華為入股半導(dǎo)體科技公司 2021-2026第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資前景規(guī)模趨勢(shì)調(diào)研

• 2021年7月6日 WuYaNan來(lái)源：東方財(cái)富網(wǎng) 中研網(wǎng) 650 37
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半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是完成晶圓制造、封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。基于硅材料的功率半導(dǎo)體器件已經(jīng)接近其物理極限，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導(dǎo)體材料則代表

華為入股半導(dǎo)體科技公司

企查查APP顯示，7月1日，東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東華為關(guān)聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)，同時(shí)公司注冊(cè)資本由約9027萬(wàn)元人民幣增至約9770萬(wàn)元人民幣，增幅超8%。企查查信息顯示，該公司成立于2009年，法定代表人為李錫光，經(jīng)營(yíng)范圍包含：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：碳化硅外延晶片，半導(dǎo)體材料及器件等。

第三代半導(dǎo)體材料代表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)

東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司是我國(guó)第一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅 (SiC) 外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是完成晶圓制造、封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位?；诠璨牧系墓β拾雽?dǎo)體器件已經(jīng)接近其物理極限，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導(dǎo)體材料則代表了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正在不斷發(fā)展，裝備制造業(yè)技術(shù)水平正在不斷提高，國(guó)產(chǎn)集成電路專用設(shè)備已成為各大集成電路廠商的重要選擇。

隨著國(guó)內(nèi)研發(fā)能力的不斷增強(qiáng)，不少國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始占據(jù)領(lǐng)先地位，數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)芯片企業(yè)已經(jīng)超過(guò)2000家，與五年前相比增長(zhǎng)了近一倍。隨著5G、AI等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)將會(huì)迎來(lái)良好發(fā)展，從而給國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)需求。

隨著中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣等地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)正在發(fā)生巨大變化。中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)雖總體起步較晚，但是憑借著巨大的市場(chǎng)潛力、人力成本優(yōu)勢(shì)以及良好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，吸引了大批全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)相繼來(lái)華投資建廠。與此同時(shí)，中國(guó)本土廠商也在快速崛起，整個(gè)產(chǎn)業(yè)呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

未來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景如何？5G技術(shù)開(kāi)啟了信息時(shí)代的新紀(jì)元，也打開(kāi)了需求缺口——受益于新能源汽車、5G、消費(fèi)電子領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，未來(lái)幾年，國(guó)內(nèi)SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)。從基本面看，中國(guó)擁有第三代半導(dǎo)體材料最大的應(yīng)用市場(chǎng)。

近期，半導(dǎo)體芯片的熱度持續(xù)走高。一方面，國(guó)產(chǎn)14nm芯片明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來(lái)最好的時(shí)刻。 在國(guó)家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，28 納米更將成為 100% 國(guó)產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)。另一方面，6月中旬，IC Insights上調(diào)了2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)預(yù)估，從原來(lái)的成長(zhǎng)19%調(diào)至24%，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將有望首次突破5000億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國(guó)行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。

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  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過(guò)市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

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