常困難。解決芯片測試的最根本途徑是改變設(shè)計方法：在集成電路設(shè)計的初級階段就將可測性作為設(shè)計目標(biāo)之一，而不是單純考慮電路功能、性能和芯片面積。實際上可測性設(shè)計就是通過增加對電路中的信號的可控性和可觀性以便及時、經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)生一個成功的測試程序，完成對芯片的測試工作?？蓽y性設(shè)計的質(zhì)量可以用5個標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行衡量：故障覆蓋率、面積消耗、性能影響、測試時間、測試費用。如何進(jìn)行可行的可測性設(shè)計，使故障覆蓋率高，面積占用少，盡量少的性能影響，測試費用低，測試時間短，已成為解決集成電路測試問題的關(guān)鍵。
工業(yè)芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。
汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動的，而工業(yè)芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時代的到來，工業(yè)芯片的使用將更加廣泛。我國提出的“制造2025”，“中國芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實現(xiàn)突破，打入國際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。
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