新加坡《聯(lián)合早報》近日報道稱，臺積電發(fā)表聲明指出，該公司已經(jīng)重新調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃以緩解正承受著強勁需求壓力的產(chǎn)業(yè)客戶的困境。在短期產(chǎn)能趨于穩(wěn)定的情況下，臺積電公司計劃將2021年MCU的產(chǎn)量較2020年提升60%，較2019年疫情前的產(chǎn)量提升30%。
新加坡《聯(lián)合早報》近日報道稱，臺積電發(fā)表聲明指出，該公司已經(jīng)重新調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃以緩解正承受著強勁需求壓力的產(chǎn)業(yè)客戶的困境。在短期產(chǎn)能趨于穩(wěn)定的情況下，臺積電公司計劃將2021年MCU的產(chǎn)量較2020年提升60%，較2019年疫情前的產(chǎn)量提升30%。臺積電強調(diào)，該公司將持續(xù)與汽車供應(yīng)鏈合作，以解決當(dāng)前的芯片短缺問題。未來，該公司會推動建立現(xiàn)代化“Just-in-Time”供應(yīng)鏈管理，并在這個復(fù)雜的供應(yīng)鏈中提高需求可見度，應(yīng)該能在一定程度上避免再出現(xiàn)此類供應(yīng)短缺的現(xiàn)象。
近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對汽車電子芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。
半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、汽車電子芯片電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。
據(jù)IHS Markit預(yù)計，2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國汽車電子芯片銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是，近年來，全球汽車芯片市場規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年汽車電子芯片市場規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計規(guī)模為460億美元。
最新消息顯示，福特汽車上周剛剛停止了俄亥俄州一家商用車工廠的生產(chǎn)，并削減了肯塔基一家卡車工廠的產(chǎn)量;通用汽車稱，公司北美三家工廠的減產(chǎn)時間將分別延長到3月底和4月中旬。預(yù)計汽車電子芯片短缺將使其2021年的獲利減少15億美元-20億美元。
隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。預(yù)計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計，2025年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球汽車電子芯片市場規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。
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