三星電子二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)53.4% 三星的內(nèi)存芯片出貨量將高于預(yù)期

• 2021年7月7日 LiuMingYue來(lái)源：新浪財(cái)經(jīng) 家電消費(fèi)網(wǎng) 932 58
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目前，三星電子發(fā)布未經(jīng)審計(jì)的初步財(cái)報(bào)，第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為12.5萬(wàn)億韓元(約合人民幣712億元)，同比增長(zhǎng)53.4%。銷售額達(dá)63萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)18.94%。據(jù)分析，半導(dǎo)體部門帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

目前，三星電子發(fā)布未經(jīng)審計(jì)的初步財(cái)報(bào)，第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為12.5萬(wàn)億韓元(約合人民幣712億元)，同比增長(zhǎng)53.4%。銷售額達(dá)63萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)18.94%。據(jù)分析，半導(dǎo)體部門帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。該部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能高達(dá)7萬(wàn)億至8萬(wàn)億韓元，較一季度增長(zhǎng)一倍以上，公司總營(yíng)業(yè)利潤(rùn)中的占比接近60%

根據(jù)研究供應(yīng)商Trendforce的數(shù)據(jù)，廣泛用于服務(wù)器、移動(dòng)手機(jī)和其他計(jì)算設(shè)備的DRAM芯片的價(jià)格相比三月份該季度的價(jià)格，已上漲27%，而服務(wù)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)的NAND閃存芯片的價(jià)格上漲8.6%。未來(lái)芯片市場(chǎng)行情如何?

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)。2020年12月全國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806.8萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)44.5%，全年累計(jì)產(chǎn)量為40509.2萬(wàn)臺(tái)，累計(jì)增長(zhǎng)16%。

芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無(wú)力、人才匱乏、融資瓶頸等問(wèn)題。

芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。

2021年上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國(guó)經(jīng)濟(jì)開(kāi)始復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)，工業(yè)、汽車需求回暖，但半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場(chǎng)“漲聲”不絕，全球芯片市場(chǎng)保持持續(xù)高景氣。

目前，全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

2021-2025年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)

圖表：中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。2020年我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

更多行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析，可以點(diǎn)擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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